図1　TSMC　CEOのC.C. Wei��　3D-IC研�|開発センター開所式での�^真　出�ZTSMC

TSMCの���Q報告はメモリ以外の半導��の動向をよく表しているため、景気動向を��す材料の�kつになっている。TSMC���Q報告の際は��ず次の四半期についても��確な見通しに�Zい数�Cが発表される。�盜颪��崗豐覿箸溜��Qでは、次の四半期に関するコメントも述べられることが�Hく、その時点での�p�R�X況から次の四半期の見通しは��確に�Zい。

2022�Q��4四半期の���Q報告では、�i�Q同期比26.7%�\の199.3億ドルとなった。この数�Cは、��3四半期での見通しが199〜207億ドルであったから下限ぎりぎりである。ただ、世�cの為��レートにおいて、���Wと同様、��湾元�Wとなっていたため（日本ほど極端な通貨�Wではなかったが）、��湾元で表すと、�i�Q同期比42.8%�\の6255.3億��湾元となった。1�櫂疋�=31.386��湾元である。2022�Q初は1ドルが27〜28��湾元だったため、ドル換�Qでは通貨は弱くなっていた。ただ、この昨�Qの11月初めからは現在は少し��湾ドル高の30元になっている。

売�幢Yは2桁成長を��す�k�機⊂W益も���W益率は売�幢Yの62.2%、営業�W益率は同52%と絶好調といえる��健��な数�Cである。

図2　TSMCの2022�Q��4四半期売�幢Yのプロセス別内�l　出�Z：TSMC

さて、��4四半期の売�幢Yをプロセス�\術ごとに見てみると（図2)、5nmや7nmプロセスが��売り�屬欧�54%も��めている。日本でも立ち�屬�ったファウンドリ企業のラピダスの小池淳�ICEOが、微細化すれば投�@�@金は�jきくなるが儲かる、と述べているのは、この数�Cが根拠となっている。TSMCは5nmと7nmプロセスに加え、16nmも加えると��売�幢Yの64%、すなわち2/3にまで達する。

TSMCは����別の売�幢Yも�o表しており、データーセンターやスーパーコンピュータのようなHPC（High Performance Computing）分野と、スマートフォン分野で80%も��めている。5nmや7nmは、モバイルプロセッサやCPUを含むSoCの売り�屬欧任△襪�、これらが合��で64%だということは、HPCやスマホ分野では微細化しないプロセスでも�x場があることを��している。両分野でも電源��IC（PMIC）や、アナログICなどが使われているが、これらのICはそれほど微細化が��要ではない。

TSMCは今後の見通しについて、2023�Q��1四半期の見通しも発表している。それによると、売�幢Yの見通しは167~175億�櫂疋襪箸覆辰討い襦��i�Qの��1四半期売�幢Yが175.7億ドルであるから、5.0%〜0.4%��と�k桁���i半の��少になるとみている。

2023�Q����としては、�i半まで�fに来るが、後半は�i�Q並みに�v復してくるとみている。��にメモリを除く半導������の�x場は4%��で、ファウンドリ�x場は3%��に��少するものの、TSMCは�{�Jのプラス成長を見込んでいるという。ただし、23�Q�i半のN7/N6プロセスの�n働率は3カ月�iの予�Rよりももっと下がるが、後半には�i�Q並みに戻るとみている。むしろ次のN3プロセスが22�Q��4四半期に量�����Uに入り、歩�里泙蠅�好調なので23�Qから立ち�屬�るものの、供給���Uが間に合わず半導��不�Bも予�[されるという。

N3プロセス����は2023�Q、24�Q、25�Qと��要が�咾泙襪抜�待しており、N3プロセスノードの����は長期間に渡って��くとみる。

半導����要は��くという長期的な見通しの下に、TSMCは��湾国内だけではなく、�L外にも�t開する。アリゾナ�Δ亡粟�したファブ1はN4プロセスの����を2024�Qに量��し始める。建設し始めた��2のファブは2026�QにN3プロセスの�攵�を始める予定となっている。日本の�y本では12/16nmと22/28nmのプロセスで2026�Qに�攵凮始する予定だが、2番�`のファブの建設も考えているとしている。顧客からの要求があり、���Bの�мqがあるという�i提である。欧�Δ任眛�本と同様のプロセスのファブで、中国でも28nmの南�Bファブを拡張する��画だ。

��湾国内では、��南の工場でN3プロセスの量��に入り、N2プロセスの量��は2025�Qに開始するように����中だという。N2プロセスファブは新�腓費�中工場で量��する。