Nvidia、最新GPU・CPU・ネットワークチップで世c最咾離灰鵐團紂璽燭鮑遒
GPU(グラフィックスプロセッサ)メーカーのファブレス半導Nvidiaが800億トランジスタを集積、TSMCの4nmプロセスノード(4N)で]した次世代GPUとなるNvidia H100(図1)を開発した。今週開されているGTC(GPU Technology Conference)2022の基調講演で、同社CEOのJensen Huangがらかにした。パッケージングにもTSMCのCoWoS\術を使った。

図1 800億トランジスタを集積したGPU 出Z:Nvidia
ブランド@「Hopper」と}ぶH100チップの最jの長は、拡張性をeたせ、そのまま数を\やせるようにクラウドやデータセンターなどのITインフラに合わせて設していることだ。に、80GBのメモリ容量、メモリバンド幅、チップ内・チップ間を接するネットワーキング、NVLinkチップ同士のデータレートが低下しないように設したという。
図1で見えるように色にくチップの峅爾6個のHBM(High Bandwidth Memory)3メモリが配されており、このH100が最新格のHBM3を初めて採するとなる。6個1組のメモリのI/O帯域幅は40 Tera-bits/sと極めて広い。ちなみに現在世cのインターネットウェブのトラフィックは、H100チップ20個分に相当する、とHuangは述べている。この広いバンド幅で5世代のPCIeを採した最初のGPUでもあるという。
このチップはAI(機械学{やディープラーニング)動作には最j限の考慮をしている。今v、8ビット浮動小数点演QFP8にも官、4 PetaFLOPS(Floating point Operations per Second)の性Δ鰓uている。PetaはTeraの1000倍で、Gigaの100万倍である。これまでのA100同様、FP16、FP32、FP64にも官、性Δ呂修譴召2 PetaFLOPS、60 TeraFLOPSとなっている。今vのHopper H100チップの性Δ蓮Å来同社のAmpere A100のFP16と比べて、FP8で6倍高い。
加えて、AIのディープラーニングモデルTransformerも開発、実行するための専エンジンTransformerエンジンも集積した。このエンジンは新たに{加したFP8とFP16の数値演Q形式を使い、高度なソフトウエアアルゴリズムを組み合わせると、これまで数週間もかかっていたような膨jなパラメータのAIモデルを数日で演Qできるようになる。カスタム仕様のHopper Tensor コアは、AIの演QをFP8とFP16をダイナミックに切りえられる。FP8は@度がいものの演Qは]い。FP16は@度が2倍高いがい。モデルのパラメータ演Qでそれらをダイナミックに切りえることで、@度と演Q]度の両立を図ることができたとしている。
図2 GPUチップH100をボードに実△靴織皀献紂璽襦―儘Z:Nvidia
800億トランジスタのH 100 GPUチップは、TSMCがCoWoS(Chip on Wafer on Substrate)と}ぶ 2.5DパッケージとHBM3メモリ、さらに定電圧レギュレータをSXMと}ぶスーパーチップモジュールに集積されている(図2)。CoWoS\術はi世代のA100でも使われた。
Nvidiaはファブレス半導メーカーでありながら、コンピュータまで作り屬欧討い襦今vはDGX H100というAIコンピュータをした。8個のH100 SXMモジュールがHGXボード屬謀觝椶気譟4個のNVLink スイッチチップでGPUを接している。QNVLinkスイッチ チップには3.6TFLOPSのSharpインネットワークコンピューティングが内鼎気譴討い襦これはA収したMellanoxのInfiniBand スイッチをベースに発されたもの。Sharpはバンド幅を効率よく3倍まで広げることができるという。
図3 Grace CPU Superchipと}ばれるGPUをU御するためのCPU 出Z:Nvidia
DGX H100には8個のGPUをU御するためのCPUが要となる。HuangはCPUとしてGrace CPU Superchipと@けたCPUを開発(図3)、2チップ構成でDGX H100をU御する。拡張性もeたせているため、2チップ構成で最j8個のH100 GPUをU御したのがサーバーDGX H100である。2個のCPUは、900GB/sのNVLinkでつながっており、メモリバンド幅1Terabyte/sを実現している。このCPUには144個のコアが集積されている。
GPUチップ間を接するのは、2個のネットワークモジュール。これは、それぞれ4つの400Gbps CX7 IBか、400Gbpsイーサネットワークチップを△┐討い襦Connect X-7はネットワークスイッチであり、400 Gbit/sでGPUチップ間を接する。CX-7チップはTSMCの7nmプロセスで作られた80億トランジスタを集積している。
AIコンピュータ、DGX H100には8個のGPUボードが接されており、それらはNVLinkスイッチで接されている。AI性Δ箸靴董32Peta FLOPSと驚異的な高さであり、搭載されたHBM3メモリは640GBにも及ぶ。そのメモリバンド幅は24 TeraBytes/sと広い。
このDGX H100コンピュータには拡張性があり、NVLinkでは最j32のDGXを接できる。ここにNVLink スイッチシステムをWすると、kつの巨jな32ノードの256 GPU DGX PODにスケールアップできる。20.5 Tera バイトメモリのHBM3と、768 Terabyte/sのメモリバンド幅というとてつもない巨jなシステムになる。ちなみにインターネットのバンド幅が100Terabyte/s だという。こうしてできたDGX PODのAI性Δ蓮1 Exa FLOPSにもなる。
さらに、このDGX PODを18接したスーパーコンピュータEos(イオス)をh価してみると、AI性Δ蓮18.4ExaFLOPSとなり、日本のスパコン「富t」の4倍の性Δ砲覆襦Eosでは、576のDGX、4608個のH100 GPUが搭載されている。
参考@料
1. "NVIDIA H100 Tensor Core GPU Architecture", Nvidia Whitepaper