キオクシア、WDとの統合ならず、SBI/PSMC、デンソーなど半導投@は発に
キオクシアホールディングスとWestern Digitalとの統合交渉が挫した、と10月27日の日本経済新聞が報じた。SBIホールディングスと湾のファウンドリPSMC(Powerchip Semiconductor Manufacturing Co., Ltd)が日本に半導工場を設立することで合Tしていたが、宮城県に作る疑砲鯢wめた、と28日の日経が報じた。デンソーは2030Qまでに5000億を投@、ソシオネクストは3nmプロセス向け設を}Xける。

図1 キオクシアの四日x工場 出Z:キオクシア
日経によると、WDは26日までにキオクシアに交渉]ち切りを通瑤靴拭キオクシアに出@しているf国のSK Hynixの同Tがuられなかったためだとしている。SK Hynixは、もともとDRAMにを入れており、NANDフラッシュはそれほど咾ない。このため、キオクシアに出@し、NANDフラッシュの啣修北鯲てようとしていた。
2023Q2四半期のSK Hynixの実績では、DRAMの売嵌耄┐社売り屬欧62%だがNANDフラッシュは30%にすぎない。その他を合わせ社7.3兆ウォン(53.9億ドル)の売幢Yとなっている。1Qiの実績でもNANDフラッシュの売り屬欧社のそれの32%にすぎなかった。TrendForce社の2023Q2四半期でのNANDフラッシュの売幢Yでは1位Samsungに次いで2位はキオクシア、3位SK Hynix、4位WDとなっている。SK HynixはHBM(DRAMを3次元ICとして4あるいは8積層した高バンド幅の)では世cトップシェアをめているが、NANDフラッシュではA収したj連のIntel工場攵熯を加えて社の30%度にとどまっている。
SK Hynixとしては何とかしてキオクシアに{いつきたいところだが、もしWDと統合するとなると、SKの出@Yは薄まり立場は相甘に弱くなる。また、ビジネス的にはWD+キオクシアとなれば、{いつくことは極めてMしくなる。このためHynixは最後まで反瓦琳e勢を棖い拭H焼、にメモリの業績はKいが、最Z発表されたSK Hynixの3四半期の社売幢Yは、i四半期比24%\の9.66兆ウォン(71.2億ドル)となっており、メモリはv復向にある。キオクシアもv復向にあると期待される。
10月28日の日経によると、SBIとPSMCと協議中の半導ファウンドリ工場を宮城県に建設、1期工場に約4000億を投@し26Qのn働を`指すとしている。経済噞省は1期の投@Yの約3割に相当する最j1400億を\する画だという。仙xZ郊の工業団地などがt地となると日経は伝えているが、仙xZ郊は半導\術に咾づ跋j学があり、半導関連の材料や]メーカーも進出している。半導]のインフラがDった地域である。
複数棟の工場を画しており、1期は24Qに工する。総投@Yはおよそ8000億とみられる、と日経は報じている。2社は共同出@会社を国内に設立する。出@比率はSBIなど日本勢が堡召鰒めることで調Dしているという。
27日の日経は、「デンソーの林新之\社長は26日、東Bビッグサイト(東B・江東)で開中の『ジャパンモビリティショー2023』で2030Qまでに半導分野に約5000億を投@するとらかにした」、と報じた。デンソー傘下でソフト開発を}がける企業も吸収合し、kとなって開発することで開発スピードを現在の2倍に高めるという。デンソーはシリコン半導だけではなくSiCパワー半導も開発している。
ソシオネクストはTSMCの最新の3nmZ載プロセス「N3A」を採したADAS(先進運転мqシステム)およびO動運転向けのカスタムSoC(System-on-Chip)開発に}した、と10月23日に発表した。20Qの量を`指す。24日に東B六本vで開かれたTSMCのOIP Ecosystem Forumでもソシオの吉田久人D締役が登場し、TSMCのN3プロセスでO動Z、ネットワーキング、データセンターといった3つの分野でそれぞれ基本となるプラットフォームのSoCを3nmプロセスで設すると述べている。TSMCから半導に詳しいパートナーとしてソシオネクストがばれたという。