» セミコンポータルによる分析 » 週間ニュース分析
5月22日、Nvidiaの2025�Q度��1四半期（2024�Q2月〜4月期）における���Qが発表され、日本経済新聞も報じた。それによると、売�幢Yは�i�Q同期比3.62倍の260.44億ドルと�jきく�Pびた。Nvidiaのチップはクラウド向けの�收�AI向けだが、エッジAI��のチップに関してAppleに��き Google、Microsoftからも発表された。日経はまた半導�����]����の�f入れに関しても報じた。 [→��きを読む]
クルマが走るコンピュータとなり、半導��の�k�j消�Jデバイスへと向かっている中、ホンダはEV（電気�O動�Z）やそのソフトウエアに10兆��を投じ、��来のSDV（ソフトウエア定�Iのクルマ）実現に向けIBMと次世代半導��などで提携する、と発表、日経などが報じた。スーパーコンピュータのトップランキングが発表され、NvidiaのGPUをフルに採��している�eが浮かび�屬�った。 [→��きを読む]
インテルジャパンをはじめ、オムロンやレゾナック、信越ポリマー、��菱総合研�|所など15社が「半導��後工���O動化・�Y��化�\術研�|組合」（SATAS）を4月16日に設立していたことを5月7日に��らかにした。そして、同日に��菱総研やレゾナックから、SATASに参加したというニュースリリースが流れてきた。設立した主語が誰なのかよくわからないようなニュースリリースとなっている。 [→��きを読む]
長いゴールデンウィークが開け、その間DRAMメーカーのHBM（High Bandwidth Memory）への開発が��々発表された。これまで圧倒的にリードしてきたSK Hynixに��きSamsung、さらにMicron TechnologyなどがHBM����をサンプル出荷している。2日にはファウンドリPSMCが新工場を��湾に設立、半導���噞は��めの�e勢を見せた。 [→��きを読む]
TSMCは2024Technology Symposiumをカリフォルニア�Ε汽鵐織�ララで開��、2nmの次の1.6nmに相当する�\術を発表した。先週、2024�Q��1四半期(1Q)における�Q社の���Qが発表された。Intel、SK hynix、ルネサスエレクトロニクス、ソシオネクストなどが���Qを発表。�收�AI向けの学�{ソフトを軽くするという動きもあり、AIプロセッサを集積するSoCへの期待が膨らむ。 [→��きを読む]
半導���噞の景気を��う指�Yの�kつでもあるTSMCの2024�Q��1四半期（1〜3月期）の���Qが報告された。売�幢Yは�i�Q同期比16.5%�\の5926.4億元となり、�W益も8.9%�\となり久しぶりに�\収�\益となった。半導����要の�v復はSIA（�殀焼���工業会）の数�Cにも表れている。またTSMCに��きSamsungのテキサス��新工場にも���\金64億ドルが�У襪気譴襦� [→��きを読む]
AI�\術はクラウドもエッジも共に��発だが、先週はクラウドを念頭に��くデータセンター����でのAIチップの新����がIntelとMeta（旧Facebook）から発表があり、Armも新AI IPコアを、Googleはストレージ�U御のCPUを発表した。AIチップのスタートアップTenstorrentと提携したラピダスがシリコンバレーに営業拠点を��く。ルネサスは甲�B工場を�n働開始した。 [→��きを読む]
4月3日に発�擇靴髄�湾の�j地震によるTSMCへの影�xはどうだったか。徐々にそれが��らかになりつつある。地震から数日たち、TSMCは地震からの�v復��（Resilience）が高そうだ。また、�y本のJASMを訪問しているTSMCのC.C. Wei CEOは、��2工場を��1工場と同じ��陽町に建設すると述べた。 [→��きを読む]
![半導�����]の本格�v復期25�Q度に合わせ、工場新設が相次ぐ](/assets_c/900px/240401-newfacilities.png "半導�����]の本格�v復期25�Q度に合わせ、工場新設が相次ぐ")
工場建設の動きが相次いでいる。ソニーセミコンダクタソリューションズはタイの半導��後工��工場を完成させ、�Bセラは鹿児��と長崎に工場を�\設する。�f国のSK Hynixは�盜颪帽�場を建設すると報じられた。��菱ケミカルグループはドイツの��業拠点で半導����の�@密��浄�ξ�を5割拡�jした。研�|開発フェーズではキオクシアが研�|所を再��、�j日本印刷は2nmのフォトマスク���]プロセス開発に���}した。 [→��きを読む]
�櫂丱ぅ妊麩�権はIntelに�瓦靴�85億ドル（1.3兆��）の���\金を出すことをようやく��式に発表した。この���\金は、�歉���省がCHIPS & 科学法案に基づき�мqするもの。さらに連邦���Bのローンとして110億ドルを借りることも��まった。��湾のTSMCが日本に先端パッケージング工場建設を検討中という噂も流れた。 [→��きを読む]
