Broadcomは610億ドル（7兆���咫砲如�仮�[化�\術のVMwareを�A収するというニュースが業�cを�~け巡った。5月26日に同社が��式発表したが、その2~3日�iから噂は出ていた。Broadcomは数�Q�iにQualcomm�A収に失�`しCA Technologiesなどのソフトウエア企業を�A収してきた。元々AvagoというHewlett-Packard, ���R�_と半導��のAglentからスピンオフした光通信�\術が�u�Tな企業がBroadcom Corpを�A収、社�@を���@度の高いBroadcom Inc.に変えた。元々のBroadcomは様々な企業を�A収することで成長してきた。そのDNAは、これからのクラウド�x場に向け、今�vはVMwareを�A収する。

VMwareは、その�@の通りVirtual Machine（仮�[マシン）�\術に長けたソフトウエア会社である。クラウド�\術のハードウエアはデータセンターそのものだが、データセンターではひたすらコンピュータを�j量に並べて巨�j化し、それらをソフトウエアで仮�[化する。仮�[化することで、A社��、B社��のコンピュータという�差腓傍霆jなコンピュータを�H数の企業が使えるように割り振っていく。ハイパーバイザと�}ばれるソフトウエアを使って割り振る。VMwareの売りはハイブリッドクラウドやマルチクラウドに�官�できるサービスを提供することだ。例えば、会社の�_要な情報を、アマゾンのAWSとマイクロソフトAzureの両�気��官�できるようにすることでリスクを最小にする。クラウドの最�jの�`的は、セキュリティがしっかりしていることだ。�O社コンピュータだとサイバー��撃に�官�するには�科�ではないことが�Hい。

Broadcomは半導������とソフトウエア����を�eつことで、これからの未来にどちらでも�官�できるようにしておこうという作戦だ。ソフトウエアでサービスする��業と、ソフトウエアを半導��に焼き込んでハードウエアを売る��業だ。半導��はもはや�噞のコメではなく、コンピュータという頭�Nを組み込んだチップに変わってしまったことが、半導��とソフトウエアの両�茲魴eつことの�_要性をBroadcomが��したと言えそうだ。

図1　UMCの�eつ現在のファウンドリ�攵�ライン　出�Z：UMC

ファウンドリ�j�}の��湾UMCがシンガポールに新工場を建設するため、��地使��権を�D�uした、と5月25日の日本経済新聞が報じた。広さ11万平�汽瓠璽肇襪旅�場��地をシンガポール���B機関のJTCから30�Qの使��権を�D�uした。UMCはこれまで���_県の元富士通の工場とシンガポール工場で40~130nmの300mmラインを�eち（図1）、��湾域内には14~130nmの300mmラインがあるが、14nm����はまだ�攵�していない。中国にも22~40nm工場はある。シンガポールでは主��の22~28nmラインを建設する予定。最先端の�Z載��チップとIoTチップを狙っているようだ。

ウェーハ�j�}のSUMCOは、佐賀県伊万�f�xの�J�T工場の�u接地に新工場を建設する、と27日の日経�噞新聞が報じた。ここには2015億��を投じ、国内の子会社にも合��272億��を投じて�攵摚�△鮖\�咾垢襦�さらに��湾の化学�j�}と合弁で新工場を設立する。その投�@�Yは約1200億��（280億��湾元）となる。SUMCOが伊万�f�xにこだわるのは�l富な水だという。

先端��ではQualcommがTSMCの4nmプロセスノードで新しいアンドロイド向け半導��を開発した、と30日の日経が報じた。これは、5G向けアプリケーションプロセッサであるSnapdragon 8 Gen 1モバイルプラットフォーム（チップセット）のこと。最�j10Gbpsという高�]のデータレートを提供でき、やはり数GbpsのWi-Fi 6 & 6Eモデムも内�鼎靴討い襦�Snapdragon X65 5Gモデム-RFシステムチップと�k緒に使う。ようやく本格的な5G向けモバイルプラットフォームが出始める。