Samsungのような�貭湘�合企業は、スマホや家電�靆腓盞eつため会社����ではわずかながら���Cであるが、半導���靆腓����Cに転落した。2023�Q��1四半期における��社売�幢Yは�i�Q同期比18%��の63.75兆ウォン（1ウォン＝0.00075ドル、0.1��）、営業�W(w┌ng)益は0.64兆ウォンとギリギリの���Cだが、半導���靆腓任惑��幢Yが49%��の13.73兆ウォン、営業��益は�i�Q8.45兆ウォンの���Cから�k転、4.58兆ウォンの���Cとなった。

��にメモリ�靆腓稜��幢Yは同56%��の8.92兆ウォンと、下落が��しい。��メモリの売�幢Yは29%��の4.81兆ウォンとなった。メモリ、��メモリ、あるいはDRAM、NANDフラッシュの営業��益の内�lに関しては��らかにしていない。しかし、下落の比率はメモリ�靆腓���(sh┫)が��メモリ�靆腓茲蠅盻jきい。Samsungの��メモリ�靆腓砲�ける����には、CMOSイメージセンサ、ディスプレイドライバ、APU、そしてファウンドリサービスなどがある。

SK Hynixの���Qでは、��1四半期の売�幢Yは�i�Q同期比58%��の5.09兆ウォン、営業��益が3.4兆ウォンの���Cであった。�i四半期（2022�Q��4四半期）も1.7兆ウォンの営業���Cであった。ただし売�幢Yは�i�Q同期比38%��の7.699兆ウォンであった。SK Hynixはこれで2四半期連��の���Cとなった。

また、Intelの��収��益は2023�Q��1四半期も��いている。2023�Q��1四半期の売�幢Yは�i�Q同期比36%��の117億ドル、営業�W(w┌ng)益率はNon-GAAPで2.5%の���Cとなり、�i四半期の���Cから�k気に���Cに転落した。�靆臺未任蓮▲僖愁灰��靆腓稜��幢Yは�i�Q同期比38%��の58億ドル、営業��益は5億ドルの���Cだが、データセンターとAI�靆腓惑��幢Yが39%��の37億ドル、営業��益は5億ドルの���C、ネットワークとエッジ�靆腓�29%��の15億ドルの売�幢Yで、営業��益は3億ドルの���Cとなった。その他のビジネスではMobileyeが同16%�\の4.58億ドルの売�幢Y、1.23億ドルの営業���C、ファウンドリ�靆腓稜��幢Yが同24%��の1.18億ドル、1.4億ドルの営業���Cとなっている。

図1　ソシオネクストの売�幢Y・営業�W(w┌ng)益の推�　―儘Z：ソシオネクスト

�k��(sh┫)、日本のファブレス半導��でトップを行くソシオネクストでは、2022�Q度��4四半期（2023�Q��1四半期）の売�幢Yは同69.8%�\の539億��、営業�W(w┌ng)益率9.2%となった（図1）。富士通の半導��とパナソニックの半導��が合��してSoCを設��するファブレスのソシオネクストは、2018〜19�Q度の��業再構築によって、2021�Q度くらいから1000億��の�Q間売�幢Yと7.2%の営業�W(w┌ng)益率が出るようになってきた。

ソシオネクストが�\収�\益という財��の健��な企業に�擇泙貶僂錣辰燭里蓮�国内の富士通・パナソニックの����を扱っていた古い仕組みから、�L外から5nm /7nmという先端SoCを�p�R、設��するようになったからだ。��加価値の高い先端商��と�L外の顧客にこだわった�T果、22�Q度は5nm/7nmの先端商��がプロセスノードの59%、10~16nmが19%を��め、さらに�L外売�嵌耄┐�74%を��めるようになった。����売�幢Yの16%が�盜顱�33%が中国、その他7%、日本が44%という比率だが、NRE売�幢Yでは�盜�45%、中国21%、日本26%、その他8%となっている。NRE売�幢Yとは����の設��・開発の売�幢Yで、量�僝すると����売�幢Yとして区別している。来�Q、再来�Qの����売�幢YはNRE売�幢Yがその先行指�Yとなっている。

今後の見通しはどうか。Samsungは��来����では在�U調�DとPCやスマートフォン��要の�v復を待つことになるが、新����の投入でサーバーやAIエンジンの��要を喚��する��(sh┫)向に向かう。DRAMはDDR5やLPDDR5への��要が高まっており、NANDフラッシュはQLC（4ビット/セル）の高集積化で�棺茲垢襦�今�Q後半には��要が少しずつ戻ってくると見ている。

SK Hynixは、DRAM、NANDフラッシュとも��2四半期は�i四半期比1桁%の�\加を期待しており、プロダクトミックスで顧客の要求に応えていくとしている。ただし、設��投�@��画は在�U調�Dを進める�菘世�ら�i�Qの19兆ウォンの半�Y��度に抑えるとしている。またHBMのシェアを拡�jしている同社は最�j12層のスタックで最�j24GBの高集積HBM3やTSVを��いる同じ厚さの16GBを提供していく。

Intelは��2四半期の見通しを、売�幢Yは�i四半期比22%��の115〜125億ドルと見ている。さらなる長期的な戦�Sも��画通りに��めている。