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TI、SiCを効率よく~動するドライバICでEVの走行{`をばす

Texas Instruments(TI)が開発したSiCパワートランジスタ向けのゲートドライバIC「UCC5880-Q1」は、SiCパワーMOSFETのL点を解消したドライバICだ(図1)。SiCはIGBTと比べ、少数キャリアの蓄積時間がない分、高]にスイッチできる。しかし、オーバーシュートやリンギングなどのノイズを発擇靴ちになる。TIのチップはこのL点を解消した。

UCC5880-Q1:ゲート・ドライブξをリアルタイムで可変できる 業cをリードする絶縁型ゲート・ドライバ / TexasInstruments

図1 SiCの効率を屬欧襯疋薀ぅIC 出Z:Texas Instruments


TIの考え気SiCの効率を{求するもので、そのT果、効率が屬った分だけ踉{`がびる、というもの。このため少しでも効率を高めることで、電気O動Zの踉{`をPばそうとしている。このICを使えば効率は最j2%屬り、1vの充電で走行できる{`は11.2kmPびるという。走行中にバッテリ電圧を検出しながらドライブするスルーレートを変えることで効率を屬欧討い桔,鮠匆陲垢襦参考@料1)。

ただし、効率だけを{求して高]スイッチングを{求しすぎると、今度は高い堙賄徹機淵離ぅ此砲鯣擇、パワートランジスタを破sしてしまう恐れがある。そこで、そのオーバーシュート電圧性を調べた。トランジスタをオフからオンに変化させるとスイッチング失は低下する。しかし、高]に変化させると峻に立ち屬る、すなわちV/μsで表現されるスルーレートがになればなるほど、オーバーシュート電圧は堙賄に高くなる(図2)。


SiC slew-rate control by varying gate-driver IC drive strength / Texas Instruments

図2 スルーレートを峻にすると失はるがオーバーシュート電圧は高まる 出Z:Texas Instruments


ゲートドライブの電荷(電流)をリアルタイムでうまく調Dできれば、オーバーシュート電圧と効率アップのトレードオフから最適値を見つけることができる。そこで、高電圧バッテリのエネルギーサイクル(充放電性)を見ると、バッテリ電圧が高ければ高いほどオーバーシュート電圧も高くなるため、バッテリパック電圧性を見ながらゲートドライブ電荷(堙賄杜)を調Iする。


Transient overshoot vs. battery peak voltage and state of charge / Texas Instruments

図3 バッテリ電圧の低下曲線を考慮しながらドライブのスルーレートを調Dする 出Z:Texas Instruments


バッテリの電荷が100%から80%になるとバッテリパック電圧は420Vから370VZくまで低下するが、この間はドライブを弱めてオーバーシュート電圧を下げるようにする(図3)。しかしバッテリ電圧が80%から20%に下がっている間は、オーバーシュート電圧が低いため、峻なスルーレートでドライブを咾、スイッチング失をらしていく。

実際のv路では、ドライブICの最終段のパワーMOSFETをハイサイド、ローサイド、それぞれに2個のパワーMOSFETを集積している。それぞれドライブ電流のjきなトランジスタと小さなトランジスタという構成にしてドライブξの調Dを2つのパワーMOSFETで行っている。つまり、ドライブICが~動するSiCパワーMOSFETへのゲートドライブξ(電荷)をハイサイド筺▲蹇璽汽ぅ笋任修譴召貭甘Dできるようにしている。


The UCC5880-Q1’s dual-output split gate-drive structure / Texas Instruments

図4 ドライブICの終段パワーMOSFETを二つに分け、ドライブξを調Dする 出Z:Texas Instruments


こういったバッテリ電圧の高い期間と低い期間とで、SiC パワーMOSFETのゲートドライブξを調Dすることでオーバーシュートとスルーレートをリアルタイムで調Dできるようにした。1vの充電で走行するEVを~動するトラクションインバータのSiCパワーMOSFETの効率を屬欧蕕譴襪茲Δ帽夫した。このようなドライバICに絶縁型の電源モジュールとも組み合わせると点数が少し、信頼性向屬砲弔覆るとしている。

Z載向けの半導デバイスではTIはレイトカマーではあるが、pけ入れられるようなをアグレッシブに発表している。今vもSiCを使うためのリファレンスデザインもリリースしている。

参考@料
1. Lakkas, G, "How to maximize SiC traction inverter efficiency with real-time variable gate drive strength", TI E2E Design Support (2023/05/08)

(2023/06/01)
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