図1　TSMCジャパン3DICセンター　出�Z：TSMC

3月15日の日経�噞新聞は、TSMCジャパン3DICセンターの江本裕センター長とのインタビュー記��を掲載、江本��はつくばでの進捗�X況を述べている。2022�Q6月にセンターがオープンしてから1�Q半以�峽个辰拭�24�Q1月時点で協��企業30社以�屬�NDA（秘密保�e契約）契約を�Tんだとしている。江本��は「����的な研�|開発がかなり進み、23�Q後半には��湾のTSMC本社を驚かすような成果が出た」と語っている。

研�|の内容は��らかにしないが、成果のカギとなったのは人材だという。センター60�@の内、15�@は本社からの指導係。新たに採��した残り45�@の内40�@が研�|�vで�j学院�T了�vが�Hく、�F士�､粽T士�､魴eつ。���^が半導��専門ではなく、「半導���駘�を�瑤蕕覆�った人もいる。例えば材料や構�]�颪諒儼舛箟���を�荵，垢襦懊X応����解析』や、立���颪魴狙�する『モデリング』の研�|�vらだ。半導��の��識がなくても��躍はできる」と江本��は述べている。

��実、人材交流SNSのLinked-Inでは、2024�Q3月16日につくばのセンターにおいて、「パッケージング基��プロセスエンジニア」や、「プロセスインテグレーションエンジニア」、「パッケージング基��開発エンジニア」などの募集があり、3月9日でも「経理スペシャリスト」、「半導��基��設��エンジニア」、「プロセスエンジニア」などの募集がある。もちろん、この他にも�y本のTSMC Fab23（JASM：Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）や、横�pみなとみらいのTSMCデザインセンターではそれぞれ信頼性����管理の化学分析マネージャー、�a度センサ/デジタルリニア電源（DLVR）エンジニアなどの募集を進めている。

先端パッケージでは、シミュレーション�\術が不可�L。チップを�_ねてから不良��が出てきても�}��れだからだ。チップやチップレットを�_ねたり実�△靴燭蠅垢��iに、�X分布や電流分布、EMI分布などを�瑤辰討�く��要がある。シミュレーションするためには適切なモデルを開発しなければならない。だからこそ、�X応��解析やモデリング研�|�vが求められる。

NDAを�Tんだ30社とはすでにサンプルを提供してもらい�h価している段階だとしている。��湾のパイロットラインに乗せて顧客の要�Pに合うかどうかをチェックしているという。複数のTIM（Thermal Interface Material）やアンダーフィル材料、半導��基��がパイロットラインに載せられる段階に来ているとしている。24�Q中にNDA契約�vを50社まで拡�jしたいと江本��は期待している。

Toppan（旧��版印刷は、半導��パッケージ基��の工場をシンガポールに新設し、2026�Q��に�n働させる、と14日の日経が報じた。日経によると投�@�Yは約500億��、200�@を雇��する予定だという。シンガポールには、先端パッケージのスタートアップであるSilicon Box社が立ち�屬�ったばかりだ。主要�D引先がBroadcomということだが、Broadcomは本社を�盜颪肇轡鵐�ポールに�eっていたが、数�Q�iに�盜颪��‥召気擦拭�とはいえシンガポール工場でのオペレーションは�M��中で、1万人の工場は健在だ。

昨�Q��の12月28日にあわただしく設立されたASRAは、�Z載半導��に先端パッケージング�\術を適��するための�\術研�|組合。トヨタや日��などの�O動�Zメーカー5社と、デンソーとパナソニックのティア1サプライヤー2社、そしてルネサスやソシオネクストなど半導��関連企業5社が集まった団��。�@古屋に拠点を�eち、チップレット�\術を適��した�O動�Z��SoCを開発する。CPUやAIチップ、GPU、DSPなどのアクセラレータを�kつの基���屬暴言僂垢襪燭瓠▲船奪廚筌船奪廛譽奪汎瓜里離ぅ鵐拭璽侫Дぅ垢鮃腓錣察△修譴蕕鯏觝椶靴浸�の�X分布や電磁�c分布、電流分布などのシミュレーションは�Lかせない。そのためにEDAベンダーも2社参加している。