SEMIのデータがす、「半導材料関連ビジネスは高成長分野」

SEMIが先週、極めて興味深い発表をしている。それは半導関係の材料が2007Qに14%Pび、2008Qも11%Pびると予[しているというニュースだ。2007Qには半導デバイスそのものは3%しかPびなかったが、材料のPびはそれをずっとvっている。ちなみに、半導チップの売り屬欧3%\の2560億ドルに瓦靴萄猯舛420億ドルである。この数Cがなぜ興味深いか。 [→きを読む]
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SEMIが先週、極めて興味深い発表をしている。それは半導関係の材料が2007Qに14%Pび、2008Qも11%Pびると予[しているというニュースだ。2007Qには半導デバイスそのものは3%しかPびなかったが、材料のPびはそれをずっとvっている。ちなみに、半導チップの売り屬欧3%\の2560億ドルに瓦靴萄猯舛420億ドルである。この数Cがなぜ興味深いか。 [→きを読む]
先週のニュースでは、半導]の2007Qの総売幢YがSEMIから発表され、湾が最もjきなx場で日本をsいたことがはっきりした。湾の半導メーカーが2007Qの]の売り屬欧sくことは、セミコンポータルの「マーケット」コラムで{いけていたため、いまさらという感じがないわけではない。ただし、2008Qのx場がどうなるかという`で見る場合には、まずTSMCやUMC、Powerchipなどの設投@をウォッチしていかなければならないということだろう。 [→きを読む]
先週のニュースで最jのトピックスは、日本にもファウンドリビジネスにしっかりとした軸Bをくメーカーが出てきたことであろう。エルピーダメモリは、DRAMの価格低下のしい動きに瓦靴董UMCと提携してファウンドリビジネスに進出することをめた。価格変動のしいメモリー業と比較的W定なファウンドリ業の両気魴eつことで、経営をW定させるという狙いがある。 [→きを読む]
3月14日にシャープが携帯電Bで中国x場へ進出するというニュースがあった。これまで、NECや松下電_噞などがし、Bセラもをめた矢先にシャープが進出をめた。これまで日本勢の失`は高機Δ米本の携帯電Bをeっていった点である。中国x場で成功している電B機メーカーの機|はすべて電Bのみの機ΔHい。せいぜいカメラきどまりだ。要は低機Δ療Bしか売れていないのである。というのは、中国では日本と違って携帯電Bのインセンティブはなく、消Jvは17~8万も出して低機Δ療BをP入せざるをえないからだ。 [→きを読む]
先週は、プラズマパネル業からパイオニアがをめ、携帯業では菱電機がすることを表という、業c再が発になってきたニュースが`立った。3月10日の日本経済新聞朝刊のトップ記でもソニーがNTTドコモ向けの携帯電B業からするという記が掲載された。しかし最jの感動ニュースは障害vに福音となる半導だった。 [→きを読む]
次の応(キラーアプリ)に向けた\術的なDり組みが次に見えつつある。先週のニュースからIntel社のポストPCと、Texas Instruments社のポスト携帯電Bを探る動きを紹介する。加えて、3次元積層\術の実化切符を早く}に入れるために東B@密が開発Uを啣修靴討い襦 [→きを読む]
先週は、半導投@として東が岩}工場にNANDフラッシュメモリーのラインを作るためにj模な投@を行うというニュース(2/19)が最もインパクトがjきい。東のIと集中は実にしかも加]している。このニュースは、これまでの四日x工場だけでNANDフラッシュを攵してきたが、岩}にもラインを作る(2/20)ことでu害などのe険分gのT味がある。 [→きを読む]
先週は、国際半導v路会議であるISSCC(International Solid-State Circuits Conference)がサンフランシスコで開かれたため、チップを試作したというニュースがHかった。今、チップの試作だけで驚く半導業cの人はいないだろうが、かつてのISSCCとは違い、ここで発表されたものが商化されるまでの期間は]くなっている。 [→きを読む]
1月28日の週は、2007Q10-12月Qで、エルピーダをはじめDRAMメーカーがほとんどすべてCに転落したことを報告した。エルピーダはこの4半期に89億のCを記{したが、湾のDRAMメーカーは、晶半導、南亜科\、華亜科\、{徳の4社ともすべてCだった。 [→きを読む]
1月21日の週は、富士通の半導靆腓諒社化が最jのニュースだったため、先週のニュース解説で採り屬欧拭その後、32nmに向けた開発は東、NECグループとk緒に行うことが伝えられた。 [→きを読む]
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