半導��の後工��は、先端�陲任�WLP（Wafer Level Packaging）�\術がAppleのiPhone 7/7 Plusに採��され、�k挙に�R�`を集めている。また、IntelやQualcommなどの先端LSIパッケージはもはやリードフレームではなく、プラスチックのプリント�v路基��（PCB）が主��となって久しい。住友金�錣離蝓璽疋侫譟璽牆���のニュースは、むしろ��すぎたきらいがある。

住友金�鑽^�僂�3月22日、パワー半導����リードフレーム��業を��湾・�c�Y科�\に売却する契約を�Tんだと発表した。同社は�L外2社と国内に1社のリードフレーム�攵妌場を�eっており、それらの合��売�幢Yは30億��だったが、��業の売却�Yは5億��だという。今やリードフレームはほとんど�L外にシフトしており、国内に残っているのは珍しいくらいだ。

パッケージでは、FO（Fan out）WLPをクルマ��にも使おうという動きが出ている、という�貉櫃瞭宛�記��を23日の日経�噞新聞が報じた。これは、子会社の日経BP社が発行する日経Automotiveの記��を紹介したもの。クルマ��の半導��はこれまで常に実績を積んだ����しか採��してこなかったが、iPhone 7で使われたFOWLPという新型パッケージをクルマのECUに使う検討を始めるという。ティア1プレーヤーのデンソーは、iPhone 7が�Q間数億��出荷されていることから、「他社との協業も��野に入れ、新型パッケージ�\術の 採��を検討していく」というデンソーのコメントを引��している。

FOWLPは、半導��チップをウェーハ形�Xの�Хe��などに並べ直して封�V、ウェーハプロセスを使って再配線層を形成して切り�Dる�\術で、PCBやリードフレームなどチップを載せる基��が要らない。このため薄型化が可�Δ如△修��屬�PoP（Package on package）でDRAMメモリを�_ねて実�△垢襪海箸��Hい。CPUをFOWLPで封�Vし、メモリとの�{�`を�]縮できるため、システム�]度が�屬�る。FOWLP+メモリのPoPは実����3D-ICに�瑤討い襪燭瓠�CPU+メモリのスタックしたTSV 3D-ICは当�C出番がないとみてよい。外�霖嫉劼�少ないICだと、WLP（厳密にいえばファンインのWLP）を使い、端子数が�Hくなれば、チップサイズよりも広い外�笋肪嫉劼鮟个好侫．鵐▲Ε函�FO）WLPを使うことになる。

後工��の����ではダイボンダーやワイヤーボンディング����などで定�hのある新川が好調のようだ。23日の日本経済新聞は「2018�Q3月期の連�T営業�W益は10億���i後と、今期見込み比で約4倍になりそうだ」と報じた。新川は、2017�Q度��3四半期（2016�Q12月期）での期��の予�[を、営業�W益が2億4000万��としていた。�i�Q度までの8�Q間は営業��益が���Cだったため、���C転換できそうだ。日経の報�Oに�瓦靴董⊃契遒蓮巖k�霾麑O機関において、当社の平成 29 �Q 3 月期通期連�T業績および平成 30 �Q 3 月期通 期連�T業績予�[に関する報�Oがなされましたが、当社が発表したものではありません」とプレスリリースを流しており、��式な発表は5月になる。ただ、最�Zの半導���噞����の好調ぶりから、日経報�Oは真実味がある。

クルマ�x場へは����メーカーでは��田��作所が10�Q�iから積極的に参入していたが、TDKも��ればせながら、クルマ��に150℃に耐えられる�Z載��チップビーズ����とインダクタの量��を始めたと発表した。両����合��で、月��1000万個�攵�する予定だとしている。