メモリは不調だが、�噞��・�Z載��は2桁成長の好調
先週、SamsungとSK Hynixの2022�Q��4四半期における���Qが発表された。メモリICを�}�Xけない欧��勢2社STMicroelectronicsとInfineon Technologiesが�Z載・�噞��向けに20%以�屬�2桁成長を果たしたことと�款氾�だ。�Z載ではEVのシェアが15%以�屬肪�し、EV時代の到来を告げている。パワー半導��の出番が来た。ロジック�Uではイビデンが先端パッケージに巨�j投�@を��画する。
2022�Q��4四半期（4Q）におけるSamsung半導���靆腓稜笋��屬欧�20.07兆ウォン（1ドル=1247ウォン）と、�i�Q同期比24%��となった。そのうちメモリは38%��の12.14兆ウォン、システムLSIやCMOSセンサ、LCDドライバ、ファウンドリなどメモリ以外のICは16%�\の7.93兆ウォンであるから、メモリが�jきく�Bを引っ張った。営業�W益は�i�Q同期の8.83兆ウォンからわずか0.27兆ウォンへと�jきく沈んだ。メモリ以外が10%��度の営業�W益があると仮定すると、メモリ�靆腓����Cになる。
メモリしか�}�XけないSK Hynixは4Qの売り�屬欧�7.7兆ウォンと�i�Q同期比38%��となり、営業��益は1.7兆ウォンの���Cになった。�i四半期が1.66兆ウォンの���Cだったことから、���]に�Kくなった。
メモリトップメーカーに�瓦靴�、欧��勢ではSTMicroに��きInfineonからも2022�Q��4四半期の���Q発表があった。STMicroが24%�\の44.2億ドルであり、Infineon は25%�\も39.51億ユーロ（1ドル=0.93ユーロ）であり、共に20%以�屬寮�長率で好調だった。つまり欧��勢は共に�咾べZ載向けが今、旬になっていることを��している。
図1 TeslaのEV「モデルS」
�Z載半導��はやはり�Pびている。今週、ルネサスの���Qがあるからその成長率も気になるところだ。�Z載半導��にとって今後�jきな成長が見込めるEV（電気�O動�Z）やFCV（�\料電池�Z）などにも巨�j�x場となりそうだ。��に、マイコンやメモリに加え、ゲートドライバICやパワートランジスタ、パワーモジュールなども�jきなチャンスとなる。
2月2日の日本経済新聞は、欧���O動�Z工業会（ACEA）が1日発表した2022�Qの欧��主要18ヵ国の電気�O動�Z（EV）の販売��数は21�Q比で29%�\の153万��だった、と伝えた��新�Z販売に��めるEVのシェアは15%と�i�Qより4ポイント�峺�したという��「PHV（プラグインハイブリッド）のシェアは�i�Q並みの10%だった。ハイブリッド�Z（HV）は9%�\の234万��（シェア23%）。�k�機�内�\エンジンを使うガソリン�Zのシェアは4ポイント��の35%、デ��ーゼル�Zのシェアは4ポイント��の14%」と報じている。このレポートからEVへのシフトがはっきりと読み�Dれ、しかも当初の予�[以�屬��]い。
�x場調�h会社のマークラインズによると、2022�QにおけるEVとPHV、FCVの販売��数は主要14ヵ国で合���i�Q比63%�\の966万8000��と�Pび、新�Z販売����に��める比率は17%に��った。集������は中国と�盜�、日本、インド、ドイツ、フランス、ブラジル、英国、�f国、カナダ、イタリア、ノルウェー、スウェーデン、フィンランドの14ヵ国。この14ヵ国でEVなどの世�c販売の約9割を��める。
��来のクルマの光源��にマイクロLEDを使った応��を狙い、日亜化学工業はInfineonのLEDドライバICと組み合わせたモジュールを今��にも出荷すると2月3日の日経が報じた。これは、16,384個のマイクロLEDチップを使ったマトリックスソリューションにして、アダプティブなハイビーム切り��えヘッドランプに使う（参考�@料1）。すなわち、欧�Δ任楼鼎��鰐Oを走行するのに通常ハイビームを使い、�憾��Zが来るとロービームに切り��えている。これを�憾��Zの運転�}だけを照らさずにそのままハイビームで走行できるようにするシステム。LEDがマトリックス�Xに配��されているため、LEDが照らす�覦茲��霾�的に運転�}や�\�}席�霾�だけを照らさないようにアダプティブにロービームを変えるのである。
マトリックスソリューションであれば、�O路脇の人�颪筌皀里鮠箸蕕訓薪松}に�e険を�瑤蕕擦襪海箸發任�る。また、工��現場や交差点で�O路�屬縫沺璽�を投影することも可�Δ砲覆�。マイクロLEDにとってようやく訪れた応��分野と言えそうだ。
先端パッケージでは、イビデンが半導��パッケージ基��の�\��に向け、巨�jな工場を投�@�Y2500億��かけて設��すると、2月2日の日経�噞新聞が報じた。2026�Q3月期の�n働開始を�`指すという。Intel社をはじめとする高集積プロセッサのパッケージには微細なプリント基��を使っているが、この�岼未脇�本のイビデンと新光電気工業である。プリント�v路基��は先端パッケージ基��の�_要な�\術の�kつであり、イビデンは投�@する価値があると読んだのであろう。
参考�@料
1. 「インフィニオン、日亜化学工業と業�c初の高�@細マイクロLEDマトリックス ソリューションを発表」、Infineon (2023/01/03)
