2023年10月30日
|週間ニュース分析
キオクシアホールディングスとWestern Digitalとの統合交渉が挫した、と10月27日の日本経済新聞が報じた。SBIホールディングスと湾のファウンドリPSMC(Powerchip Semiconductor Manufacturing Co., Ltd)が日本に半導工場を設立することで合Tしていたが、宮城県に作る疑砲鯢wめた、と28日の日経が報じた。デンソーは2030Qまでに5000億を投@、ソシオネクストは3nmプロセス向け設を}Xける。
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2023年10月23日
|週間ニュース分析
2023Q3四半期(3Q)におけるTSMCの業績が発表され、売幢Yは172.8億ドル、営業W益率41.7%というT果だった。iQ同期比で14.6%だが、i期比で10.2%と徐々にv復基調にある。また、盜饐省BIS(噞W保障局)は10月17日(盜饂間)、潅肬易を念頭にき、これまでよりもk段と咾ね⊇U限を発表した。キオクシアとWestern Digitalの統合にSK Hynixが反瓦鯢している。
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2023年10月16日
|週間ニュース分析
中国の通信機_メーカー華為科\が最新発表したスマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載されているSoC「Kirin 9000s」がSMICの7nmプロセスで]されていることがわかった。また、TSMCの誘致に成功したy本をはじめ九Δ再びシリコンアイランドの様相をし始めた。中国にあるf国2社と湾TSMCに瓦靴盜半導]を再び容易に輸出できることになった。
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2023年10月10日
|週間ニュース分析
AIチップがさまざまな広がりを見せている。クラウドベースの收AI向けからパソコンやスマートフォンベースの画妓け收AIチップ、さらにはエッジAI向けチップにも広がってきた。また半導投@も再び発になってきた。Micronの広工場、マレーシアへのIntelとInfineonの投@、噞\術総合研|所の2nmプロセスへの挑戦などが報じられている。
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2023年10月 2日
|週間ニュース分析
この週、IntelとTSMCから先端テクノロジー2Pの発表があった。IntelはアイルランドのFab34で進めてきた、4nmプロセス相当の「Intel 4」プロセスの攵ラインが完成したというニュースであり、TSMCは3D-IC向けの設を容易にするツール「3Dbox 2.0」の発表である。Intel 4はTSMCに{いつきつつあることをし、TSMCは3Dbox 2.0で先端パッケージ\術のリードを狙う。
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2023年9月25日
|週間ニュース分析
経営の混乱がいていた東は、投@ファンドの日本噞パートナーズ(JIP)と国内連合20社による東へのTOB(株式o開Aいけ)が成立した、と発表した。東はQ内にも崗貲凅Vとなる見通し。また、SiCやGaN材料をWしたパワー半導への投@がrんになってきた。けん引はもちろん電気O動Z(EV)だが、サーバー電源も見込まれている。
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2023年9月19日
|週間ニュース分析
先週、Apple社の新しいiPhone 15およびiPhone 15 Proが発表され、Proには初めて3nmプロセスの量である新しいCPUチップ「A17 Pro」が搭載されることがわかった。またArmがNASDAQx場に株式崗譴気譟当初の売り出し株価51ドルが14日の終値は25%高の63.59ドルまで峺した。
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2023年9月11日
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半導噞は々と進んでいる。ラピダスの進tX況について、9月8日の日経噞新聞が報じている。9月1日にLOh歳xで工式を行ったときに日経がD材して報じたもの。また、半導噞にLかせない\術vをはじめとする人材の啣什について福K県が疑砲]ち出し、LOでも議bが始まっている。
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2023年9月 4日
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ようやく半導や蓄電池などの成長噞メーカーへの税U優遇が達成できそうになってきた。これまで世cでは工場誘致での税U優遇策を講じてきていたが、日本では税U優遇がなく他国へ流れたケースがHかった。半導投@にもみがつきそうだ。蓄電池も電気O動Zだけではなく再擴Ε┘優襯ーにも~効で、日本でのDり組みを加]させる。
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2023年8月28日
|週間ニュース分析
盜饂間8月23日、グラフィックスプロセッサのNvidiaのQ発表に期待が集まっていた。何せ3カ月iのQ報告の時に、今期(2023Q5〜7月期)の売幢Yは、1Qiより64%\の110億ドルという、半導不況の中でとてつもない予[を見込んでいたからだ。T果はそれよりもさらにHい約2倍咾135億ドルというT果だった(表1)。また、Armの崗譴亡悗靴董⊆舁廚文楜劼株をAうという記も`立ち始めた。
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