今�Qの投�@だが、先週NECエレクトロニクスとルネサステクノロジが相次いで後工��へ投�@することを発表した。NECエレは九���j分の子会社へ20億��、ルネサスは中国へ40億��投�@する。後工��のLSIパッケージ�\術では、いまやSiP（システムインパッケージ）やMCP（マルチチップモジュール）と�}ばれる複数のシリコンチップを�kつのパッケージに入れる�\術が確立してきており、後工��はローテクという考え�気呂發呂笋覆ぁ�

��にアナログとデジタル�v路の両�気���要なデバイスには威��を発ｧする。SiPの最も良い点は、アナログLSIのプロセスとデジタルLSIのプロセスをいずれも�匐┐垢襪海箸覆�作れるという点だ。通常は、アナデジ混在�v路であるミクストシグナルLSIは、アナログに主��を��く場合はデジタルを犠牲に、その逆はアナログを犠牲にし、両�気虜播�点を模索してきた。SiPだと、�匐┐覆�作ったそれぞれのLSIを組み合わせるだけで、性�Δ筌離ぅ��敢�などを満�Bできる。もちろん、�j量�攵�ではモノリシック（1チップソリューション）にはかなわないが、�j量�攵�というLSIがあまりなくなってきた現在、�~効な�}段として�R�`されている。

半導�����]����の実績がまとまったというニュースと共にチップの�x場に関する2008�Qの予�RがIn-Stat社から発表されている。2007�Q、半導��デバイス�x場は6%成長したが、2008�Qは�盜饅��瓮丱屮襪諒��s、とそれに伴うサププライムローンの問��があるのにもかかわらず、2008�Qもマイナス成長にはならないとしている。唯�kの懸念は、�O動�Z�x場がサププライム問��の影�xで落ち込むとみており、�O動�Z向け半導���x場が弱いとみている。

�盜颪離▲淵螢好箸離┘譽�トロニクス�x場への見�気��盜驂x場しか見ていないという�k�Cはある。サブプライム最�jの問��は、世�c中への金融不�Wにつながっている点である。この金融不�Wを指�~する半導��アナリストは�盜颪砲呂曚箸鵑匹い覆ぁ��盜馥發両嫡J��動が心配だという見�気靴�していない。最�Zのすさまじいほどのドル�Wは何も心配していないようだ。日本からすると、信��通貨としてのドルが下落するのなら、�W定して�咾ぅ罅璽蹐魎霄環眠澆砲垢��気�日本の輸出企業にとってはよほどありがたい。今のドル�W��高、もっと高いユーロでは、��性が欲しがるヴィトンやカルティエの�g石なども高すぎて�Aえない。日本の経済や���Eが�咾い箸いλ榲�の�T味での��高ではないからだ。

さて、新しい半導���x場という点では携帯通信�x場は見逃せない。NTTがセキュリティを�啣修靴深＼ぢ絅優奪肇錙璽�NGNを実�xから商��化へと切り��えた。NTTドコモは3.9G（LTE）の250Mbps伝送実�xに成功したというニュースが出てきた。NGNは国内ネットワークにとどまるが、携帯通信のグローバル�x場は”ものすごくでかい”。グローバル�x場を���Sするためには3Gでの�L外�t開失�`の教訓を�擇�すことが��須であろう。さもなければ3Gの二の舞になる。

ドコモべったりの戦�Sが携帯通信機メーカーにとって�jきな失�`であったことをしっかり認識し、世�cの求める携帯を�x場へ出すという、この当たり�iのことを実行するだけなのである。これが�Z�}な日本企業はまず、日本企業、日本人の�L外における�T在感を高めていく��要があろう。実はサムスンが中国�x場を���Sしたのは、サムスンの中国でのブランド作りから始まった。そのためにグローバルな人材を����した。

次はHSPAやLTEといったデータ通信が主��となる次世代携帯でのインターオペラビリティ（相互運��性）のプロジェクトに積極的に参加し発言していくことが日本企業にとってもっとも�~効な戦�Sになる。Bluetoothの時も失�`したが、みんなで��格を統�kしどの機�|もネットワーク内で動くことを確認するという、インターオペラビリティをこれまでの日本企業は軽��してきた。その�_要性を認識し、そこに人もお金も投�@するというマーケティング�@神を忘れてはならないだろう。日本人だけで進めると痛い�`に会う。グローバルな人材����、コラボレーション、はその成功のカギとなる。とにかく、この半導���x場は巨�jだからこそ積極的に��めたい。