NEC、ルネサスともSoCメーカーを�O認する半導��メーカーであるのに、微細化�\術を�O慢するということは、SoCに搭載するソフトウエアに価値がないことの裏返しともとれる。そもそもSoCは、搭載するソフトウエアやアルゴリズムに価値を��く、少量�H���|あるいは��定����向け半導��チップのはずだ。微細化によるコストダウンを��うのであれば、コモディティかコスト��争��の点にのみ価値のある�j量�攵���ということになる。この点については、インテルがなぜ数�h億��もの投�@ができるか、を考えてみるべきではないだろうか。インテル����の平均単価が40ドルと日本のメーカーの10倍以�屬盥發�、しかも����が�j量�攵���であるからこそこれまで�jきな投�@を��けてこられた。しかし、これからはインテルでさえ、本当に投�@を��けるのか疑問が残る。

経営問��としては、��洋電機が新たな3カ�Q��画を発表した。����では充電可�Δ�2次電池と�陵枦澱咾法�家電では���~機や�C除機、炊飯�_に�R��する。半導��にはアナログ向けに200億��を投�@する。これらは��洋電機の�咾�����をさらに�咾�することによって再構築を図ろうとする�T図がはっきりしており、これまでのぼやけたリストラ��画とは��く違うように見える。ただし、半導��に関しては優秀なアナログエンジニアが�H数��社したため、残されたエンジニアだけで、�u�Tとしていたアナログ�\術を復��できるか、これから�}腕が試されることになろう。

�L外では、今�Q巨�Yの��失を���屬靴�AMDにアラブ��長国連邦の��都アブダビ���Bが�q�\の�}を差し�Pべた。AMDの株の8.1%に当たる6億2200万ドルを投�@する。中東から�盜餞覿箸悗療蟀@は今�Q、昨�Qの5倍以�屬謀�たる250億ドル、42�Pと���峺�している。

もう1つ、�R�`したい動きは、進�t著しい�O動���R�_メーカーの�櫂淵轡腑淵襯ぅ鵐好張襯瓮鵐勅劼�PowerPCアーキテクチャの�膿淵哀襦璽廚任△�Power.orgに加盟したことである。パソコンやサーバーに��化したインテルのプロセッサとは違い、最初から性�νダ茲料箸濆�み�URISCプロセッサとしてIBMやフリースケールに、ザイリンクスが加わり、今�vナショナルインスツルメンツも加わった。組み込み�Uでも性�Δ鰺ダ茲垢襯押璽犁，亮舂�����3機�|、すなわちソニーのプレイステーションPS-3、任�W堂のWii、マイクロソフトのX-BoxはすべてPowerPCアーキテクチャだ。プロセッサコアだけではなく、XilinxによるFPGAの周辺�v路に加え、ナショナルインスツルメンツのLabViewによる開発・テストが容易にできるようになるとPowerPCの設��エコシステムが出来�屬�る。これに日本メーカーがどう��色を出して加わるか、あるいは加わらないか、見ものである。

グローバルな協��のニュースもある。65nm以�Tの開発では、��に�駘�層の開発ツールで��須のDFM（design for manufacturing）を考慮しなければマスク設��ができない。�盜颪寮濕�ツール会社シノプシスと��湾のファウンドリUMCが65nm��のリファレンス設��フローを共同開発することで合�Tした。DFMのほか、マルチ電源電圧やパワーマネジメント機�Δ覆匹砲弔い討盒ζ韻燃�発する。

国内のロームもIPベンダーである��CEVA社のBluetooth��プロトコルスタックIPと�O社のRF�\術でBluetooth2.0+EDR（enhanced data rate）のプラットフォームを共同開発することで合�Tした。Bluetoothが当初の低消�J電��のPAN（パーソナルエリアネットワーク）から、高�]のEDRや��低消�J電��の��格Wibreeをも飲み込んでしまうといった変身を�~げている動きをいち早くキャッチし、リードしたいという�T図が読み�Dれる。

半導������レベルでは、最先端のDRAMとしてHynixがグラフィックス向けのGDDR5と�}ぶ独�Oの��格のデータレートを�eつ１Gビット��をサンプル出荷、サムスンもデータレート1066Mビット/秒と高�]でグラフィックス向けのDDR2　512MビットDRAMを�Q��に量�忼荷する予定である。

����チップのニュースでは珍しくパワー関係のチップが集まった。まず19日にAdvanced Analogic Technologies社が�堙徹喫欷邉��Δ魴eつバッテリーチャージャー�U御ICを発表、フェアチャイルド社はEMIノイズが少ない電圧レギュレータを作るためのMOSFETを発表した。フリースケール社はパワーMOSFETを�~動するためのドライバを����化、�O動�Z��に向ける。フェアチャイルドもやはり�O動�Z��を狙い、MOSFETとドライバを1パッケージに収納したソレノイドドライバモジュールを発表した。フェアチャイルドと同様なパワーモジュールを富士電機デバイステクノロジーがマレーシアで組み立てるというニュースがあった。電源��ICとしては富士通がDC-DCコンバータなどのパワーマネジメントICを会�塙{松工場と岩�}工場で�\��するというニュースもあった。これらのニュースは携帯機�_の電源や、�O動�Zエレクトロニクスを狙ったもの。

変わったところでは、センサーの発表も�`立った。人間の�p糖値を�R定するグルコースセンサーとRFIDを�mめ込む応��を��VeriChip社と��Digital Angel社が12月にデモすると発表した。電池不要で、電磁�Sをチップに向けて発�oし、そのエネルギーでLC共振�v路を励振させ、そのいただいたエネルギーで�v路を動かす。半導�����]����は振動に弱いため、ウェーハの振動を検出するワイヤレスの加�]度センサーをCyberOptics Semiconductor社が発表している。沖電気工業はシリコンベースのUVセンサーを開発、�Q内にも発売する。