早くも次のピークを見据えた設投@相次ぐ
8月4日にSPIマーケットセミナー「世c半導x場、2022Q後半から1Qはどうなるか」を開、パソコンやスマホ半導は埔蟲ぬ、Z載や噞はまだ不B気味、という現Xをお伝えした。後半はこれまでの成長1本とは違い下T気味も見えてくる。しかし、さらにその先の次のピークを`指す動きも出てきている。半導関連企業の投@が`立つ。
半導設や設ツール、ファブレスなどで圧倒的な咾気鮓せる盜颪涼罎罵kの弱点ともいうべき半導]を啣修垢詁阿がIntelやSkywaterなどのファウンドリ、f国企業の盜餽場設立や拡張などで見える。それに向け、日本企業もビジネスチャンスと捉えている。丸k^管がテキサスΔ鉾焼]設向けの^管を]する子会社を8月に設立すると発表、菱ガス化学は半導]に使う薬を盜颪濃\する。
丸k^管は、子会社の丸kステンレス^管と共同で半導のBA(Bright Annealing)管を]する。145万平汽侫ートの敷地内に、16万平汽侫ートの工場を設立する。盜馥發能j型の半導工場建設画が複数化していることに官した。BA管は内Cを滑らかにしてパーティクルの]里鮑鑿している配管で、半導や]晶]などに使う。
菱ガス化学は、500億模を投じ、純┣戎總任鮑810Q間で攵盋を現Xの14万トンを3倍Zくに\やす。高性Δ糧焼]時の浄]として使う。オレゴンΔ旅場で]ラインを\やすほか、新工場の建設も検討する。2017Qに約70億を投じて盜颪膿傾場を2 カ所設けたばかりだが、盜颪520億ドルのCHIPS法案が議会を通圓靴燭海箸pけ、{加投@となった。
盜馘蟀@だけではない。日本国内でも次のピーク時を狙い、積極的な投@が`立つ。8月5日の日本経済新聞は、経済噞省が4日、2023Q度予QのQ要求に関する基本疑砲鮟o表したと報じた。噞構]審議会でらかにしたもので、経済社会課解へのj胆な官c投@として、「炭素中立社会の実現(10Q150兆のGX)」、「データ主導のデジタル社会の実現」、そして「経済W保障の実現」の3つを掲げ、さらに人材やスタートアップ、中小企業へのмqなども含む。に「データ主導のデジタル社会の実現」で、次世代半導・量子・ソフトウエアなど基盤構築/データセンター・5GD△覆匹魑鵑欧討い襦
図1 プラスチックBGAパッケージ基 出Z:新光電気工業
プリントv路基をICパッケージの基とする高集積LSIのパッケージング\術に咾ぁ⊃係電気工業は、「新觚高xにある新井工場内に新棟を建設し、半導メモリー向けプラスチックBGA基を\する」と4日の日刊工業新聞は報じた。投@Yは280億で、2024Q度に工し、26Q度にn働予定。BGA基の攵ξは現行の2倍に拡jするという。新光電気のニュースリリースによると、プラスチックBGA基(図1)のH層配線には、来のエッチングではなくセミアディティブ法によるメッキで形成するとしており、k|のビルドアップ基にZい桔,箔H層配線を形成するようだ。
3日の日経は、昭和電工がH層配線の平たん化\術で使われるCMP(Chemical-Mechanical Polishing)スラリーの攵ξを2割高めると報じた。日本と湾で200億を投@、設△箙場棟を\咾垢襦2023Qから順次n働させる予定だ。湾には連T子会社があり、ここでスラリーの攵ξを23Q1月から高めるとしている。TSMCが扱っているロジックは、H層配線を~使するチップなので、湾のファウンドリ向けに\咾垢襪茲Δ澄
リソグラフィ光源を]しているギガフォトン(コマツの100%子会社)は、光源の新しい攵欻に工した、と日刊工業が報じた。投@Yは約50億。栃v県小處xにある同社の敷地内で7月から工しており、23Q6月に完成予定。2020Q度比で約2.5倍の攵ξを屬欧襪海箸砲覆襦WoC積は7537平汽瓠璽肇襦世c的に半導要が高まることを見越しての投@だと見ている。