今でしょ!−東Bエレクトロン・Applied Materialsの合Sを分析する

先週は、東BエレクトロンとApplied Materialsが経営統合するという発表があり、度胆をsかれた。稀に見るビッグな合となる。この余Sがく冷めやらないXの中、この経営統合についてD材をベースに考察してみたい。k言で言えば、「今でしょ!」である。 [→きを読む]
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先週は、東BエレクトロンとApplied Materialsが経営統合するという発表があり、度胆をsかれた。稀に見るビッグな合となる。この余Sがく冷めやらないXの中、この経営統合についてD材をベースに考察してみたい。k言で言えば、「今でしょ!」である。 [→きを読む]
湾が好調だ。2013Qにおける半導関連噞の売り屬欧垉邵嚢發如iQ比14%\の1兆7577億湾元(5兆8700億)になるという見通しを湾のITUシンクタンクが発表したと日経噞新聞が18日に伝えた。国内ではパナソニックが世cで最初のHDMI2.0拠の通信LSIを商化した。盜颪任Texas Instruments社がコイルをWするセンサの信ス萢v路を発表した。 [→きを読む]
日本時間9月11日にアップルのiPhone5Sの発表があったものの、報Oの壹X感はさほどでもなかった中、64ビットアプリケーションプロセッサ(APU)が初めてスマートフォンに搭載された。このT果、DRAMをいくらでも積めるようになる。東は半導・ストレージ業を2015Q度までにQ平均6.8%で成長させるという中期画を投@アナリスト向けに発表した。 [→きを読む]
先週は、携帯電B業にjきな動きがあった。MicrosoftがNokiaの携帯電Bとを72億ドルでA収するというビッグニュースが9月3日にAP通信社から流れた。また、腕時型モバイル端もQualcommやSamsungから発表があり、半導でもBroadcomがルネサスモバイルの最先端\術@をAうことが発表された。 [→きを読む]
NECがスマートフォンの設]からを表し、パナソニックも同様の動きを見せる中、8月31日の日本経済新聞が「日本のスマホ復への条P」とした社説を掲載した。\術を見直し、まねのできないを作ることだとする。クラレ、Bセラがそのk環となる材料にを入れている。アドバンテストのSSD検h開発のニュースも`を引く。 [→きを読む]
東は8月23日、四日x工場の5]棟の2期工の工式を行ったと発表した。これまで伝えてきたように(参考@料1)、NANDフラッシュの3Dプロセスや次世代リソグラフィプロセスなどの]を`的としており、2014QにA工予定となっている。 [→きを読む]
外国企業が日本に法人を設立して工場やオフィスなどの拠点を設けるといった直接投@Yが少している、と8月18日の日本経済新聞が報じた。今Q峇(1〜6月)での実績は1兆3903億にとどまり、2008Q峇のピーク時には4.7兆もあったことに比べ7割少した。 [→きを読む]
8月6日の日本経済新聞は、1Cトップに「東、サンディスクと半導新工場、4000億投@、最新メモリーで巻き返し」という見出しの記を掲載、半導業cを驚かせた。ただ、直後の7日に開された東の経営疑棒会では、このことに関して田中久d社長はk切Bをせず問も出なかった。 [→きを読む]
先週、ルネサスエレクトロニクスの2013Q度1四半期(4〜6月)のQ発表会が開かれた。営業益はCを確保したが、リストラJなどで別失を屬靴拭5v笋問は、Q内容よりもっぱら工場閉鎖に関するものばかり。土曜日の日本経済新聞、日刊工業新聞とも工場閉鎖をBとしてDり屬欧拭 [→きを読む]
この1週間のニュースは、スマートフォンのトレンドにうまく乗ったメーカーが成長しているため、今後もこのスマホトレンドに乗っていくためのニュースが相次いだ。折しも毫x場調h会社のIDCが2013Q2四半期(4〜6月)におけるスマホの出荷数トップファイブを発表した。 [→きを読む]
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