後工��を専門に�个栄蕕����]サービスOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）業�cでは、工場拡張のための投�@が相次いでいる。業�c2位の��Amkorがベトナムのバクニン地�気棒菴覆�SiP（System in Package）パッケージのアセンブリとテストのために2億〜2.5億ドルを投�@、新工場を設立する。2万平�汽瓠璽肇襪離�リーンルームの��1期工��は2022�Qに始まり、�j量�攵凮始は2023�Q後半になると見込まれている。Amkorに��き、最�j�}の��ASEは12月10日、マレーシアのペナン��のクラス10/100のクリーンルームをCMOSイメージセンサ��に拡張すると発表した。��に、�Z載��に�咾�Onsemi向けのラインとなる。

図1　ロームのマレーシア新工場完成予�[図　出�Z：ローム

��Intelはマレーシアに300億リンギ（約8100億��）を今後10�Q間に渡り投�@する、と12月17日の日本経済新聞が報じた。2024�Qにパッケージ工場を新設する。�J�Tのアセンブリとテスト工場の拡張に加え、最新パッケージ工場も新設する。IntelはFoverosと�}ぶ3次元ICやEMIC�\術と�}ぶ2.5D-ICの�\術を開発しており、これから量��でTSMCやASEを�{いかける。ロームは、82億��を投じ、マレーシア工場の�攵��ξ�を��来の1.5倍に拡�jする。22�Q1月から新棟建設に���}し、23�Q8月の完成を�`指す（図1）。アナログLSIとトランジスタの�攵�で、地��3階建て、��べ�o�C積は2万9580平�汽瓠璽肇�。

世�c的な半導��不�Bはまだ��く。トヨタ�O動�Zが2022�Q1月の世�c�攵�は�垉邵嚢發�80万����模になるという見通しを発表、半導��不�Bは解消されたかのように見える。しかし、12月8日以�T、愛��県の田原工場や福�K県の宮田工場などの�n働は�k時停�Vしたとも言われており、サプライチェーン����はまだ解消とは言えない。

それどころか、EV（電気�O動�Z）という新��要も�擇泙譴�。日���O動�ZやVolkswagenなどのEVへの��発な�j��模投�@に��き、トヨタもEVに4兆��を投�@すると発表した。EVの世�c販売��数を30�Qに350万��とし、バッテリ投�@�Yはそのうちの2兆��になる。�\料�O動�Z（FCV）や水素エンジン�O動�Zでさえもバッテリとモーター（発電機と始動��）が��要なため、どの�Oバッテリ開発は��来に渡ってマストとなる。トヨタは長�Qハイブリッドカーを�}�Xけており、バッテリの�O社開発の歴史は長く、EV向けバッテリ開発にも�O信を�eっている。

半導��メーカーが工場を拡張し�攵盋を�\やせば、シリコンウェーハも�\��する��要がある。2021�Qのシリコンウェーハ出荷�C積が�i�Q比13.9%�\の138億9800万平�汽ぅ鵐舛砲覆蠅修Δ世箸慮�通しをSEMIは10月に発表したが、22�Q、23�Qもプラス成長で推�，垢襪箸靴討い�。ただし、�T晶成長メーカーの���]����の納期がかなり�Pびており、実際に�攵��ξ�が寄与するのは24�Q以�Tになるとの見通しを信越化学工業が��した、と15日の日経�噞新聞が報じた。

半導��不�Bがまだ切��していることは、半導��テスターによく表れている。テスターはプロセスウェーハにもパッケージング後の半導������にも使われるからで、これがなければ半導������を出荷できない。半導��テスター最�j�}のアドバンテストによると、7〜9月期の�p�R�Yが�i�Q同期比3.2倍の2038億��に達した。皮肉なことに半導��チップが�Bりないためテスターが���]できないという�T果に陥っている。10〜12月期、22�Q1〜3月期はそれぞれ1000億��の�p�R�Yを�Qえると見ているが、ここまで�p�Rが拡�jしているのは半導������が拡�jしているためと見ている。

アドバンテストに見られるように、半導���P入量がコンピュータや�O動�Zよりも少ないため、供給を後�vしにされる��向がある。しかし、テスターや半導�����]����向けの半導������の供給プライオリティを�屬欧討發蕕Δ茲Δ鉾焼���メーカーと交渉しているという。

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