新しいx場開が可Δ砲覆辰FPGA業c、チャンスと脅威がT(1)
FPGAビジネスが変貌してきている。櫂競ぅ螢鵐スとアルテラという2咾争ってきた来のx場でも消J電を屬欧困棒ΑΦΔ屬欧討い妓に変わり、マーケティング努次ではローエンドx場にも食い込めることがわかってきた。この2vにわたるFPGAレポートでは、まず来のハイエンドx場、さらに新のローエンドx場を見ていく。

@度を変えられる乗Q_を搭載したStratix-5 出Z:アルテラ
ハイエンドx場に向け、アルテラは@度を9×9ビットや18×18ビット、18×25ビットなどと変えられる乗Q_をH数搭載した新しいFPGA、Stratix-5ファミリーを発表、その応、狙いについて、Global Press主のe-Summit2010で発表した。「w定@度の乗Q_だと、高性Δ淵錺ぅ筌譽好好董璽轡腑鵑レーザー、医画欺萢、監ビデオなどの応ではコストと消J電を屬欧困棒Δ屬欧襪海箸呂任ない」と同社マーケティング担当シニアVPのDanny Biranは言する。
FPGAはハイエンド応とはいえ、性Δ屬欧譴仂嫡J電やコストを屬欧討發茲い箸いlではない、と同はいう。新しい応に瓦靴董∋@度の高いQ処理をてのv路で要とされるlではない。Stratix-5では、18×18ビットの乗Qを基本とする乗Q_を3,680個も集積しているが、FPGAの乗Q_ブロックはソフトウエアで9×9構成や18×25構成に変えることができる。
アルテラのシニアVP Danny Biran
これまでビデオ応では、9×9ビットの乗Qで科だったSD格のテレビはHDになり12×12ビットへ、4KのフルHDとなると18×18ビットへと進化してきた。ワイヤレスベースステーションでも18×18ビット乗Qが要だった3GやLTEから4GとなるLTE Advancedになると27×27ビットの乗Qが要求される。レーダーでもかつては盖,鮓つけるだけで18×18ビット乗Qだけで済んだが、複数のターゲットを見つけたり、それらを{跡したり、地屬離泪奪團鵐阿筌掘璽好襦宍Δ魏Δ砲靴燭蠅垢襪茲Δ糞Δ泙播觝椶垢襪茲Δ砲覆辰討い襦このため数1000のトランシーバモジュールや数100のサブチャンネルモジュールを使う。しかも浮動小数点演Qという高@度なQも求められる。
同社はStratix-5シリーズをパワーリミットのMore than Mooreと位けている。3,680個の乗Q_に加え、100万以屬b理エレメントを搭載、50Mビット以屬RAMなども集積した。この28nmのFPGAでは、ソフトウエアロジックに加え、同社のFPGAをASICにそのまま落とせるHardCopyブロックを組み込んだ。コスト\加を抑えるためにICのフルマスクセットを使わず、i世代の40nmデザインからメタルレイヤーを少しTするだけですむようなマスクセットに変えた。2011Qの1四半期にサンプルを出荷する予定である。
設ツールもビデオ設のフレームワークや、MatLab/Simulinkモデルを搭載したDSPビルダーツール、マトリックス演Qやサインコサイン演Qなどの浮動小数点演QIPコアなどもTしている。ハイエンドのDSPで構成していたレーダーシステムやLTEカード、高]シリアルI/OなどをFPGAで提供することでコスト・消J電を抑えて性Δ屬欧襯轡好謄爐鮃獣曚任るとしている。
ザイリンクスのFPGAでSoC開発ツールを日立情報が発売
FPGAは、ICを応機_に直接使うというよりも、システムLSIあるいはSoCを作るためのハードウエア検証に使うためのブレッドボード代わりという使われ気鬚靴討た。アルテラのライバルであるザイリンクスのVirtex-6を搭載した、システムLSI設検証の開発ツールVirtualTurbo-IIIを日立情報通信エンジニアリングが発売した。このツールを使えば、設したSoCが現実に動くかどうかの設検証を行うことができる。
日立情報通信が提供するSoC検証システム
システム設が終わりRTLレベルを出するとすぐに、ソフトウエア設とハードウエア設(ネットリストから駘設など)に,lだが、ハード・ソフトの協調検証やLSIハードウエアv路霾の検証、MatLab/SimuLinkをつかったモデル化やシミュレーションも可Δ任△襦SystemCシミュレーションによる仮[プロトタイピングでは、CPUモデルやメモリーモデル、周辺b理モデル、バスモデル、周辺I/OモデルなどはすでにTしてあり、インターフェースモデルだけをVirtualTurbo-IIIを使いFPGAプロトタイピングで検証すればよい。
このVirtualTurbo-IIIは応によってゲート数がもっと要な時は、にVirtex-6 LX760を4個あるいは2個搭載したFPGAモジュールを{加する。4個の場合は高]のスイッチICを使いFPGAを接している。また、2個FPGAとDDR3メモリーモジュールを2個とFMCコネクタカードを搭載したFPGAモジュールはj容量メモリーや高]インターフェースの検証に使う。