5Gに向けた材料開発がrんに、AI人材育成にコンペのWも
次世代ワイヤレス通信\術5Gに向けた材料開発が進んでいる。信越化学工業や四国化成工業がプリント基などの材料開発にをRぎ、NECは142/157GHzのミリS、屋外150mで10Gbpsを実証した「絵にWいた餅」の6Gも絵だけWけた。k機AI人材育成の動きも顕著になってきた。
5Gの商化が始まったといえ、その`Y値であるダウンリンク20Gbps/アップリンク10Gbpsにはまだほど遠い1Gbps以下のレベルにある。このため5G向けの材料開発はしてれているlではない。通信する搬送S(キャリヤ)周S数として、現在3.5GHz、4.5GHz、28GHzが国内では割り当てられ、L外でも瑤燭茲Δ兵S数をWしている。データレートに直接関係するのはその周S数帯域である。それぞれ3.5GHz/4.5GHz帯が100MHz幅、28GHz帯が400MHz幅となっており、400MHz幅内で400Mbpsをuることが限cといえる。周S数帯域幅をいくつかJねてデータレートを屬欧桔.ャリヤアグリゲーション法はあるものの、H数のv線がWするにはMしい。
信越化学が5G向けのプリントv路基材料として、サンプルを出荷できるようになったものは石英クロス入りのプリント基である。3月9日の日経噞新聞が報じた。石英クロスは誘電率が低いことから誘電失が少なく5Gに官できる信越化学はさらに、GaN on Siウェーハもサンプル出荷した。これは、GaNの表CZくを電子が走るHEMT構]をWして送信v路のパワートランジスタとして使われることがHい。ミリSでなくてもシリコンやSiGeのパワートランジスタと比べ、より少ない消J電で高出を出せる、という長がある。スマホでは、電池をさほど消耗させなくてもより遠くまで電Sを飛ばせるようになる。
四国化成は、銅とプリント基の`脂とのcCをザラザラにする処理をしなくても密性を挙げられる]材料「グリキャップ」を開発した、と6日の日本経済新聞四国版が報じた。銅配線は、高周Sだと表皮効果で表Cだけに電気が流れやすくなるため、配線表Cと`脂cC笋謀典い流れるようになる。表CはきれいなツルツルXでもcCがザラザラだと半分電気が流れにくくなる。表C、裏Cともツルツルにすることで、電流がより流れやすくなった。また、この後に配線を微細することも可Δ世箸靴討い。
5日の日経は、ルネサスエレクトロニクスが5G基地局やデータセンター向け半導を新たな柱にすると報じているが、今はA収したIDTのクロックしかない。ルネサスはこれ以外に5Gで_要なモデムICは開発するだろうか。というのは4Gが始まるiにモデム開発にNokiaとの合弁で設立したルネサスモバイルを解gした垉遒里いさつがあり、すでに人材も残っていないからだ。基地局向けのがIDTだけなら5Gを成長の柱とするには無理があるだろう。
3日の日刊工業新聞は、5Gの次の6GについてテラヘルツSを[定しているが、6Gを議bすることは時期尚早で、むしろ今は5G向けの高データレートを[定した材料や\術開発が優先だろう。6Gは5Gの10倍のデータレートという`Yを設定しただけにすぎないからだ。5GのミリSでさえ、到達{`が]くなり指向性も咾泙襪燭瓠開発に奮hしているXだ。ちなみにNECは142GHzと157GHzのミリS周S数を使って双妓の屋外通信実xを行い、150メートルの{`で10Gbpsのデータレートをuたと、6日の日刊工業が報じた。
AI関係では、AI開発をうコンペティションが国内でR`されている、と9日の日経は報じた。AIコンペは、主企業などが解したい課やデータをTし、参加vがAI開発の腕をうというもの。優れた性ΔAIアルゴリズムやソフトウエアは主vに提供され、岼牝賞vには賞金が出ることもあるという。主筺∋臆笋箸AI人材育成の役にたちそうだ。
ガラスをはじめとする材料に咾AGCは、AI人材の育成にをRいでいる、と6日の日経が伝えた。社内の研|vなどに専門カリキュラムを提供、2022Qまでに50@ほどのデータサイエンティストを育てる。材料開発にインフォマティクスと}ばれる}法が使われ始めており、AI(機械学{)を使って新材料開発に擇す。