SiCトップのSTMicro、パワーだけでなくエッジAI含めソリューションでM負
STMicroelectronicsがSiCやGaNなどのパワー半導をtすると共に、AIを使ったモータU御やIO-Linkインターフェイスを使った噞機_ネットワーク向けのソリューションなど、パワー半導を使ったソリューションをTechno-Frontier 2023で見せた。パワー半導単では差別化しにくいが、ソリューションで顧客にメリットを見える化する戦Sだ。

図1 SiCを半導メーカーと契約したO動Zメーカー 出Z:Yole Developpement
STのSiCが、Tesla社のEV(電気O動Z)「Model 3」に2017Qに採されて以来、6QZく経った。TeslaからスピンオフしたEVのラグジュアリカー専門メーカーのLucid Motorsも最初から採した。「TeslaがSiCの信頼性の実証実xをしてくれたおかげで、SiCを搭載してもj丈夫」という考えが浸透してきたともいえそうだ。2023Q8月時点で、Tesla以外にも現代やStellantis、Mercedes-Benzなど実にHくのO動ZメーカーがSiCを採し始めている(図1)(参考@料1)。
フランスのx場調h会社であるYole Developpementによると、2021QのパワーSiCの売幢Yは10.9億ドル、と初めて1ビリオンドルをえた。岼6社のランキングを発表しており(図2)、1位のSTは、41.3%のシェアを誇る。2位のInfineon Technologiesは22.8%で、この2社で約2/3のシェアをめていることになる。
図2 SiC売幢Yのトップ6社 2021Qに10.0億ドルに到達 出Z:Yole Developpement
図2からわかるように日本勢のロームと菱電機もそれぞれ4位、6位と健hしているものの、L外勢と違ってiQ比でわずか1桁成長しかしていない。STの55%\、Infineonの126%\、Wolfspeedの53%\、onsemiの43%\と比べて、L外売り屬欧両ないことが日本勢の弱点であり、これをタKすることが日本企業の最jの課となっている。
1位のSTは、SiCだけではない。GaNにもを入れ始めた。耐圧650VのGaNパワートランジスタを集積したGaNフライバックコンバータ(わずか5mm×6mmのQFP)を3月に発表し、ボード積を50%削している。PWM(パルス幅変調)v路も集積したこの1チップソリューションにより、光カプラやトランスなどで絶縁すればY5/3.3VUでU御する]充電v路が~単にできる。100V/200V交流から400W度のモータも~動できる。GaNでは数量のHいスマホの電源アダプタなどでNavitas SemiconductorやPower Integrationsがトップ争いを演じているが、STもこれら2社を{いかけているX況だ。
パワー半導とAIを組み合わせて、~機の消J電をらそうというデモも行っている。~機に搭載する~颪猟_量をR定、その_量からモータに流す最適な電流値で動かす、というもの。~颪猟_量と最適な電流値はエッジAIを使って学{しておき、その学{T果に基づき、最適な電流値を推bする。AIの推bおよびモータU御をpけeつのがSTのマイコンである。マイコンからの指令をIPMパワーモジュールでpけDり3相モータを動かすというソリューションをデモした。
ICチップというハードウエアだけではなく、マイコンにプログラムするためのエッジAIツール「NanoEdge AI Studio」とモータU御のソフトウエア開発キットも提供する。これらのソフトを使って設定値をしておき、それらを表するLCDパネルで設定数値を可化する。STがICチップというv路だけではなく、ソフトウエアも提供することで、ユーザーは~単にソリューションを見ることができる。
参考@料
1. "Power SiC: What Has Motivated the Flood of Partnerships Across the Supply Chain?", Yole Group Strategy Insights (2023/08/03)