��湾半導��の中でもっとも�j(lu┛)きなIC���]業�cは7328億��湾元、��いてIC設��業�cは4347億��湾元、パッケージング業�cは2525億��湾元、テスティング業�cは1118億��湾元という見通しである。これらの数�C(j┤)を見て、IC設���噞のウェートがもはやパッケージング業�cをはるかに�sいていることに気がついた。

��湾の半導���噞はパッケージング工��から始まった。�盜颪糧焼���メーカーが後工��であるパッケージングを��湾に�‥召靴拭ｓHくのメーカーが��湾に押し寄せ、パッケージングを主��に半導���噞が始まった。1980�Q代終わりごろから、プロセスにも��を入れ始めた。パソコン時代には、インテルのCPUとセットで使う、チップセットの設��でファブレスが��頭した。今や、��湾のファブレス���k位のMediaTek社はマルチメディアチップの設��が�u�Tで、世�cファブレスランキングでも�岼�5社内に位��している。��湾はファウンドリビジネスばかりに�`が行きそうだが、ファブレスの設����も侮れないものがある。

日本の半導���j(lu┛)�}7社の設��投�@がまとまった。���i�Q比21.8%��(f┫)の8067億��となった。この7社とは、東��、エルピーダメモリ、ソニー、ルネサステクノロジ、NECエレクトロニクス、松下電�_(d│)�噞、富士通マイクロエレクトロニクスの�Q社。ルネサスはもはや�攵��ξ�を争うビジネスモデルではなくなったとして、ウェーハの�攵��ξ�を�屬欧襪燭瓩房，�ら次へと微細化の設�△鬚修蹐┐襪箸いΕ咼献優垢砲呂い�ないことを伊藤達会長は��言している。

ルネサスに関係するマイコンチップで、日立��作所と��菱電機のマイコンのダブりをなくして、新しいアーキテクチャを進めるという�Bを以�i採り�屬欧燭�、そのチップR(sh┴)Xシリーズがいよいよ����化される。これでようやく日立と��菱の合弁であるルネサスらしさが出てくると思われる。

�Dり�屬欧討�きたいニュースは、�陵枦澱咾任△襦��陵杆�発電協会は国内向け�陵枦澱嘶x場が22%��(f┫)と、2�Q連��縮小したと発表した。しかし、�L外向けの輸出は�Pび、16%�\えたとしている。これは、日本の経済�噞省がかつて、家庭���陵枦澱咾離僖優襪鯏觝椶垢訃豺腓翻��\金を出し、かつ売電可�Δ箸い�新しい��てんシステムを推進していたが、���\金はすでに切れたため。逆に、日本の住�痞��\金�U(ku┛)度をドイツやスペインなどが導入し始めたため、家庭��での�陵枦澱咾悗隆愎瓦浪��Δ世韻任覆��盜颪任盥發泙辰討い襦�

�陵枦澱咾里茲Δ粉超�負荷をかけないという動きは電子機�_(d│)の低消�J電��化への動きとも�_なって、光配線�\術の期が�^してきた。Hewlett-Packardが光配線�\術をサーバー内、プリント基���屐�半導��チップ�屐△箸い燭襪箸海蹐望W(w┌ng)��し始めた。高�]伝送通信がバス間に要求されるようになってくると、サーバー内のボード間だけではなく、ボード内、チップ内、などバスのデータレートが高くなってきたが、電気だけで実現するには消�J電��があまりにも�\加してしまう。このことにHPは懸念を�Qき、光配線を実��化するための開発を始めており、商��化には他のメーカーと協��してやっていきたいとしている。

新しい無線通信ネットワークとしてインテルがアグレッシブにWiMAXネットワークを構築に向けて動いている。インテルの投�@会社であるインテルキャピタルは、マレーシアで来月、WiMAXの�n働を開始するGreen Packet社に5000万リンギット（マレーシアドル）を投�@する。日本では3Gネットワークができているからといって、WiMAXを無��することはできないだろう。もし仮にWiMAXが世�c�Y��になったら、日本は井の中の蛙になってしまうからだ。