TSMCが発表した3Q23の���Q情報を見る見�気�分かれている。10月19日の共同通信が「TSMC、純�W益24.9%��、7〜9月、半導���x況低迷」と��して、「2四半期連��で��収��益となった」、と�T�b��けたのに�瓦靴董�20日の日本経済新聞は「TSMC、業績�f�]ち　iPhone15向け出荷�Pびる　7〜9月24%��益、4〜6月比は�\収�\益」と��して、�f�]ったと表現した。

TSMCの四半期実績を、昨�Qから�{いかけてみると、2022�Q3Qでは202.3億ドル（6131億��湾元）、同4Qには199.3億ドル（6255億��湾元）、23�Q1Qには167.2億ドル（5086億��湾元）、23�Q2Qには156.8億ドル（4808億��湾元）、そして3Qには172.8億ドル（5467億��湾元）と推�，靴討い襦�ここでは2023�Q2Qを�fとして、3Qは��らかに�峺�しており、�i四半期比でみると�櫂疋襯戞璽垢任�10.2%�\、��湾元ベースで13.7%�\と�\加��向が見える。

ただし、TSMCの3Q23業績は、��収��益ではあるが、営業�W益率（売�幢Yに�瓦垢覬超半W益の割合）は41.7%と極めて健��な���Q�X況だ。むしろこれまでが「儲けすぎ」といえる�X��だった。例えば3Q22、4Q22の営業�W益率はそれぞれ50.6%、52%もあった。

図1　TSMCの売�幢Yの内�l　先端ノードが����の59%を��める　出�Z：TSMC

TSMCの3Q23の売�幢Yの内�lをみると、3nmノードが6%、5nmノードが37%、7nmノードが16%となっており、これらの先端ノードの合��が売�幢Yの59%を��めている（図1）。このことがラピダスの小池社長が「微細化する�気�儲かる」と述べている根拠となっている。ただし2nmノードでこの法�Г�成り立つかどうかはまだ�T�bできない。また、3Q23で初めて3nmノードの売り�屬欧�立った。この売り�屬欧�AppleのiPhone 15のSoCによるもの。

iPhone 15のSoCにはその�iから�~単なAI専���v路（AIエンジン）を集積してきたが、エッジAIをはじめとしてSoCには�~単なAIエンジンを集積するようになり始めている（参考�@料1）。すでにAMDのパソコン向けSoCであるRyzen PRO 7000シリーズ（参考�@料2）では、Apple Siliconと同様、モノリシックICにAIエンジンを集積しているが、IntelのCore Ultraではチップレットを�H��する先端パッケージにAIエンジンを搭載している。これはエッジでも�~単な学�{が可�Δ篇X況が�擇泙譴討�るようになったからだ。エッジでのAIは推�bだけではなく、学�{も基本ベースはクラウドからダウンロードし、�{加学�{はエッジ�笋嚢圓Α�これにより学�{がもっと�}軽にできるようになっている。

また18日の日経が報じたように、�盜饐���省は、これまでよりも�k段と厳しい�潅羚駘⊇����Uを発表した。エンティティリストは、Beijing Biren Technology Development社やその子会社であるGuanzhou Biren Integrated Circuitなど13社に拡�jした。半導��IC会社が含まれていることが��徴だ。厳しい���Uを�{加するのは�sけ�Oを�v�cするためで、中国向け����の輸出には��ず届け出ることが�I����けられている。今�v、エンティティリストを�{加した狙いは、半導��は������にも使えるデバイスであるため、次世代兵�_開発に��要な先端半導��（AIやコンピュータチップなど）の開発を阻�Vすること。そのために半導��ICチップだけではなく、ICチップを���]するために��要な���]����も���Uするため、�盜餠\術を含む���]����を使って外国がチップを���]し中国へ輸出することを���Uしている。電子兵�_やレーダー、インテリジェントな信�ｽ萢�����やジャミング（�q害電�S発信機）などにも使うAIやコンピュータ�\術を���Uする。

10月19日から21日、22日の日経は、キオクシアとWestern Digitalとの統合�X況を個報じているが、金融機関が1兆9000億��の融�@を確約した、と日経が報じた。キオクシアとWDは四日�xや���峭�場を共同で運営し、半導��プロセス工場に共同で投�@してきた。完成したNANDフラッシュ����はそれぞれが�O�yに販売するだけではなく、フラッシュコントローラはそれぞれが開発している。

ここにキオクシアの株主であり、NANDフラッシュのライバルでもあるSK Hynixが統合反�瓦鮗臘イ靴討い襦�もともとDRAMには�咾い�NANDフラッシュ�\術は弱かったSK Hynixは、キオクシアの�eつNANDフラッシュ�\術が欲しくて出�@したという経緯がある。ここにWDと統合すると、HynixにとってNANDフラッシュの�\術の入�}は�k層困�Mになる。これまでIntelの�j連工場を�P入することでNANDフラッシュを�啣修靴茲Δ箸靴討�たが、中国工場を�啣修靴砲�くなる。少なくとも�盜颪帽�場を作っても���Bの�мqは�uられにくい。HynixにとってはWDとの統合は何のメリットもなくなるため、今後の統合の行�気郎�とんとしている。

参考�@料
1. 「�收�AIだけがこれからのAIではない〜Intel、AMD、IBMの戦�Sから見えるAI」、セミコンポータル (2023/10/03)
2. 「AMDの新Ryzen PRO7040、AIエンジンやセキュリティプロセッサを集積」、セミコンポータル (2023/09/22)