デンソーのJASMへの出@や信越化学・ADEKAの投@など、発化する半導
TSMCがy本県に建設する半導工場の日本法人JASMにデンソーも3.5億ドルを出@することがまった。このニュースは、すでに出@を表しているソニーと3社が発表した。信越化学やADEKAなどの化学メーカーの半導投@も発で、ICパッケージ基の味の素の例紹介や、ムラタによるバルク性Sフィルタの(sh━)Resonant社A収など、半導にi向きの動きが相次いでいる。
TSMCが主要出@vとなるJASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)は、2021Q11月にソニーの出@を発表したのに加え、今vデンソーも10%(d┛ng)の出@をめた(参考@料1、2)。これまでは22nmと28nmのプロセスで半導を?y┐n)]するとしてきたが、今v12/16nmのプロセスも{加する。合の月ξは5万5000となる。総投@Yは86億ドルとなり、18億ドルほど{加となる。
ソニーのCMOSイメージセンサだと40nm度で攵できるがその先として28nmの攵を見据えている。デンソーは最ZO動運転やADAS(先進ドライバー?x━)мqシステム)向けのAIチップなどの開発にを入れており、さらに微細な12/16nmを望んでいる。TSMCにとっても日本のソニーとデンソーという2社の顧客がいることは心(d┛ng)い。JASMは1700@の雇を画しており、現在LinkedInでj(lu┛)々的に社^を募集している。経xvだけではなく新卒にも、他の電機メーカーよりも高い給料を(j┤)している。
半導噞は発に動いており、信越化学工業はパワー半導のアセンブリや実△要なシリコーン`脂を2025Qまでに800億を投じ、攵檾を最j(lu┛)2倍にすると発表した。シリコーン`脂は、ゴムのように柔らかいためパワー半導やLED照ランプのアセンブリなどに使われてきた。今後EV化が進むため、X(qi│n)膨張係数の違いを吸収できるシリコーン`脂は絶縁性でありながら柔らかい材料としても~望と見る。k|のコンパウンド`脂でもあり、X(qi│n)伝導性の良い材料も添加して放X(qi│n)敢としても使われている。
図1 湾の連T子会社の湾艾迪科@密化学份~限o司 出Z:ADEKA
ADEKAは、湾の南xに先端ロジック半導向け材料の新プラントの建設をめた、と2月17日に発表(参考@料3)、日経も18日に報O(p┴ng)した。南にはTSMC の工場があり、そのZくに工場を建設することにはT味がある。日本のJASMは12nmまでのプロセスノードしか官しないが、湾では5nmや7nm以Tでも官できるからだ。投@Yは25億、oC積は3,068平(sh┫)メートル。今Q8月に工し営業運転開始は24Q4月の予定。同社はこれまでf国にも工場をeち、DRAMキャパシタ向けの高誘電材料「アデカルセラ」シリーズを攵しているが、今v湾に新工場を設立したのは、TSMCがu(p┴ng)Tとする5nm/7nmなど先端ロジック]でL(f┘ng)かせないH層配線工に向けるためだ。ALD(Atomic Layer Deposition)を使う配線工の材料だとしている。おそらくシードメタルのデポジションに使うプリカーサーであろうと[気任る。
味の素は高密度実△忙箸Ε咼襯疋▲奪彜韶の最j(lu┛)}となるメーカーであることは実業cでは~@なBだが、2月18日の日経でも報じられた。高密度ビルドアップ基は、半導チップをサブストレート基に実△垢訃豺隋‰H層配線を形成する基\術である。@のプリント配線基はほとんど中国に‥召気譴燭、H層配線や2.5D/3D-ICなど高度なパッケージは日本に残されてきた。にIntelやAMDなど集積度の高いCPUやアプリケーションプロセッサでは、もはやリードフレームではHピン化に官できないため、ピンピッチが何µmという高@細なプリント基にチップを実△靴討い襦このプリント基がH層配線であり、ここに味の素のビルドアップ基フィルム「ABF(味の素ビルドアップフィルム)」が使われている。ABFの出荷数量は20〜24QのQ平均(CAGR)15%で成長すると見ている。
表C性Sフィルタやコンデンサなどの電子最j(lu┛)}の田作所は、バルク性Sフィルタ(BAW)を}Xけている(sh━)Resonant社を3億ドルでA収すると発表した。Resonantは、周S数のより高い5G通信向けのBAWを開発してきている。ムラタはこれまでも4%を出@しており、共同でそのをh価してきた。XBARと}ばれるBAWだけではなく、その性をh価するためのシミュレーションツールWaveXも開発している。XBARは、3GHz〜6GHzの5G NR(New Radio)仕様だけではなく、28GHzと39GHzのミリS帯でも優れたフィルタ性を(j┤)した。そのT果、5GとWi-Fiとのフィルタ性Δ科でムラタはその性Δh価したようだ。ムラタはNASDAQx場でTOBにより株式を{加Du(p┴ng)する。
参考@料
1. 「デンソーによる、 JASMへの少数e分出@について」、デンソー (2022/02/15)
2. "DENSO to Take Minority Stake in JASM", TSMC (2022/02/15)
3. 「湾に先端ロジック半導向け材料の新プラントを建設」、ADEKA (2022/02/17)