FPGAコンピューティングが身Zに

フレキシビリティはH少犠牲にしても、ひたすら高]なQ機が欲しい。このような要求には、スーパーコンピュータのようなHPC(高性Ε灰鵐團紂璽謄ング)や、AmazonやMicrosoftのような巨j(lu┛)なデータセンターではFPGAが使われてきた。FPGAW(w┌ng)のコンピュータがもっと}軽に入}できるようになる。PALTEKのボードコンピュータ(図1)がそれだ。 [→きを読む]
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フレキシビリティはH少犠牲にしても、ひたすら高]なQ機が欲しい。このような要求には、スーパーコンピュータのようなHPC(高性Ε灰鵐團紂璽謄ング)や、AmazonやMicrosoftのような巨j(lu┛)なデータセンターではFPGAが使われてきた。FPGAW(w┌ng)のコンピュータがもっと}軽に入}できるようになる。PALTEKのボードコンピュータ(図1)がそれだ。 [→きを読む]
アナログとミクストシグナル半導デバイスを}XけているMaxim Integratedは、クルマx場の拡j(lu┛)を狙っている。クルマの未来はADAS(先進ドライバмqシステム)やO動運転などに向け進んでいる。カメラの使はますます\え、1に10のカメラが乗る日はそう遠くはない。まずは映疑(gu┤)を少ない配線でECUへ送るためのSerDesチップ(図1)にを入れている。 [→きを読む]
マシンラーニングやディープラーニングのようなAI(人工)の半導エンジンとして、GPUを設しているNvidiaがR`されているが、AIのアーキテクチャでは再構成可ΔFPGAは実は~W(w┌ng)な立場にある。さまざまなアルゴリズムが消長するからだ。Xilinxはこのほど、さまざまなビジョンシステムに使えるAI向けソフトウエアスタック「reVISION」を発表した。 [→きを読む]
東B工業j(lu┛)学は、AI(人工Α砲妨いたスーパーコンピュータTSUBAME3.0を開発した。東工j(lu┛)のTSUBAMEは、消J電当たりの性Δ高いことをこれまで長としてきたが、今vのTSUBAME3.0も電効率、冷却効率とも高く、しかもディープラーニングに向いたスパコンのアーキテクチャにしている。 [→きを読む]
「スケーリングはかなければならないと確信します」。IMECのCEOであるLuc Van den Hove(図1)は、11月7日東Bで行われたIMEC Technology Forum (ITF) 2016においてこう語った。これは、半導\術がムーアの法Г能わるlではなく、半導によるシステムの小型・高機Α高]・低消J電の(sh┫)向はこれまでと同様にくというT味だ。その理y(t┓ng)は? [→きを読む]
CEATEC(図1)で出tしたローム以外の半導メーカーは、パナソニックと富士通が合弁で設立したソシオネクストだけ。CEATEC2016の後半のレポートでは、i(参考@料1)同様、「社会」というトレンドに向かう\術、企業を紹介する。 [→きを読む]
National Instrumentsが主したプライベートイベント、NIWeek 2016(参考@料1)では、昨Qの同じイベントで(sh┫)向性を]ち出した、IIoT(工業IoT)と5Gの例を紹介した。IIoTでは、データ解析にマシンラーニング(人工ΑAI)を使い始める例が数Pあった。IoTはAIとの組み合わせがメジャーになりそうだ。 [→きを読む]
IoTをしっかりとしたビジネスにするためには、IoT端、クラウドでのデータのDり扱い、アプリ開発、といったk連のIoTシステムを構築しなければならない(図1)。このためのクラウドプラットフォームを構築し、サービスを提供する企業が相次いでいる。盜颯轡螢灰鵐丱譟爾魑鯏世箸垢Ayla Networksと英国のTelit Wireless Solutionsは、企業向けのIoTサービスを日本でもt開する。 [→きを読む]
Texas InstrumentsがGaNパワーFETに進出した。これまでのGaNやSiCのFETは、少数キャリヤの蓄積時間がないため高]に動作するが、峻な立ち屬りゆえにリンギングをこしたりノイズを発擇気擦燭蝓▲押璽肇疋薀ぅ?j┼n)v路の設がMしかった。TIの新(図1)はゲートドライブ?j┼n)v路まで集積したため、使いやすいパワーデバイスとなった。 [→きを読む]
7v二次電池tでは、リチウムイオン電池だけではなく、薄型やw電解、電Q鼎里燭瓩離僖錙次∫u害時に水を電解]にいる電池など、さまざまな電池がtされた。この中からいくつか紹介する。 [→きを読む]