クロックジェネレータまで搭載した厚さ0.75mmのMEMS発振_
SiTime(サイタイム)社は、LSIパッケージに封Vした厚さ0.75mmと薄いシリコンのMEMS発振_を開発、サンプル出荷中である。2008Q1月には量する予定。携帯電Bに使われるの中で最も厚いものは今や、水晶振動子だけになってしまった、とサイタイム社カントリーマネージャーの櫻井俊二はいう。
デジタルv路で使う場合には、水晶振動子の発振周S数をてい倍して数押楚MHzのw定クロックパルスを発擇靴覆韻譴个覆蕕覆。てい倍にはPLL(位相ロックループ)を使うことがHい。このため、水晶振動子+PLL+クロックジェネレータを搭載しなければデジタルv路には使えない。
パッケージに封Vされた水晶振動子には最Z、かなり薄いものまで現れた。例えばBセラやj真空には厚さ0.4mmという新がある。厚さ1mmを切る水晶振動子は々x場に登場している。これに瓦靴、シリコンのMEMS振動子をICパッケージに封Vしたものは0.37mmというSiT8002UTがある。しかし、SiMEMS振動子のメリットはシリコン半導v路をk緒に実△△襪い1チップに集積できるという点にある。PLL・クロックジェネレータICに_ねて実△垢襪C積、厚さの点でSiMEMSの気小さく、薄くできる。
MEMSによるSi振動子霾の厚さは加工しているウェーハと同じ0.14mmまで薄く削ることができる。この振動子は、ポリシリコンでカバーされ、内陲鮨振に引かれているため、このままでも使えそうだ。SiのPLLやクロックジェネレータも0.14mmに薄くし、Si同士を_ねれば間の絶縁材料を含めても少なくとも1mm未満にはできそうだ。SiTime社が量桵の発振子込みのクロックジェネレータは2.5mm×2.0mm×0.8mm(厚さ)だが、サンプル出荷中のSiT8102は厚さ0.75mmしかない。
PLLやクロックジェネレータなどのv路も1パッケージに入れていることは、SiのMEMS振動子のいろいろな電気的性をできるというT味でもある。まずa度性は比較的a度依T性の少ない水晶振動子よりもさらに少なく設できる。というのは、MEMS振動子のa度性は、a度の峺とともに周S数はほぼリニアに下がるという曲線をWくため。リニアリティのは、ノンリニアな霾も含めて3次究式でほぼZ瑤任るため、~単なv路ですむ。加えて、位相のらぎともいうべきジッターにもをかけて5ps未満と極めて少ない。
このT果、サンプル出荷中のSiT8102の主な性は次のようになっている。Y的なパッケージに収納でき、∨,2.5×2.0×0.75mm、3.2×2.5×0.75mm、5.0×3.2×0.75mmの3|類ある。PLLで周S数をプログラムでき、調D可Δ兵S数は1MHzから200MHzまで、電源電圧は1.8Vあるいは2.5V、3.3VからI可。a度変化は-40℃〜85℃で±50ppmである。
SiTimeはモノリシックの1チップ屬CMOSv路と振動子を集積したチップも試作している。MEMSのメカ霾とCMOSv路を分`するための幅をeたせているが、どこまで接Zさせることができるか検討中である。