図1　アナログ差別化のカギは高集積化　出�Z：Maxim Integrated

今�vの戦�Sを��3世代と�@��けた。��1世代は、アンプやデータコンバータ、パワーマネジメントなど個別の����を売っていた時代で、��2世代はそれら個別の����をシステムに合わせたソリューションとして提供していた。今�vの��3世代はアナログ高集積化、となる(図1)。

高集積化は顧客ごとの����となりやすく、���]コストが高くなりがちだ。Maximがソリューションの��長として個別����のまとめ売りではなく、集積化の1チップ売りに変えた背景にあるのは、同社の高集積����の売り�屬欧����]に�Pびてきているからだ。2007�Qには個別����が82%に�瓦靴胴盻言�����は18%しかなかったが、2012�Qは37%にも及ぶと同社は見ている。

図2　アナログ高集積����は2008�Qから2.5倍に成長　出�Z：Maxim Integrated

Maximの個別����の売り�屬欧蓮�2008�Qからほぼフラットだが、高集積化����は、2.5倍に�Pびた(図2)」と同社通信・�O動�Zソリューション担当�峙薀丱ぅ好廛譽献妊鵐箸�Matt Murphy��(hu━)は語る。逆に言えば、Maximは高集積化へシフトすることで売り�屬欧��Pばしてきたことになる。

図3　Maximの通信・�O動�Zソリューション担当バイスプレジデントMatt Murphy��(hu━)

スマートフォンに使われるアナログ����で高集積化の動きを�{ってみると、3�Q�iのスマホ（図4のGen1）ではアナログ機�Δ�42個、アナログとセンサの合��チップ�C積は145mm2だったが、進化するにつれGen2ではアナログ機�Δ�55個、合���C積188mm2、最�ZのGen3ではアナログ機��82個、合���C積192mm2となっている。ユーザーが求める機�Δ��\えていることを反映しているとMurphy��(hu━)は言う。同��(hu━)は「この��(sh┫)向はスマホだけではない。カーエレクトロニクスや金融、エネルギー、医��、工業��などにも同様な��向がある」と述べる。アナログの総�C積の�\加と�款氾�に、デジタル�v路のチップ総�C積は次��に小さくなっていく（図4）。

図4　アナログの機�Δ六\える�k��(sh┫)　出�Z：Maxim Integrated

集積�v路�k般に言えることだが、集積度を�屬�、アプリケーションスペシフィックにすればするほど、数量は��(f┫)るため���]コストは高くなる。これに�瓦靴�、Murphy��(hu━)は3つの��(sh┫)法で解��していると言う。�kつは�i工��での200mmウェーハから300mmウェーハへの�々圓澄９盻言僂砲覆譴丱船奪��C積は�\加するため、200mmなら1��のウェーハから採れるチップの数は少なくなってしまう。このため処理��数を�\やさなければならない。例えば、200mmだと50����要でも300mmでは21〜22����度で済む。現在、����の20%は300mmウェーハを適��しているという。

���]�屬離灰好肇瀬Ε鵑箸靴�、�H数使っていた後工��サブコントラクタを数社だけに絞り込んだ。1社当たりの処理量が�\えることでコストを下げられる。3番�`の��(sh┫)策として、����の��加価値を顧客に訴求することである。顧客にとっては1チップ化することでボード�C積が��(f┫)りコストを削��(f┫)できる。加えて、同社のアナログ高集積����の�c�敞耄┐��屬欧襪海箸膿�量を�\やし、コストダウンにつなげるとする。

ウェーハ���]にはMaximの�eつ��(sh━)国工場に加え、パートナーとの契約ファウンドリを?q┗)���する。同社はオレゴン�Ε咫璽弌璽肇�、テキサス�Ε汽鵐▲鵐肇縫�、カリフォルニア�Ε汽鵐離爾砲修譴召譽廛蹈札更�場を�eっているが、2007�Qにフレキシブルファブを�eつという��定をした。いわゆるファブライトであるが、外�陬侫．Ε鵐疋蠅了箸���(sh┫)をきっちり分けている。日本のセイコーエプソン��(ji┌n)田工場、��湾のPowerchip (300mm)と MaxChip (200mm)とパートナー契約を�Tび、Maximのプロセスレシピを提供し、アナログ����を?y┐n)��]している。もちろん、レシピの外�靂�出を厳しく禁�Vする契約を�Tんでいる。�k��(sh┫)、�攵澋率の低い�k般的なデジタル����はTSMCに依頼してTSMCのプロセスに合わせている。

高集積化によるもう�kつ�j(lu┛)きな変化は、外�陲箸龍������U(ku┛)である。例えばスマホ��のパワーマネジメントチップの場合、ベースバンドやアプリケーションプロセッサのメーカーとも�k緒にパートナーシップを組み共同で開発する。インテルやクアルコム、nVidia、ブロードコム、マーベルなどと�k緒に開発しているという。1チップのパワーマネジメント半導��には22個の電源�v路を集積しているものもあるため、パートナーとの協��は�L(f┘ng)かせない。

Murphy��(hu━)は、Maximの日本法人、マキシム・ジャパンのトップを��めた経�xがあり、この9月に来日して日本の�O動�Zメーカーを�vった。日本のエレクトロニクスメーカーが現在、�Z戦していることは理解しているが、同��(hu━)は��して悲�菘�にみていない。日本の顧客を�vってみてイノベーション�ξ�のある企業がたくさんある�屬�、ハイレベルなシステムを考えているメーカーがいることもわかった。ICチップのデザインセンターは��(sh━)国にあり、日本にはない。ただし、ファームウエアはマキシム・ジャパンが開発する。高集積なアナログチップにはプロセッサコアやステートマシンも集積されており、コントローラとしてのプログラム開発では、日本を�_��している。