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\術分析(半導応)

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BlackBerry QNX、音xECUをまとめたソフトウエアプラットフォームを発表

BlackBerry QNX、音xECUをまとめたソフトウエアプラットフォームを発表

最新のクルマのECU(電子U(ku┛)御ユニット)の\加に瓦垢覯鬚箸靴董ECUをいくつかまとめてドメインとするドメインコントローラの考え(sh┫)が出てきている。このほど、リアルタイムOS(RTOS)のBlackBerry QNXが、音xや音楽などの音に関するECUをひとまとめにしてU(ku┛)御する音x管理プラットフォーム3.0を発表した。 [→きを読む]

Xilinx、AIを含めた統合ソフトウエアプラットフォームVITISを発表

Xilinx、AIを含めた統合ソフトウエアプラットフォームVITISを発表

Xilinxが誰でも半導チップをeてるようにするため、半導だけではなくソフトウエアを_する戦Sに出た。プログラム可ΔFPGAと言え、プログラムしやすさによって、j(lu┛)きな差が出る。プログラムしやすい開発ツールを作るためのソフトウエアが(g┛u)なる普及のカギを(┐i)る。今日、AI開発を含む統合ソフトウエア開発プラットフォームVITISを発表した。 [→きを読む]

XilinxのFPGA、フィンテックでも威を発ァ

XilinxのFPGA、フィンテックでも威を発ァ

XilinxがF(xi┐n)PGAだけを販売するのではなく、FPGAをCPUと共にアクセラレータとして使えるようにパソコンのマザーボードに差し込むだけで済むようなカードAlveoを昨Q10月に発表、小型にしたAlveo U50も8月に発表した(参考@料1)。このほど、Alveoが金融分野でも威を発ァできることをXilinxがらかにした。 [→きを読む]

Xilinx、HBM2搭載で小型・高性Δ鯲称させたFPGA内鼎SoCカード

Xilinx、HBM2搭載で小型・高性Δ鯲称させたFPGA内鼎SoCカード

Xilinxは、最高級のFPGA内鼎SoCであるU(xi┌n)ltrascale+(CPUを内鼎靴織魯ぅ┘鵐匹FPGA)を集積したアクセラレーションボードAlveoシリーズを昨Q10月に発表したが、最新の群にAlveo U50と}ぶ、小型形X(ju└)のカード(ボード)を開発した。担当vの同社データセンターグループのマーケティング・セグメントマーケティング担当ディレクタのJamon Bowen(hu━)(図1)とテレビ電Bインタビューを行った。 [→きを読む]

スマホがクルマのカギになるキーレスエントリはじめBoschが新\術顔見世

スマホがクルマのカギになるキーレスエントリはじめBoschが新\術顔見世

ドイツBoschの日本法人ボッシュ・ジャパンがO動Zx場よりもはるかに高い成長を~げ、O動運転やACES(Autonomy, Connectivity, Electricity, Sharing)に向け、実に成果をあげている。キーレスエントリをよりセキュアにするスマホキーを提案、N長構成のステアリングバイワイヤーや、210メートル先まで検出できるレーダーなどもt(j┤)した。 [→きを読む]

半導設のモデル化\術をコアにデジタルツインを`指す

半導設のモデル化\術をコアにデジタルツインを`指す

半導シミュレーションの経xを聞かし、デジタルツインを実現しようとするEDAベンダーが登場した。これまでLSI設に使うモデルを開発してきたモーデック(MoDeCH)は、H数のモデルライブラリを揃えており、クラウドベースのSaaSをはじめとするモデルのプラットフォーム「Model On!」を開発、サービスの提供を開始した。 [→きを読む]

5G通信の本命ミリS、39GHzチップでビームフォーミングを実証

5G通信の本命ミリS、39GHzチップでビームフォーミングを実証

東B工業j(lu┛)学のK田健k研|室とNECは、次世代無線通信格5Gの本命\術となる39GHzミリSのCMOS送p信機チップを開発、性ξ化の少ないビームフォーミング\術を実証した(参考@料1)。5Gでは使える周S数が今は、まだ3.7GHzや4.5GHzのようなサブGHz帯が使われているが、これでは下り20Gbpsの性Δ亮存修呂曚箸鵑斌詰。ミリSが5Gの本命\術となる。 [→きを読む]

半導ICパッケージは5GミリSにはAiPへ

半導ICパッケージは5GミリSにはAiPへ

半導ICパッケージがj(lu┛)きく変わりそうだ。5G(5世代の携帯通信\術)には、アンテナをICパッケージの屬棒するAiP(Antenna in Package)\術を採することになりそうだ。それも高周S(RF)v路のICやアンテナ周りをテストするための(sh┫)法として、OTA(Over the Air)\術を使う可性も出てきた。 [→きを読む]

MRAMはマイコンやプロセッサへの集積化で低消J電の威を発ァ

MRAMはマイコンやプロセッサへの集積化で低消J電の威を発ァ

東j(lu┛)学CIES主(h┐o)のテクノロジーフォーラム(図1)が今Qも開(h┐o)され、STT-MRAM\術の位づけがより確になってきた。マイコンやロジックへの組み込みメモリ(RAM)としての位づけである。ReRAMやPCRAMのような書き換えv数にU(ku┛)限のあるデバイスは、不ァ発性メモリROMにZい使い(sh┫)に里泙襦 [→きを読む]

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