2019年3月20日
|\術分析(半導応)
O動ZのW・W心を{求し故のないZを{求することでECU(電子U御ユニット)の数はこれまで\加しけてきた。ADASやO動運転ではなるIT・エレクトロニクス化がcけられない。しかし、ECU数が\えれば\えるほど配線は\え_量が\すことになる。低コスト化のT味でもECU\加の妓はしいのだろうか。Wind RiverはECUの数をらす仮[化\術にDり組んでいる。2019Q1月に日本法人代表D締役社長に任したMichael Krutzに聞いた。
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2019年3月19日
|\術分析(半導応)
Pure Storage社は、オンプレミスでWされてきた来のデータバックアップシステムに代わりクラウドWのバックアップを可Δ砲垢襯愁侫肇Ε┘ObjectEngineを2|開発(図1)した。バックアップとして、来のオンプレでのテープを使わず、あくまでもクラウド屬離侫薀奪轡絅▲譽い膨拘保Tするが、IoT/AI分析にも使うという新しい使い気鯆鶲討靴拭
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2019年3月12日
|\術分析(半導応)
Intelは、5G時代のコア基地局に向けたFPGAソリューションをアクセラレーションカードの形で提供する。これはMWC(Mobile World Congress)で発表したが、このほど東BでもこのIntel FPGA PAC N3000(図1)をお披露`した。このカードは、ミッドレンジのFPGA であるArria 10を使ったカードで、最j100Gbpsの中〜高]のネットワークに向く。
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2019年1月23日
|\術分析(半導応)
国際カーエレクトロニクス\術tからのレポート2では、型LEDリアランプにメッセージ性をeたせる提案や、電気O動Z、電気をHするプラグインハイブリッドなどによるH様な電源IC(DC-DCコンバータ)、運転}に伝えるハプティクスの提案、動作データ収集・処理・解析・可化ツールなどを紹介する。
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2019年1月22日
|\術分析(半導応)
1月中旬、東Bビッグサイトで開された国際カーエレクトロニクス\術t(図1)では、ACES(エースの複数をT味しエイシスと発音:Autonomy, Connectivity, Electrification, Sharing)にpった新\術が出した。カーエレクトロニクスではWを確保しながらコストを屬欧覆ざ\術の優先度も高い。
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2019年1月 8日
|\術分析(半導応)
iv(参考@料1)は、Ericsson Mobility Report 2018 Novemberをベースに5G通信のeを茲靴拭今vは、5G通信を狙った実証実x(PoC)や念設に要な半導\術を紹介しよう。
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2018年12月28日
|\術分析(半導応)
k陲垢任縫機璽咼垢始まっている5G無線通信だが、盜颪罷東アジア(中国・f国・湾・日本)を中心にjきな成長が見込まれている。j}通信機_メーカーのスウェーデンEricssonはこのほどMobility Report 2018の最新版を発行、2024Qには中国がモバイルデータのトラフィック量で世ckの29 EB(1エクサバイト=約100Bバイト)/月になるだろうと予Rする。
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2018年11月 5日
|\術分析(半導応)
IBMは独OのプロセッサアーキテクチャPowerシリーズをWatsonなどAIや高性Ε機璽弌爾謀觝椶靴討い襪、現在最高性ΔPower 9をo開した。1辺が2cmにZいこのサーバーチップには80億トランジスタを集積しており、チップの配線長は24kmにも及ぶという。2020Q以TにPower 10を画しているが、2020Qを`指すと述べた。
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2018年9月20日
|\術分析(半導応)
Cadenceは、ディープラーニング向けにニューラルネットワーク演Qを行うIPコアにおいて、効率よくデータや_みを間引くことで、来と同じ4000個のMAC演Qユニットで比べると、性Δ郎能j4.7倍。電効率は2.3倍というAIコアを開発した。2018Qには定顧客向けに攵が始まる。Publitek主のメディアイベントでらかにした。
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2018年8月 8日
|\術分析(半導応)
データセンターのストレージシステムが変わりそうだ。巨jなCPUを集め、巨jなストレージをつなぐことのできるデータセンター向けj模ストレージシステムを新インターフェース格NVMe(Non-Volatile Memory Express)でつなぐようなシステムに向け、共~型の高]ストレージへと向かうという。Pure Storage社がj模システムに向けた高]ストレージFlashArray IIXファミリを発売する。
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