この携帯電�Bの世�cでは、3Gネットワークの��(sh┫)が出来�屬�っているという点で圧倒的に�~�W(w┌ng)ではあるが、WiMAX陣営の反撃の勢いは��(d┛ng)まっている。��に、3Gのインフラができていない�L外では3GもWiMAXも同じ土俵で��争することになる。WiMAXが主流になる可��性は低くはない。進歩の��度があまりにも早いため3G陣営はうかうかしていられない。

こういった通信業�cを見て半導��チップメーカーは、2.5Gあるいは3GのセルラーネットワークとWiMAX向けの両��(sh┫)のチップを��々、企画設��している。たとえば、�盜颪離謄�サスインスツルメンツ社は、3G以�Tのセルラーネットワークの基地局向けチップを開発する�k��(sh┫)で、WiMAXのインフラ向けチップの開発にも��を入れており、どちらに転んでも�aを浅くすませるための���△鮠�々と�Dえている。Mobile World Congressでは、両��(sh┫)のチップを作るための開発ツールを�t��した。

3G以�Tの基地局向けのDSPとして、TIのTMS320TCI6484は、数値���Qを高�]に行うための�駘�層処理とMAC処理の�b理�霾�の両��(sh┫)を1チップに集積した。�b理を組み合わせてタスクを行うときに、数値���Q機�Δ�落ちてしまうが、この二つを集積することでこれまでハードワイヤードのコプロセッサで実現していた機�Δ鬟侫譽�シビリティのあるソフトウエアで実現できるようになった。これにより、基地局を3.5GのHSDA/HSDA+やLTEなどのインフラ応��と、WiMAX Wace 2のような複雑な処理を書き換えられるようになる。RISCコプロセッサも不要になる。DSPプロセッサコアにはTMS320C64+を集積した。

TIは、これ以外のチップでも、TMS320TCI6488というHSPA以�Tの3Gを狙い、基地局というインフラ設��向けのマルチコアのDSPを開発、�t��した。この����を使えば、基地局向け電子機�_(d│)メーカーは、HSPA、HSPA+、LTEとシームレスに電子機�_(d│)����を�t開しやすくなる。携帯電�B機向けにもOMAP3アプリケーションプロセッサとそれを使った開発キットを発表した。ARMのCortex A-8プロセッサをコアとし、フルHD��格のカムコーダや携帯インターネットデバイス、スマートフォンなどに威��を発ｧするチップである。GoogleのスマートフォンアーキテクチャであるAndroidをサポートするため、OMAP3を搭載した開発キットZoom Mobile Development Kit (ZMDK)も発表している。詳しくは、こちらを参照。

NXPセミコンダクターはEDGEとWiMAXのデュアルモードのリファレンスボードを開発、�t��した。EDGEネットワーク��のNexperia Cellular System Solution5210と、携帯電�B��のIntel WiMAX Connection 2400ソリューションを�k緒に搭載することによって二つのワイヤレス��格間を容易に�々圓任�るようになる。このリファレンスボードが入�}可�Δ砲覆襪里�2008�Qの後半になる。

�櫂侫蝓璽好院璽襯札潺灰鵐瀬�ター社は、3.9GのLTE機�Δ�FPGAボードで実現、デモンストレーションした。これは、復調とデコーディング、MAC層デコーディングの機�Δ鬟棔璽��屬納存修靴拭�デモでは、帯域20MHzのリソースを100分割し、64値QAMの復調処理を行い、信��(gu┤)����が低下しても、常に�p信できるようにするため、2個のMIMOアンテナを���Tし、誤り�ﾙ��\術であるTurboデコーダで映������を確保している。
　
フリースケールは、携帯電�B機向けのベースバンドとアプリケーションプロセッサの分担をきっちりと分けた。��来バースバンドのプロトコルスタックのレイヤー1,2,3のうち、レイヤー3をアプリケーションプロセッサ�笋���いていたが、これをベースバンド�笋��，轡戞璽好丱鵐表萢�を行うDSPにソフトウエア無線の役割を�eたせた。アプリケーションプロセッサは共�~メモリーを�W(w┌ng)��し、シンビアンOSやグラフィクスインターフェースを�eたせた。これによって同じ2チップでもフレキシビリティとチップ�C積の縮小を両立を果たした。

こういったベースバンド処理をともに集積しようという試みはソフトウエア無線�\術が本命とみられているが、高周�SのRF�v路のデュアル化なら複雑なアルゴリズムはいらないため、比較的容易に集積できる。ルネサステクノロジは、WiMAXの集積ではなく、2Gと3Gの集積化をRF�v路において進めている。2Gの4周�S数（850MHz/900MHz/1.8GHz/1.9GHz）と3G（W-CDMA）を1チップに集積した。さらにHSDPAのCat 7&8（最�j(lu┛)7.2Mbps）もサポートしており、RF�v路のグローバル化にも�官�している。

ルネサスと同様、TIもRF�v路の高集積化を進めている。高周�SチップGC5322は、デジタルアップコンバータとクレストファクタリダクション（CFR）、デジタル歪みの線形化�v路を搭載しており、複数のキャリヤに向けたパワーアンプの効率も�屬欧襪海箸如⊇言囘戮��屬�����コストを削��(f┫)できるとしている。ちなみに、AB級動作のパワーアンプの効率は40%以�屬肪�するという。