数1000ピンのLSIパッケージμPILRの信頼性はBGAより高いとTesseraが発表
BGAでは�官�できないような�HピンのLSI を実現できるμPILR（マイクロピラーと発音）�\術の信頼性が高いことがわかってきた。数1000〜1万ピンもの�Hピン（�Hバンプ）のLSI を作り出すための新しいパッケージがこのμPILRである。開発した��Tessera Technologies社はこのほど、このパッケージング�\術を��湾のKinsus Interconnect Technology社にライセンス供与すると発表した。
今�vライセンス供与を�pける��湾Kinsus社は、PCのチップセットやモバイルPCなどの�j�}企業ASUSTEK社の子会社にあたる。
μPILR�\術は、ピン高が低く、しかもピンの形をしたコンタクトを�eちながら、CSPパッケージの半田ボールを��き換えられる�Hピン�官�の接���\術である。CSPやMCP（マルチチップパッケージ）、PoP（パッケージオンパッケージ）などの�Hピン化に威��を発ｧする。
��来のBGAやCSPなどの半田ボールは、接��する配線パッドにクリームハンダを塗った場所ではボールがつぶれてしまい、接���陲離團奪舛魘垢�して�H数のパッドを収容できない。ボールとボールがくっついてしまう恐れがあるからだ。このためBGAやCSP�\術は数1000ピンといった�Hピンのパッケージには使えなかった。
μPILRバンプは、半田ボールではなくNi/Auの����の��中を切り�Dった��形の形�Xをしている。半田を塗ってリフローしても半田がつぶれて横に広がるような形にはならない。このためピッチを狭くしピン数を�\やしても�C積が広がらない。フリップチップのテスト��パッケージでは、200μmピッチで5557バンプ（ピン）、189μmピッチで6264バンプ（ピン）、150μmピッチなら10,281バンプ（ピン）と、�Hくのバンプ数（LSIパッケージのピン数に相当）にも�官�できる。
μPILR�\術はLSIパッケージのピンやバンプに使うだけではなく、プリント�v路基��（PCB）やあるいはチップを搭載する基��にも使える。これまで、チップ試作基��では130μmピッチや100μm、80μmと微細なピッチのバンプも形成している。
このほど、μPILR�\術の均�k性の�h価�T果と信頼性試�xの�h価が��らかになった。均�k性は、10,132点のμPILRバンプの高さを�R定し、中央値55.4μmの高さに�瓦靴董�低い�気�53.2μm、高い�気�56.8μmと、その幅3.6μm以内にほぼ100%のバンプが収まっている。
信頼性試�xでは、まず150℃、1000時間の高�aエージング試�xでは何の変化も見られなかった。アンダーフィルをしない��来のBGAパッケージ同士を合わせたPoPパッケージとμPILRパッケージとを、落下試�xと�a度サイクル試�xで比較した。データはワイブル分布で�h価した。落下試�xではμPILRの�気�ほぼ2倍��命が長く、-40〜+125℃の�a度サイクル試�xではμPILRの�気�50〜60%��命が長かった。
バンプを�sすまでバンプの頭を�咾の�で押すせん��ストレス試�xでは、��来の半田バンプのせん����はスペック��45MPa（メガパスカル）だが、直径75μmのμPILRバンプだと平均102MPa、最�j126MPa、最小72MPaという�T果だった。破�sしたμPILRバンプの���Cを解析すると90%以�屬�合金となっている�霾�から折れ、ピラーの��中から折れたものは10%にも満たなかった。
