ラピダスは、���L�O�h歳�xにあるセイコーエプソンの��業所内で、先端パッケージ�\術の研�|開発ライン（クリーンルーム）の��工を開始した。��湾TSMCは、アリゾナ�Δ埜綛���のAmkor Technologyと先端パッケージングとテスト工��で協業すると発表した。半導��プロセス�U御�\術の�j�}KLAがシンガポールに建設中の新工場の��1期棟が完成した。