これまでNECエレクトロニクスは、32nm以�TのシステムLSIプロセス�\術の共同開発として東��と組むことで合�Tしていた。2006�Q2月に45nmプロセスで東��と共同開発する�T思を表��してから2007�Q11月に32nmでも東��と共同開発を��ける�T思を表��してきた。このチームに富士通も参加するのではないかという憶�Rが流れている。

片や東��は、その直後、2007�Q12月にIBMのコモンプラットフォーム��画に参加することを表��した。東��はソニーのCellプロセッサの�攵妌場を�A収しソニーと合弁でCellプロセッサを�攵�する合弁会社を設立している。CellはSOIプロセスで�攵�されてきたが、東��はバルクCMOSしか量�坺�xがない。その折衷案、あるいは最適化を図ったのがSpursEngineだ。Cellで使われている8個もプロセッサエンジンコアを��要としないが、最�j(lu┛)4コアを�W(w┌ng)��する応��を東��は見込み、そのSpursEngineチップをバルクCMOSで�攵�している。

東��のアグレッシブなコラボ戦�Sとは��く�款氾�なのがNECエレクトロニクスである。国内外においてユーザーあるいはサプライチェーンにいる企業パートナーとの共同開発という��来からあった�T味でのコラボはやってきたものの、コンペティタともいうべき企業との新しいコラボレーションには積極的ではなかった。国内のコンソシアムとSEMATECHに参加する�k��(sh┫)、独�Oで32nmプロセスの�k�陲魍慍馮�表していた。45nmから32nmにかけて����に直�Tする微細化�\術を1社で開発することが困�Mになり、NECエレクトロニクスは東��と組んだ。当の東��はIBMアライアンスにも加わり、最適な32nmプロセスを探している。

今�vようやく、NECエレクトロニクスも����に使う基本�\術でグローバルなアライアンスを組むようになった。32nmプロセスは半導�����]メーカー同士の協��で開発するということであるから、32nmプロセス�\術にはもはや差別化�\術はないことになる。��合メーカーとの優位点は微細化ではなく、別の所にある。これが賢いソフトウエアかもしれないし、ある機�Δ鮗存修垢襪燭瓩慮�いアルゴリズムかもしれない。あるいはそのアルゴリズムをシリコンにインプリメントするための賢い設���\術かもしれない。

微細化以外の��加価値をどこに�eたせるかによって半導��メーカーの売�屬箴W(w┌ng)益に�j(lu┛)きな影�xを与えると言っても言い�圓�ではない。�Q社が�eつ���Lをどこに集中させるか、�Q社ごとに企業文化もノウハウも違うからこそ、半導��メーカーはこうすべしと�k��には��して言えない。半導��メーカー�Oらのコアコンピタンスを��確に�T識し、��業�^���^が共�~できるようになればその企業は�咾�なる。

NECエレクトロニクスの中��俊�d社長は、9月11日に発表したニュースリリースの中で、「当社は、��来の東��との共同開発に加えて、IBMとの共同開発に直接参加することにより、世�cの�~��な半導��メーカーと共通的なプロセス・プラットフォームを開発し、その共通的なプラットフォームの�屬如�当社の優位性であるeDRAMプロセスや高信頼、低消�J電��といった��加価値を加えたシステムLSIを早期に����化することにより、ユーザーの期待に応えることを�`指します」と述べている。

NECエレクトロニクスの優位性はeDRAMプロセスや高信頼、低消�J電��のシステムLSIだと中��社長は言っている。他社に負けない高信頼、低消�J電��、eDRAMプロセスを今後コアコンピタンスとしてNECエレは業績を�Pばせると考えているのだろう。NECエレの再浮�屬蓮△海譴蕕離灰▲灰鵐團織鵐垢年�まる。じっくり見守っていきたい。