厚さ20μmの300mmウェーハをeち屬欧蕕譴襦屮團鵐札奪函
SiPパッケージや、MCPパッケージなど、半導チップを薄く削り、何も_ねるような応がrんになってきているが、削るべきウェーハは200mmから300mmへと口径がjきくなり割れやすくなっている。そのような中、20μmと極端に薄い300mmウェーハを楽々とeち運べるようなピンセットならぬウェーハホルダーが登場した。冤県南アルプスxに本社をくハーモテック社は、ウェーハを接触でeち屬欧覽朧式のホルダーを開発、反xを}んでいる。
このホルダーは300mmウェーハを搭載するリングX、あるいは[蹄形、形のような形をeち、割れやすいウェーハをeつのに適している。ウェーハがpける応は、吸式ホルダーの1/360と桁違いに小さい。もちろん、ウェーハ搬送機にも使える。
その秘密は、ウェーハホルダーにいくつか開いている穴にある。直径1~2cmのこの丸い穴のfの横に空気孔があいており、そこを通って空気が送られるようになっている。この筒室(キャビティ)内にドライ窒素を横から送風すると、ドライ窒素は筒内から貭召卜れ出てくるだけだが、このキャビティにウェーハをZづけると筒から出てくるドライ窒素はウェーハCにpって水平に横に流れ出ることになる。キャビティ内でのドライ窒素の流れがある度高]なら、キャビティ内でを巻きその中心陲任鷲薜気砲覆襦このため、ウェーハは吸い寄せられるというわけだ。
ただし、ウェーハは吸い寄せられてもキャビティの穴を塞いでしまうことはない。ドライ窒素が流れ出なくなってしまうからである。ドライ窒素はウェーハCにpってキャビティから噴き出していくk気如▲ΕА璽呂聾造蠅覆キャビティに吸い寄せられてZづくがしてくっついてしまうことはない。だから接触でウェーハをピックアップできる。
300mmウェーハを100μm以下に削るとなると、ポテトチップのようにS]ってしまうが、このホルダーを使えば、ウェーハは吸い寄せられながら接触しないというXを保つため、まっ平らになる。このKUMADEシリーズのには、キャビティよりも背の高い`脂のクッションがついており、平らになるように矯する。
2007Q12月のセミコンジャパンでは、厚さ20μmの300mmウェーハをeち屬欧觴泰xをデモンストレーションしていたが、その後の問い合わせが相次いでいるという。チップを何層にも_ねるメモリーや、薄いフレキシブルプリント基に搭載する]晶ドライバだけではなく、割れやすい化合馮焼ウェーハやパワーデバイス、あるいは薄く削る要のある楉姪填縫ΕА璽呂覆匹魄靴Δ海箸できる。