ラピダス、RISC-VのTenstorrent社と提携、最初の顧客になるか
先週、ラピダス社が顧客耀u(p┴ng)に動き出した。日本時間11月14日に(sh━)国シリコンバレーに営業拠点を設することを表した後、16日の日経にはRISC-Vプロセッサを}Xけるカナダのファブレス半導Tenstorrent社と業提携すると報じられ、17日は2nmロジック半導IPのパートナーシップで合Tしたとラピダスが発表した。さらにLSTC( 最先端半導\術センター)がCEA-Letiと1.4nmノードのプロセス開発で合Tした。
ラピダスは、2023Q度内に(sh━)シリコンバレーに営業拠点を設することを13日((sh━)国時間)表した、と15日の日経が伝えた。(sh━)国に出張中の小池淳I社長が(sh━)国で開かれた半導関連の(chu┐ng)隹餽腓らかにしたようだ。27Qに量?f┫)縦蠅糧焼顧客を開するための拠点となる。この会合は、経済噞省?3日、「インド諒人侶从冢帆箸漾IPEF)」のV^会合に合わせて開いたという。
図1 Tenstorrent社CEOのJim Keller(hu━) RISC-V Day Tokyo 2023にて筆v撮影
16日の日経はラピダスがTenstorrent社と業提携すると報じたが、式には17日にラピダスがTenstorrentと2nmロジック半導をベースにしたAIエッジデバイス覦茲任糧焼IPのパートナーシップに関して合Tしたと発表した(参考@料1)。Tenstorrent社は、AMDのAthlonマイクロプロセッサやAppleのA4、A5などのアプリケーションプロセッサを設してきたCPUのW才エンジニア、Jim Keller(hu━)(図1)がCEOをめる会社。
Jim Keller(hu━)は現在、RISC-Vプロセッサを基本としたAIチップを開発中だ。ニューラルネットワークモデルの演Qにpってデータフロー型アーキテクチャを基本とするプロセッサで、エッジAIでの学{や推bに最適なプロセッサを構成している。これまでも3|類の機械学{(ML)向けチップを提供してきたが、2024Q以TはMLチップレットとCPUをセットにしたAIアクセラレータを画中。もちろんLLM(j(lu┛)模言語モデル)モデルに適したエンコーダーv路を組み込んだ收AI向けのチップも開発中だ。つまりエッジからクラウドのAIまで揃える画だ。
2023Qには6nmプロセスノードのMLチップをリリースするが、ラピダスが量する頃には、2nmプロセスノードのチップに期待しているのであろう。AIアクセラレータチップも、CPUチップもRISC-Vアーキテクチャで構成する。しかも基本的なチップ構成を数恩帖⊃個並`動作できるような拡張性(スケーラビリティ)を?y┐n)△┐討い襦ラピダスの小池淳I社長は「Tenstorrentが当社の最初の顧客になることを期待する」と語ったと18日の日経が報じた。
ラピダスは2nmプロセスノードのGAA(Gate All Around)トランジスタのICを量するファウンドリを`指しているが、2nmの先には1.4nmがロードマップに乗っている。そこで、1.4nmノードの開発にも}するため、半導研|開発組EであるLSTC(Leading-Edge Semiconductor Technology Center)は、フランスのCEA-Letiと提携した。LSTCにはラピダスの他、東Bj(lu┛)学や理化学研|所、NIMS(・材料研|機構)などが@を連ねる。Letiと14.~1.0nmのトランジスタを共同開発する。現在のロードマップではnチャンネルGAAFETの屬pチャンネルGAAFETをスタックするCMOS構成のCFETトランジスタが提案されている。
参考@料
1. 「Rapidus、Tenstorrent社とIPのパートナーシップで合T」、ラピダスニュース(2023/11/17)