欧櫃離ルマ・電子機_メーカーが横pに々集T

欧櫃離ルマやエレクトロニクスメーカーが横p拠点を啣修垢襦F本企業とのコラボレーションやサプライチェーンなどのつながりを咾瓩燭い燭瓩澄・の商社やデザインセンターの機Δ魴eつイノテックがカメラモジュールのO社開発業を始めるというニュースもあった。この1週間のキーワードはコラボレーションである。 [→きを読む]
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欧櫃離ルマやエレクトロニクスメーカーが横p拠点を啣修垢襦F本企業とのコラボレーションやサプライチェーンなどのつながりを咾瓩燭い燭瓩澄・の商社やデザインセンターの機Δ魴eつイノテックがカメラモジュールのO社開発業を始めるというニュースもあった。この1週間のキーワードはコラボレーションである。 [→きを読む]
半導をけん引するスマートフォンのエコシステムが発に動いているようだ。スマホは単なる端だけではなく、無線通信ネットワークビジネスへの影xもjきい。スマホ・モバイル関連機_は今後も成長噞をけん引する。TSMCやIntelの設投@に加え、無線通信インフラ機_メーカー、華為やNokiaが成長に向けて動いている。 [→きを読む]
先週、プリンテッドエレクトロニクスt/ファインテックジャパン/フォトニクスジャパンなどの材料関係の総合t会があったせいか、フレキシブルパネルの発表が相次いだ。Samsungの曲Cの~機ELを使ったスマートフォンや、版印刷の曲Cタッチパネルなどが発表された。L外企業との共同開発の発表も相次いだ。 [→きを読む]
ファウンドリやEMS(]佗蘋賁腑機璽咼后砲覆鼻▲屮薀鵐匹鯢修暴个気覆ぁ巒子ビジネス」が国内で発になっている。Bセラはウェーハ屬縫丱鵐廚魴狙する佗薀機璽咼垢任△襯ΕА璽魯丱鵐團鵐哀機璽咼垢魍判jし、沖プリンテッドサーキットは横Q電機のプリント配線攵と基実△竜業をA収する。 [→きを読む]
先週、東が3D-NANDのを発表した翌日にMicron TechnologyとIntelのグループからも3D-NANDの発表があった。3D-NANDは3D-ICとは違い、モノリシックのSi内にe妓にメモリを直`接した構]で、リソグラフィをH少緩くしても容量を屬欧蕕譴襦ただし、2グループの間で、3次元と言ってもメモリセル構]にjきな差があった。 [→きを読む]
クルマの電子化、すなわちカーエレクトロニクスの進tが加]している。この分野のリーダーである欧Δ離謄ア1サプライヤのj型A収が進み、カーエレに出れたドイツのZFがTRWオートモーティブをA収する。日本経済新聞などからカーエレ加]の実をRう。 [→きを読む]
いよいよ、IoTシステムのビジネストピックスが々登場してきた。日立作所がIoTを]現場でするためのシステム開発に乗り出し、東Bエレクトロンデバイスは工業IoTの中核となるワイヤレスセンサネットワークのゲートウェイ機_の開発、ロームはIoTのセンサを使う企業との協業を探るマッチング会を開する。IoTからのデータをpけDり加工するデータセンター向けのトピックスもある。 [→きを読む]
盜饂間3月2日、世cの半導業cは、オランダのNXP Semiconductorsが盜颪Freescale Semiconductorを吸収・合すると発表したことに驚いた。日本では新聞よりも早く、EE Times Japanが同日そのニュースを翻l・掲載した。新聞では日本経済新聞が3日D刊に]く「オランダ半導NXP、歹蔚箸2兆でA収」と掲載したのが最も早かった。 [→きを読む]
2月22日から26日まで盜颯汽鵐侫薀鵐轡好掛xではISSCC(International Solid State Circuits)が開され、新聞L屬發錣靴拭F本の企業やj学の躍が報じられている。また、中国やインドなどの電子噞が変わろうとしている。 [→きを読む]
先週、jきなニュースが二つあった。kつは、Appleが電気O動Z(EV)を2020Qまでに攵を始めるというニュースであり、もうkつはj日本印刷がナノインプリントリソグラフィ\術の「型(テンプレート)」の量を2015Q中に開始するというもの。AppleのEV]は、Tesla MotorsのライバルになることをT味する。 [→きを読む]
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