半導要旺rで、国内で攵\僩]相次ぐ
半導要は相変わらず旺rで、先週TSMCのQ発表で2四半期の好調さを紹介したが(参考@料1)、日本勢も旺rな要に応える動きが加]している。東がパワー半導の\をi倒しする。BセラがICパッケージの攵妌場を拡張する。半導リソグラフィのキヤノンが\収\益で好調。半導]の中古が2Qで2倍の価格になった。湾では中国からの人材引きsき専門会社を捜索、スパイ動と位けた。
4月25日の日経噞新聞は、東デバイス&ストレージ社のゼネラルマネジャー 八v隆dとのインタビュー記を掲載、東がパワー半導の攵に要な200mmウェーハメーカーの攵ξ\咾慮込がないため300mmウェーハを使う攵ラインの\画をi倒しして22Q後半に立ち屬欧詬縦蠅世判劼戮討い襦先行するのは300V以下の低耐圧からだという。R文のHいのはクルマの電動化に加え、パワーステアリングやECU(電子U御ユニット)などで使われるパワー半導や、工作機械やサーバ向け電源など噞向けの要も旺rだとしている。八vは「中長期的にみるとパワー半導のPびはくが、Q社が進めている\欫@が実れば、給バランスもだいぶ改される。23Qにはタイト感が{J解消されそうだ」と見ている。
図1 Bセラの鹿児川内工場 23工場の完成予[図 出Z:Bセラ
BセラはICパッケージの攵盋を\やすため、鹿児川内工場に国内最jの建屋となる23工場(図1)を建設すると発表した。モールドの~機パッケージは5Gの基地局やデータセンター向けに加え、ADAS(先進ドライバーмqシステム)やO動運転のセンサカメラや高機Ε廛蹈札奪気覆匹厘要を見込む。また水晶デバイスパッケージも家電、O動Z、噞向けx場の拡jを見込み\する。23Q10月から新工場棟のn働を順次開始する。同工場での~機パッケージの攵ξは現Xの4.5倍になる見込みだとしている。投@総Yは624億、2022Q5月に工、23Q10月操業。oC積6万5530m2、鉄骨、6階建て。
キヤノンが2022Q12月期に\収\益になる見通しを4月21日の日本経済新聞が報じた。2022Q1四半期のQ発表は26日の予定だが、リークした模様。売幢Yはi期比1割啝\えて4兆Zく、連T純W益は同2割\の2500億i後になりそうだとしている。半導露光や監カメラが[定よりもPびそうだという。
半導]の中古の価格が2Qiの2倍になった、と20日の日経が報じた。「納期がびている新の代要に加えて、半導の国僝を進める中国から成^した\術のの引き合いが咾泙蝓のようなX況になっている」という。に不B感が咾い里200mmウェーハのでO動Zや家電の半導とみられる。中国へは200mm官はUのとなっていないため、中国は200mmラインに投@しているようだ。ニコンは24Q度までにi線露光の新を投入することをめたとしている。
中国で半導]を躍になって進めているものの、中国内では半導噞に学擇入ってこないため、湾、f国、日本から人材をj量に採している。すでに湾から3000人以屬離┘鵐献縫△鮹羚颪墨△譴胴圓辰拭q湾当局法霙h局が、半導エンジニアを違法な形で耀uする動きが発化していることに△┐特羚餞慙企業8社をk斉に家畫楮したところ、表向きの港企業の子会社ではなく中国j陸の半導関連企業だったと、20日の日経が報じた。日経は「行院(内V)は、2月に国家W法の改案をV議定した。湾の核心的\術などを盗み、eち出す『経済スパイM』を新たに設け、5〜12Qの懲役刑を科すとした」と述べている。
参考@料
1. 「TSMCの業績から推定できる今Qのメモリ半導x場」、セミコンポータル (2022/04/18)