TSMCの2020�Q��1四半期（1〜3月期）の連�T売�幢Yは�i�Q同期の42%�\になる3105億��湾元（1兆1100億��）と�jきく�Pび、純�W益も同90%�\の1169億��湾元、純�W益率37.6%という絶好調を��した。例�Qは、クリスマス��要が高まった�i四半期比と比べ、翌�Qの��1四半期は10%��度落ちるはずなのだが、�i四半期と比べても売�幢Yはわずか2.1%��、純�W益も0.8%��にとどまった。��に、�i四半期比ではスマホと�O動�Zがマイナスだが、データセンターなどのHPC（High Performance Computing）やIoTはプラスで推�，靴討い襦�

今�vの好調さは、「Appleが15日に発表した新型の廉価版iPhone SEに使われたアプリケーションプロセッサ（APU）��要などが寄与した」と4月17日の日本経済新聞は報じているが、TSMCのプレスリリース（参考�@料1）では、HPC��要が�\加し、5G向けのスマートフォン��要が立ち�屬�ったことが�jきいと述べられている。

プロセス別では、7nmプロセスが売�幢Yの35%、16nmが同19%を��めており、微細化を進めることで、売�幢Yを�\やしているTSMCの戦�Sがよく見える。TSMCは次の��2四半期についてはほぼフラットな売�幢Yになるだろうと見ており、その理�yは、「スマートフォンの��要は弱まるが、その分HPCと5G��要によって相��されるため」、と述べている。

TSMCは�盜颪任糧焼���工場の建設も検討しており、�殤��Bの要�个鳳�じる��度を見せている。17日の日経によると、空����の半導��チップも��湾で���]し�盜颪愾�っているが、�殤��Bはこれらを�盜颪����]するように求めている。ただし、���]����や材料などのサプライチェーンを��湾並みに揃える��要があることを訴求している。

�k�機�中国�x場で�Z戦しているQualcommは中国のディスプレイメーカーBOEと提携、Qualcommの��音�S指紋センサをBOEの�~機ELパネルに組み込む。QualcommのAPUは��湾MediaTekに�x場を奪われ、中国内ではそのMediaTekも華為科�\の子会社であるHiSiliconにも�Dられ、Qualcommは中国�x場で�Z戦している。ディスプレイパネルは半導��と違って機密要素が少ないため、�盜駭��Bも容認したものだと見られる。

5G時代を見越して、5G通信に使う材料として、誘電率の低いフッ素�`脂材料の「ポリテトラフルオロエチレン」に銅配線を形成できる�\術を��浦工業�j学が開発した、と20日の日経�噞新聞が報じた。水をはじく構�]の表�Cに凹��を設けることで、めっき処理しても同金�錣�はがれない。実�xでは100µm幅の銅配線を形成できた。

富士通研�|所はカーボンナノチューブ（CNT）で��来のIn（インジウム）の3倍という高い�X伝導率100W/mKのシートを開発した、と20日の日刊工業新聞が報じた。電気�O動�Zや5G基地局のパワー半導��を冷却するのに使える。

5G時代はIoTが本格的に使えるようになるが、ルネサスエレクトロニクスは、IoTデータをクラウドで扱えるようにするため、IoT機�_の頭�Nとなる�U御��マイコンをMicrosoftのクラウド向けソフトウエアプラットフォームであるMS Azureにつなげられるような開発キットを提供する。ルネサスのマイコンR65Nでは「R65N Cloud Kit」に�Q内に�官�させる。その�iに、6月までにArmのマイコン向けCPUコアを使った開発キット「AE-CLOUD2」でAzureのソフトウエアを使えるようにするとしている。

5G通信ネットワークを提供する通信業�vのKDDIは、単なる「ドカン屋」の枠を出て、5Gサービス��業を�мqするプログラム「5G for Startups」を立ち�屬欧拭�5Gを使った運��サービスを�мqする。またIoTの開発拠点である「KDDIデジタルゲート」などのスペースも提供する。参画したいスタートアップを募り、サービス��業に食い込みたい思いが他の通信業�vと同様、KDDIにはある。

参考�@料
1. TSMC Reports First Quarter (2020/04/16)