半導���噞では�x況を映す指�Yの�kつがTSMCの売り�屬夏宛�だ。TSMCのビジネスは、最先端の微細な半導��を設��する�盜颪離侫．屮譽垢�らの�p�Rを�k�}に引き�pけているため、その�p�Rなど財���X況から�盜颯侫．屮譽垢��v復�X況を�瑤襪海箸�できる。18日の日経は、17日にTSMCが�o式発表した2019�Q7〜9月期���Q発表において、営業�W益が5四半期ぶりに�i�Q同期比でプラスに転じたことを報じた。

売�幢Yは、�i�Q同期比12.6%�\の2930億��湾元(=94億�櫂疋�=約1兆��)で、�i四半期比でも21.6%�\と�v復している。営業�W益も共にプラスで、�i�Q同期比13.3%�\の1079億��湾元で、�i期比では41.4%�\と���]に�v復している(参考�@料4)。

ファウンドリとしてのTSMCの��徴は、微細化����の売�嵌耄┐��jきいことだ。7nmプロセスサービスの売り�屬欧���売�幢Yの27%を��め、10nmプロセスはあまり��を入れていないこともあり2%だが、16nmプロセスは22%もある。TSMCは16nm以下のプロセスサービスを「先端�\術」と�}んでおり、先端�\術の売�幢Yは����の51%を��めている。7nmプロセスをけん引するのは、ハイエンドのスマートフォンや5GベースバンドIC、HPC（High Performance Computing：データセンターやスーパーコンピュータ向け）関係の応��機�_などで、仮�[通貨向けの専��ASICチップの��要はもう消えた。

��4四半期も�峺�きで売�幢Yは102~103億�櫂疋襦�営業�W益率は37%〜39%の見込み、だという。2019�Qの設��投�@�Yは140〜150億�櫂疋襪鮓�込んでいる。日経によると、TSMCは5G向けなどの半導��の最先端��の工場が�Jに「フル�n働�X��にある」（����）ため、今後は�jきな�\��に��ぐという。

すでに半導��投�@を行い、研�|開発実績を�uられた例もある。日立化成が2019�Q初に次世代��の研�|・試作ができる協業拠点を川崎�xに開設したが、その成果について、18日の日経�噞新聞が報じている。「パッケージングソリューションセンタ」と�}ぶその研�|開発拠点には、4900平�汽瓠璽肇襪良瀉脇發縫�リーンルームや検�h室が配��され、60人の研�|�^が在籍する。シリコンウェーハをチップに加工する����のほか、半導��チップと�`脂材料を基��に実�△靴道邵���を作る最新鋭の����が並ぶ。

封�V材やフィルムなど半導��材料を幅広く�}�Xける日立化成の下に他の材料メーカーなども集い、共同で最適な材料や���]工��の組み合わせを検証する。�\術革新のスピードが高まり、半導��も�]期間での開発も求められる。��来、半�Q��度かかっていた半導��の開発期間が同センタを使うと2〜3カ月��度に�]縮した例もあるという。

また、5Gは今の景気のドライバとなっており、日本の����メーカーが積極的に投�@を始めている。21日の日経は、住友電気工業や��田��作所が100億〜200億��を投じ、�攵��ξ�や�\術��を高める、と報じた。5G�x場は本命のミリ�S�\術に関して����の�\術��が威��を発ｧする。��来のフィルタやスイッチなどのRF�v路����だけではなく、アンテナがミリ�S(�S長が10mm以下)になると30GHz (�S長10mm) でさえアンテナ素子は1/4�S長、すなわち長さ2.5mmの金�鑛劼�アンテナになる。半導��パッケージ�\術の�屬縫▲鵐謄覆鮑椶擦襪海箸�可�Δ砲覆蝓⊂�さな�v路基��をアンテナとして��いるなど、半導��実���\術にも�jきな影�x��を�eつ。GaNのパワーアンプはサブ6GHz帯狙いだが、送信機のパワー段に使われるため、住友電工は200億��を投�@する。

参考�@料
1. 日�殀焼������]�����x場、�fを�]ったことはほぼ確実に (2019/09/25)
2. 世�c半導�����]����、�fを�]った模様 (2019/08/23)
3. 2019�Qのシリコンウェーハ�C積は18�Qの6.3%��でも2017�Qよりは�\加 (2019/10/01)
4. TSMC Reports Third Quarter EPS of NT$3.90 (2019/10/17)