図1　世代間のアプリケーションプロセッサ（AP）をFPGAでつなぐ　出�Z：Silicon Blue

アップルのiPhoneやiPadに使われているアプリケーションプロセッサは新機�|ごとに開発されてきた。ところが、次々とアプリケーションプロセッサを開発するのは�Mしい。そこで、シリコンブルーが提案するのは、図1のように、開発中の新しいアプリケーションプロセッサ（Future AP）を�x場に出すまでの間、現世代のプロセッサ（Current AP）を使い、機�Δ�FPGAで�{加することで「つなぎ」のプロセッサとする、という戦�Sだ。すなわち��1世代をCurrent APとし、��2世代のプロセッサをCurrent AP+FPGA、��3世代のプロセッサをFuture APとする�lだ。

だから、シリコンブルー社が狙うのは、次々と新しいスマートフォンやタブレットPCを�擇濬个靴討い襯▲献⊥x場である。こういった新しい携帯機�_は消�J電��を下げることがマストであるが、もともと低消�J電��を�u�Tとするシリコンブルーだからこそ、この�x場を狙い、しかもアジアに��化することで成長を図ろうという�lだ。

2006�Q設立の同社にはアルテラやザイリンクス、ラティスセミコンダクター、クイックロジック、といったプログラマブルロジックICメーカーの経�x�vが�Hい。ザイリンクスやアルテラは通信インフラや工業��のハイエンド�x場を狙っているのに�瓦靴董▲薀謄�スは工業��や�O動�Zのミッドレンジ/ローエンド�x場を狙っている。��つのメーカーとも、アジアの携帯機�_�x場に��を入れるシリコンブルーとは��合しない。

今�v発表したFPGAは、40nmプロセスを使う�����@iCE40、コード�@をLos Angelsと�}び、��来����のiCE65と比べ、単位�C積当たりの機�Δ鬟蹈献奪�で2倍、I/O端子で1.5倍に�\やした。さらにUSB2.0やMIPIインターフェース、LVDSインターフェースなども�啣修靴拭�

図2　機�Δ肇ぅ鵐拭璽侫А璽后�I/Oピンを�\やしていく　出�Z：Silicon Blue

iCE40には高�]のHXシリーズと低消�J電��のLPシリーズの2機�|がある。HXシリーズはタブレット狙いで、�iの機�|iCE65と比べると、80%高�]で、LPシリーズでさえ50%高�]だ。携帯機�_への搭載を狙っているため、BGAパッケージに実�△靴�ICは最小2.5mm×2.5mmから7mm×7mmの�jきさまで6�|類、揃えた。ピンピッチは0.4mmと小さい。

HX、LPシリーズとも、640ロジックエレメントから1K、4K、8K、16Kまでのロジックエレメントまで揃えている。1ロジックエレメントには、4入出��のLUT（ルックアップテーブル）とフリップフロップ出��が集積されている。�kつの����には、それぞれのロジックセルに加え、RAMとPLL、クロックマネージメントなどを内�鼎靴討い襦�

��動作時の消�J電��は電源1Vで、LP640の15μWからLP16Kの150μWまでと低い（図3）。HXシリーズの最高機�|HX16Kでは1.5mWである。

図3　今�vリリースされた����群　LPシリーズ(��)とHXシリーズ(下)　出�Z：Silicon Blue

ファブレスである同社は��湾のファウンドリTSMCにプロセスを依頼し、アセンブリはASE（日月光半導��）に依頼している。

応��としてHXシリーズはタブレットPC狙いであるため、1080pで30Hzの出��を�eつ。単�k出��のLVDSは、525Mbpsのデータレートでビデオを転送できるため、�i世代のアプリケーションプロセッサを使いながら、2画�C化や、HD化などビデオ出��機�Δ鬚海�FPGAを使ってアップグレードできる。

また、LPシリーズはスマートフォン狙いであるため、これからの新しい入��デバイスに�△─△気泙兇泙淵札鵐汽ぅ鵐拭璽侫А璽垢鯑Dりそろえている。携帯電�B��のMIPIをはじめ、SLIMbus、UART、I2C、SPIなどがある。スマホではタッチスクリーンは当たり�i。カメラからの�{�`を�Rる�Z接センサ、バッテリチェッカ、ジャイロセンサ、�a度センサなど10個以�屬離札鵐気�求められる。このため、センサ��にはI2CやSPI、UARTなどのインターフェース、プロセッサとのやり�DりにはSLIMbusなどの高�]バスインタフェースを���Tしている。