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5G時代の応が出したMWC、半導開発の指針に

先週の2月25日から4日間、スペインのバルセロナでMobile World Congress(MWC)が開されたせいか、先週は5G(5世代の通信)関係のニュースが出した。~機ELを使った折りたためるスマートフォンだけがニュースではなさそうだ。1G(アナログ(sh┫)式)から4G(高]デジタル(sh┫)式)までの携帯電Bのテクノロジーや応とは違い、5Gゆえの応が出てきたことが報じられた。

5Gは、ダウンリンク20Gbps、アップリンク10Gbpsという高]のデータレートだけがセールスポイントではない。1ms以下というレイテンシ(れ)や、携帯電B以外のモノともH数接されることも5Gの長だ。またO動運転や工場内応などへの無線通信の広がりも5Gならでは、の応でもある。

ドイツの通信オペレータであるDeutsche TelekomはLED照のj(lu┛)}Osramと協業して、工場内で、原材料を運ぶAGV(Automatically Guided Vehicle:O動運搬Z)が互いに通信しながら効率よく動きまわると共に、工場内のX況を把曚垢襪箸いΕ機璽咼垢鵁t開する、と2月27日の日本経済新聞などが報じた。この応は5Gのレイテンシの]さ、すなわちリアルタイム性が確保できていることから成り立つわけで、Deutsche Telekomは、工場内に限らず、都xやスタジアム、コンサート、j(lu┛)学、行機関など人が集まる場所で威を発ァすると見ている。同社とOsramはまず、LTEではじめ、次に5Gへスムーズに々圓垢觴画である。

Deutsche Telekomは、国内企業同士だけではなく、盜颪MobiledgeXおよびNiantecともパートナーシップをTび、次世代のゲームを開発する。コードネーム「Neon」と}ぶこのプロジェクトは数@のプレイヤー同士で楽しむゲームで、AR(拡張現実)をフルする。MobiledgeXが要なプログラミングインターフェースを作り、「Pokemon GO」の開発vNiantecがアプリケーションを開発する。

また、f国のKT (Korea Telecom) は、]`j(lu┛)}の現代_工業と組み、`のTを現場の作業vと遠隔地にいる^avがARを使って、どのをどのように作業すべきか、現場の作業vに指するというデモをした。

f国は5Gで盜顱中国、日本と共に5G先進国のkつだが、2019Q3月にはスマートフォン向けに5Gのサービスを開始する、と28日の日経が報じた。KTとSK Telecom、LG Uplusのf国の通信j(lu┛)}3社は、スマホを提供するSamsungと5Gサービスを始める最終調Dに入ったという。f流のコンテンツをホログラム映気芭すとか、VRを使ったコンテンツもTするという。

AppleはO社のイベントApple開発v会議以外のイベントには、MWCを含め出tしたことがこれまでにk度もなかった。今vも同様だが、スマホやタブレットのApple眼^[として、GoogleとQualcommがAndroid、モデムチップでそれぞれ共hしてきたが、5GでもAppleと間気垢襪箸いΦを28日の日経が掲載した。

AppleはアプリケーションプロセッサのO社開発をはじめ、グラフィックスプロセッサIP、パワーマネジメントもO社開発し始めており、半導のO社開発を推進している。モデムチップをこれまでQualcommを使っていたが2018QからIntelのモデムチップに代えている。ただし、5GはOFDM (Orthogonal Frequency Division Multiple Access) やNTTの提案するNOMA(Non-orthogonal multiple access)など、周S数のW(w┌ng)効率を屬欧(sh┫)法が使われる。Appleは今IntelからモデムチップのP(gu─n)入をVめるとしても、その開発に3~4Qかかるため、当CはIntelと組まざるをuない。ただし、W(w┌ng)効率の高い通信モデムは、2030Qごろまで進化すると見られている5G通信\術を見据えると、AppleがモデムチップもO社開発する夢を捨てていないはずだ。

またMWCでの応から、5G応向けに要な半導チップの見通しが出てきた。通信RFやモデム(ベースバンド)、フィルタなどの通信チップはての応に使われると共に、当Cは1ms以下のレイテンシをW(w┌ng)する応がHいため、工場内のAGVにはセンサやマイコン、さらにパワーマネジメント、バッテリマネジメントなどのパワー半導が求められる。さらにARやVRではグラフィックスチップ、データ解析のAIチップ、ディスプレイドライバなども要。そしてどのような応にも要なパワーマネージメントチップは応ごとに使われるため、これもカスタマイズが要な少量H|のZ型的なチップとなる。

(2019/03/04)
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