4月16日、中国の華為科�\(ファーウェイ)がAppleに5Gモデムを外販しても良いと発言したのとほぼ同時に、AppleとQualcommの和解が発表された。4月17日と18日の日本経済新聞が中国と�盜颪竜���を報じた。AppleがQualcommの5Gモデムを採��することが確実になった�lだが、それとほぼ同時にIntelはスマホ��の5G モデムの開発から����することを発表した。元々Intelは4G（LTE）の基地局向けモデムを扱っていたため、Appleはスマホ向けに5Gモデム開発を依頼していた。しかし、スマホ向けに開発することにIntelはあまり乗り気ではなかった。

Intelは、ここ1〜2�Qずっとデータカンパニーになると�x言しており、今�vの����もスマホ�x場に行くのではなく、データセンターにもっと集中することを改めて�x言したと言える。Intelはデータセンター向けのXeonというハイエンドCPUだけでなく、専��のハードウエア�v路を作りたい顧客向けにはFPGAで提供し、さらにAI専��のチップも提供できるように万��の構えでいる。プロセッサとメモリ（DRAM）とのやり�Dりだけではなく、同社がパーシステントメモリ（IBMはストレージクラスメモリと�}ぶ）と�}ぶ3D-Xpointメモリを、DRAMとSSDとの間に位��づけしており、ストレージまでのメモリ階層構成をしっかり確保している。

このデータセンター�x場にQualcommも参入すると発表した。ただし、データセンターでも推�b��のAIチップの開発が�rんになってきており、Qualcommが参入するのも推�bチップだ。AI推�bチップは、基本的にニューラルネットワークのモデルを���Qするのに都合よくできており、MAC（積和演�Q）とメモリをセットにしたアーキテクチャを�Dる。ArmやIntelのCPUとは��く異なるアーキテクチャだ。QualcommのモデムやアプリケーションプロセッサなどのチップはArmアーキテクチャでできており、今後Qualcommがデータセンター向けにArmアーキテクチャを使うのかどうか、興味深い。

データセンター向けのプロセッサあるいはSoCをArmアーキテクチャで構成するという試みはこれまでもある。富士通のスーパーコンピュータ「�B」の次世代機は、ArmのCPUマルチコアを集積したSoCをプロセッサにする。22日の日経によれば、合��15万個以�屬�CPUコアがスパコンに搭載される��画だとしている。AIアーキテクチャ�官�に関してはこの記��は触れていないが、東�B工業�j(lu┛)学の松�K聡教�bが開発を指ｧしているスパコン「TSUBAME」には、AI専��のチップもスパコンに搭載されている。

17日の日経には、トヨタが中国の�帷L国際�O動�Zショーで、SUVのEV(電動)化を発表したと伝えている。トヨタは、ハイブリッド�Zなどを含め、����(sh┫)位でEV化を進めると述べ、マイクロバス「コースター」の�\料電池�Zの中国への導入も検討しているという。

トヨタは、ソフトバンクグループ、デンソーと�k緒に、ウーバーに�{加出�@することを検討していると19日の日経が報じた。ウーバーの�O動運転開発�靆腓諒�社化を��野に、同�靆腓�10億ドルを出�@する見通しだという。

EVに関しては、��井�饐�がEVバス向けにバッテリを��し出すビジネスを始めた、と17日の日経が伝えた。EVでのバッテリ使��では充放電が厳しいため、消耗が��しい。そこでEVで劣化したバッテリを�陵杆�の蓄電池として再�W(w┌ng)��するビジネスも始めた。�陵枦澱咾涼濺澱�とならまだ�科�に使えるとしている。すでに�盜颪�EVバスメーカーのProterra社と提携、同社��バスに載せる電池を定�Y料金でバス運行会社に��し出すサービスを始めた。ただし、走行�{(di┐o)�`や時間が�k定量を��?j┼n)vると�{加料金を徴収する。

�O動運転に向けて、Lidarや��音�Sセンサ、レーダーなどのセンサからの信��(gu┤)を�q害するような��撃に�瓦靴討睨標罎垢戮�、という懸念も出始めた。22日の日刊工業新聞は、�q害��音�Sや電�S、光などがセンサからの信��(gu┤)で�q害されると��しい位��や�{(di┐o)�`を�Rれなくなることを記��に掲載した。こういったセキュリティに�瓦垢觀拗陲涼奮�だが、今後の検討課��であると報じている。