ただし、優れたトランジスタ1個を開発したというニュースの場合は商��化までの期間は長く、商��化されない可��性も高い。

新しい�\術発表の1週間を眺めていると、やはりモバイル�\術や、それに関係する�\術のニュースが�Hい。�v路線幅の微細化により180nm以�TではCMOSでGHzバンドのRFチップを作れるようになっている。東��とNECがワンセグの地デジや、電�B、電子マネーなどの周�S数帯の違う�v路を1チップでカバーするという半導��チップをISSCCで発表している。これはRF�霾�をいくつか集積したものか、ソフトウエアで周�S数をサーチしながら�O動的に周�S数に合わせるものなのかはこの新聞情報だけではわからない。�櫂ぅ鵐謄觴劼眛瑛佑�WiMAXとWiFiのRF�v路を1チップに集積したICを発表している。WiMAXは数kmに渡って高�]の無線通信を行う�\術��格で、インテルが進めている。

インテルとマイクロンが、高�]のNANDフラッシュを開発したというニュースもある。読み出しが200MB/s、書き込みも100MB/sと、�]い。携帯機�_でビデオを見るのにもってこいのデバイスである。携帯機�_とNANDフラッシュとはもはや切っても切り�`せない�_要な応��になっている。さらに、携帯機�_にはいろいろな機�Δ鯏觝椶靴討靴泙�うというコンバージェンスの流れもある。NANDの��来性はもはやゆるぎなくなった。

�k例として、オランダのフィリップスから独立したNXPが3GベースバンドとGPS（ナビゲーション）機�Δ�1チップに集積した半導������を開発、コンバージェンスの流れに乗る携帯電�Bの�W価なソリューションとしての応��を開いていく。実はもっと�jきなビジネスニュースとして、�f国のサムスンがNXPを3Gのチップセット供給メーカーの1社として認定するという記��がある。モトローラを�sいて世�c2位の携帯電�Bメーカーになったサムスンに食い込むことができたため、これは極めて�jきなビジネスとなる。

携帯機�_で映�気鮓�ようとすると、どうしても高�]のメモリーが��要となる。ランバスがIEC（International Engineering Consortium）のDesignVision賞を�p賞したというニュースはあるが、これも最�j8GB/sのXDR��格を実現できるDRAMメモリーである。もちろん今すぐ携帯機�_に使うというよりもまず据え��き型のフルHDTVを見る����が最初であろうが、高�@細の映�気呂い困豬搬啜×_に�Tりてくる。

インテルはやはりコンピュータチップにも相変わらず��を入れており、45nmへの���]なシフトを進めている。最�Z発表された45nmのPenrynに�瓦靴董�65nmのコア２デュオであるプロセッサMeromの�攵�を中�Vすると発表している。ただし、�盜馥發里Δ錣気任蓮▲船奪廚僚于戮���れているとも聞いている。詳細は不��。

インテルとSTマイクロエレクトロニクスは相変化メモリーをサンプル出荷したと発表した。この�\術の詳細は不��だが、ISSCCでは相変化メモリーのマルチビット/セル�\術について発表もしている。サンプル出荷したメモリーと同じ�\術かどうかはわからない。