サプライチェーンの再構築が始まった
Eの圧でサプライチェーンがj(lu┛)きく変わってきているが、再構築していく動きも見え始めた。SEMIは、偽]排除のルール作りに乗り出す。そして、Oy(t┓ng)易を管理易に変えた日fの1Qの総括、中国の半導O主開発のXけm、EUV時代の周辺開発など、サプライチェーンの再構築が始まっている。
7月9日の日本経済新聞は、SEMIが主導して、半導や半導]のサプライチェーンを管理するためにブロックチェーンを使う仕組み作りに乗り出した、と報じた。半導チップの]履歴や納入先を把(┐i)し、偽]やに問があるを排除する。かつて、ICチップのモールド表Cの捺印が書き換えられ、低]のチップなのに高性Δ旅]にラベルを改ざんされたことがあった。この問は長Q言われけており、IDをチップにmめ込むなどのQ社のセキュリティを(d┛ng)化して棺茲靴討たが、グローバルな分業が進んできたため、Q社で把(┐i)することがMしくなってきた。
そこで、2000社が加盟するSEMIが主導して、その中の900社でルールをめ、2021〜22Qの実化を`指すとしている。これまでにロット番(gu┤)や履歴を記したコードラベルをaってきたが、サプライチェーンのQ工を通る(c┬)でどこかでラベルをaりえられ、偽颪世箸錣った時にはかった。今v、Q社がブロックチェーンを構築し、D引の記{をH数のコンピュータで共~する。どこで書きえられたかをどのコンピュータも(m┬ng)ることができるため、実崕颪換えは不可Δ砲覆襦
k口にサプライチェーンと言っても広い。]を作るための機構や電子などさまざまな供給経路があり、その]を使って半導チップを?y┐n)]して工場から出荷し、希望の納入先までたどりくまでの経路もある。さらに納入先から最終ユーザー(消Jvなど)に届くまでの流通経路も含まれる。これらの中で不良が混入すると、満Bのいく最終になりえない可性が高い。SEMIは今後、半導をW(w┌ng)するO動Zなどの最終の業c団とも共通してブロックチェーンを使うことも模索していくという。
日中易戦争は、スマートフォンや通信機_(d│)、コンピュータなどのシステムのサプライチェーンの中の半導を狙ったものであるし、日f管理易(d┛ng)化も、半導を?y┐n)]するためのサプライチェーンの中の薬を狙ったものだ。これまではQ国間で互いにD引相}としてユーザー・メーカーの良好な関係が築かれてきた。これをEの圧がk(sh┫)的に遮することになったため、ユーザー笋O主開発することになった。
中国Bは、半導の国僝を`指しており、2020Qの@金調達Yは7月5日時点で2兆2000億と半Qで2.2倍に\えたと、7日の日経が報じた。(sh━)中が眼^しなければ、中国Bは輸入(c┬)を懸念した「]2025」を進めていたが、(sh━)中争いによってわずか半Qで\した。中でもSMICは20Qにグループで1兆を調達したという。今はTSMCから3〜4Qれているが、]に{いつける可性が出てきた。
同様にf国も日本が実的に禁輸しているフッ化水素を国僝した。10日の日経が報じている。まだ日本の純度には及ばないものの時間の問で、すぐに{いつくものとみられる。そもそもフッ化水素はを溶かすe(cu┛)険な]だけに]vが限られていた。半導材料は、x場模が小さいため、先に}をけたものがMつという業cで、後から参入してx場を奪うという世cではない。O国で開発せざるをu(p┴ng)ないX(ju└)況になると、e(cu┛)険であろうと開発する。
また、EUVリソグラフィ\術開発を早々にめた日本に瓦靴董IMECやTSMC、Samsung、Intelなどとコラボしながら開発してきたASMLはEUVリソグラフィを独することになった。周辺のレジスト材料や、塗布・現、マスクブランクス、マスクW画、マスク検hなどでは日本のメーカーのT在感が`立つ。塗布・現の東Bエレクトロン、レジスト材料のJSR、マスクブランクスのHOYA、マスクW画のニューフレアや日本電子、検hのレーザーテック、光源のウシオ電機などはEUV関連の売り屬欧鮓込んでいる。
11日の日経は、W川電機の3〜5月期のQを報じたが、売幢YはiQ同期比15%(f┫)だが、pRYは1%(f┫)にとどまっており、わずかながら景気のるさが見えている。売幢Yの2割(d┛ng)をめる中国売り屬欧同57%\と\えた。工作機械業cでもiQ同期比での(f┫)少Yが(f┫)っており、少しずつv復の兆しが見えてきた。