直線的な長いパターンであればまだ光でも可�Δ�。2005�Qにシリコンバレーで設立されたTela Innovations社は、ユーザーのネットリストデータをTela社の直線パターンに変換するオーサリングシステムを開発した。これを使えばそのまま、コンタクトホールやビアなどの四角いパターンを除き、OPCで����する��要がない。

��来なら、OPC����することで193nmの光でも加工できるようにパターン変換するとチップ�C積は�jきくなる。同社CEOのScott Becker��によると、「直線的なパターンに変換することで�C積は逆に65nmプロセスで10%、45nmプロセスなら15%小さくなる」と主張する。

加えて、リーク電流による消�J電流が��らせるとしている。これはパターンの加工バラツキが少なくなるためである。ゲート長50nmのトランジスタによるD型フリップフロップ�v路を200個以�峅湛�したとき、Tela社の1次元パターンだとゲート長はすべて44nm〜46nmの�J囲に収まった。しかし��来の2次元パターンでしかもASML社/Brion社のOPCとリソグラフィシミュレーションで設��すると、ゲート長は29nm〜43nmと�jきくばらついた。このトランジスタの設��値よりもずっとゲート長が�]くなっているトランジスタはサブスレッショルド電流が当���jきくなり、リーク電流として現れてくる。このため、リーク電流は1/2.5に��るというわけだ。

Tela社の直線パターン変換設��の�W点はこれだけではない。45nmの次の32nmの加工�\術で最�Z�~望��されているダブルパターニングがしやすいことだ。パターンが直線的であるだけに、そのままパターンを横にシフトするだけで半分のピッチが�uられやすい。

Tela社の経営層は、ファウンダであるBecker��はArtisan社からスピンオフしたが、その他の経営層はCadense、Applied Materials、ARMなどから集まっている。