Qけ早々、CPUのバグが問に

Qけ早々、Microsoftは、IntelやAMD、ARMなどのCPUにセキュリティ屬離丱阿あることをo表した。メルトダウン(Meltdown)およびスペクター(Spectre)と}ばれる二つのバグはこれまで20Q間に]されたCPUに影xを及ぼす恐れがあるという。Microsoftは最新パッチをインストールすることで敢を]てるとしている。 [→きを読む]
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Qけ早々、Microsoftは、IntelやAMD、ARMなどのCPUにセキュリティ屬離丱阿あることをo表した。メルトダウン(Meltdown)およびスペクター(Spectre)と}ばれる二つのバグはこれまで20Q間に]されたCPUに影xを及ぼす恐れがあるという。Microsoftは最新パッチをインストールすることで敢を]てるとしている。 [→きを読む]
けましておめでとうございます。今Qも週間ニュース分析をよろしくお願いします。 昨Qから月が日にかけて、IT/エレクトロニクスではさほどjきなPもなく平和な日々を圓瓦靴拭2018Qのt望というより、もう少し3〜5Q後の中長期的なt望に関する記がHく見られた。 [→きを読む]
AIは本格的に浸透しそうだ。噞\術総合研|所はAI専のj型スーパーコンピュータの運を2018Q4月にも開始、富士通はMicrosoftと共同で、AIを組み込んだ働き飢革ソリューションを開発する。AI学会NIPS(Neural Information Processing Systems)を舞に人材耀u合戦がしさを\している。半導分野では設投@が進んでいる。 [→きを読む]
DRAM価格が再び峺に向かった。12月5日の日経は1週間iに比べ1%下落したと報じたが、12月のj口価格は11月と比べ1〜3%屬ったと16日の日経が報じた。iPhone Xの好調によりDRAM要が咾泙辰討い襦iPhone Xを攵しているVL@密工業の11月の売幢Yはi月比9.3%と好調さがそれを裏けている。東とウェスタンデジタル(WD)はようやく元のさやに納まりそうだ。 [→きを読む]
TSMCが3nmへの投@金Yが200億ドルをえるとしながらも、投@へのT欲を見せるk機IBMの新型プロセッサチップPower 9を使った高性Ε機璽个鯣表、さらにQualcommとBroadcomの甘A収の行気魎泙爛侫.屮譽垢発化、ソフトバンクのSoCでのイスラエルベンチャーとのコラボ、DRAMの値下がり。半導噞の動きは早い。 [→きを読む]
O社だけで開発せず、uTな企業と提携やA収により共同開発のニュースがやはり\えている。ルネサスはインドのクルマj}Mahindraと提携、パナソニックはシリコンバレーに30@模の家電・住畍け新組E「パナソニックβ」を設立、ドイツのロボットメーカーKukaをA収した中国の美的集団の元で、ロボット攵妌場の攵ξを拡jする。 [→きを読む]
AIをWしてIoTシステムのデータを解析する例やが登場する。ルネサスは300mmウェーハラインの那M工場での実績に基づくを提供し、ユーザーである電舎は半導からの異常を判するAIエッジコントローラを発売、東BエレクトロンデバイスがIoTのセキュリティをAIで判する。AIは量子コンピュータとの親和性が良い。 [→きを読む]
ホンダとソフトバンク、f国Samsungと盜Harman International、東とインドTech Mahindra、作所と富士通など、コラボレーションによる次世代開発プロジェクトのニュースが相次いだ。j企業といえども、もはや1社ではビジネス機会に間に合わない時代になり、コラボレーションが進んでいる。 [→きを読む]
1週間iにBroadcomがQualcommをA収するといううわさBを聞いた翌日、両社とも式にA収提案を発表した。QualcommはさらにデータセンターのプロセッサCentriq 2400を発表、Intelの牙城を崩しにかかる。k機IntelはかつてのAMDのGPUと組んだマルチチップパッケージを発表した。戦国時代さながらの半導噞だ。 [→きを読む]
半導同士のA収合戦がこの半Q間は少なくなり、もはやソフトウエアメーカーのA収に点が,辰討たかと思われた矢先、BroadcomがQualcommA収を検討しているというニュースをBloombergが11月3日に掲載、驚かせた。k機▲襯優汽好┘譽トロニクスが7〜9月期のQを発表、好調さをした。クルマ向けのパワー半導も動いている。 [→きを読む]
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