IMEC、「スケーリングはかなければならない」
「スケーリングはかなければならないと確信します」。IMECのCEOであるLuc Van den Hove(hu━)(図1)は、11月7日東Bで行われたIMEC Technology Forum (ITF) 2016においてこう語った。これは、半導\術がムーアの法Г能わるlではなく、半導によるシステムの小型・高機Α高]・低消J電の(sh┫)向はこれまでと同様にくというT味だ。その理y(t┓ng)は?

図1 ITF 2016で講演するIMECのCEOであるLuc Van den Hove(hu━)
ITや人工ΑAI)の業cでは、1000億個と言われる人間のN細胞の数に、ニューラルネットワークで作するニューロンの数が2045Qに{いつくだろうと予Rを信じているフシがある。この{いつく時をシンギュラリティ(Singularity:異点)と}び、AI業cは{いている。このニューロンを人工的に作り出す}段は今のところ半導\術しかない。ということは、現在ブームになっているAIを進化させる半導は1000億個のニューロンを集積するハードウエアを`指さなければならない。この要求がIT業cから求められているのだ。
現在、IBMが開発試作した、TrueNorthチップには54億トランジスタが集積されているが、100万ニューロンと2億5600万シナプスしかまだない(参考@料1)。この屬1000億個のニューロンを集積するとなると、集積度の向屬呂泙垢泙控瓩瓩蕕譴襪海箸砲覆襦ムーアの法Г聾堕cなどと言っていられない。
そこで、ムーアの法Г鮑督蟇Iする要が出てきた。来は、x販の1個のシリコンチップ屬暴言僂気譴襯肇薀鵐献好真瑤Q率2倍で\加することになっていた。最ZではQ率ではなく18〜24カ月ごとに倍\と変わっていたが、\加の向は変わっていない。来は1個のシリコンチップをi提にしていたが、3次元(sh┫)向に集積することをi提とすれば、kつのICに集積されるトランジスタの数はまだまだPばすことができる。メモリはHBM(High Bandwidth Memory)やHMC(Hybrid Memory Cube)のようにスタックとTSV(Through Silicon Via)で形成する。プロセッサのキャッシュもスタックし、プロセッサコアもスタックする。I/Oや周辺v路もスタックしたものを横に並べれば集積度は屬る。
IMECはこういった考えをした。だからこそ、Van den Hove(hu━)は「スケーリングはくだろう」ではなく「スケーリングはかなければならない」と言ったのである。これまでのスケーリングでは、FinFETから横型ナノワーヤ、さらにe型ナノワイヤへ(図2)、3nmから1.8nmへと微細化はくと同時に、3次元化も進む。
図2 デバイスの3D化は進む 出Z:IMEC
3次元化では、来はDRAMをスタックした3次元メモリICの横にSoCを並べていたが、SoC内陲CPUやGPU、専v路(ビデオコーデックやオーディオコーデックなど)、I/OインターフェースなどIC内のv路ブロックをそれぞれ3次元化したv路ブロックICをスタックする(図3)。SoCv路ブロックと3Dメモリは1のシリコンインターポーザ屬坊狙する。
図3 3D-ICをインターポーザ屬貿、高集積化を実現 出Z:IMEC
もちろん、これだけではない。どのようなシステムでもメモリは要であるが、DRAMとNANDフラッシュとの読み出し/書き込み時間のギャップは依としてj(lu┛)きい。それをmめるためのストレージクラスメモリ(SCM)にはスピントロニクスを応するMRAMなどのメモリはL(f┘ng)かせない。
コンピュータアーキテクチャも、来のフォンノイマン型からニューロモーフィック型へと広がる。その場合はマイコンのようなU(ku┛)御v路をぐっと小さくした基本v路ブロックを1ニューロンとして、ずらりと並`に並べるアーキテクチャをIMECは提案する(図4)。
図4 基本的なニューロンv路を並`にずらりと並べる 出Z:IMEC
コンピュータアーキテクチャがノイマン型からニューロ型に,襪里任呂覆、広がると見るべきだろう。IBMは、感情を司るNにニューロ型を、b理を司る左Nにノイマン型を、それぞれ当てはめるコンピュータアーキテクチャこそが人間の頭NにZづくものだろうと考えている。これまではノイマン型しか開発されてこなかったため、これからはニューロ型の開発が発になることは間違いない。
これからも集積度の向屬見込まれる応はニューロだけではない。医学的なEの(sh┫)法がj(lu┛)きく変わるとVan den Hove(hu━)はいう。来はk般的な患vを相}にしたジェネリックEだったが、これからは人間k人k人の異なるC伝子にあったEに代わるという。そのために60億通りの性をeつC伝子の解読\術の低コスト化が求められる。これはムーアの法Г里茲Δ縫灰好箸毎Q下がっていくことをT味する。現実に、そのコストはムーアの法Г汎瑛佑縫ーブで下がっている(図5)。
図5 C伝子の解読コストはムーアの法Г里茲Δ鵬爾っていく 出Z:IMECとNIH
Van den Hove(hu━)は最後に、クルマ、にコネクテッドカーとIoT、セキュリティにも触れ、クルマの140GHzのミリSレーダーやLIDARなどのシステムに半導がL(f┘ng)かせなくなってきたと述べた。にクルマのイノベーションの80%が半導\術に基づくとしている。クルマはインタリジェントなロボットとみなすことができるとしている。
IoTは直感的なシステムを`指すテクノロジであり、そのためにはニューラルネットワークとノイマン型コンピュータはますますL(f┘ng)かせないとする(図6)。IoTデバイスからのデータによって工場や小売り商が賢くなり売り屬殴▲奪廚砲弔覆欧討い。
図6 IoTデータをフォグやクラウドに屬欧童楜劼離轡好謄爐鮓くする 出Z:IMEC図6 IoTデータをフォグやクラウドに屬欧童楜劼離轡好謄爐鮓くする 出Z:IMEC
最後に触れたセキュリティでは、バイオ認証をはじめ、AIや暗(gu┤)化などハードウエアセキュリティを確立することになると述べた。これらのテクノロジてを組み合わせることで、IoTによって形成されるインテリジェントな社会が構築されるとした。このようなIoTシステムを構成する場合にはエコシステムがL(f┘ng)かせないことも(d┛ng)調した。
参考@料
1. IBM、54億トランジスタのニューロ半導チップを開発 (2016/03/31)