新型コロナの�~無を15分で検�hできる光センサ�\術をamsが開発
オーストリアの中��半導��メーカーamsが新型コロナウイルスの感��を調べる検�hをわずか15分で済ませられるセンサとそのソリューション�\術を開発した。通常なら2~3日かかるPCR検�hを同じ日に�T果がわかるという検�h�\術であり、光半導��センサと読み�Dり�\術によるものだ。 [→��きを読む]
�\術分析（半導������）
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ストレージのそばでデータ解析可�Δ�Arm Cortex-R82
Armは、リアルタイムCPUの64ビット版、Cortex-R82を開発した。コンピュータシステムのストレージからデータを�}び出して���Qする����を狙ったもの。Cortex-RシリーズはリアルタイムCPUという位��づけのIPコア。Cortex-R82ではCPU�v路を8コア搭載、ニューラルネットワークの演�Q向けにNeonプロセッサも内�鼎靴討い襦� [→��きを読む]
Micron、84GB/sの��高�]GDDR6Xをサンプル出荷、PAM4で2ビット同時伝送
![Micron、84GB/sの��高�]GDDR6Xをサンプル出荷、PAM4で2ビット同時伝送](/assets_c/900px/200904-microngddr6xdoc.png "Micron、84GB/sの��高�]GDDR6Xをサンプル出荷、PAM4で2ビット同時伝送")
Micron Technologyが最も高�]のメモリ、GDDR6X DRAMをサンプル出荷した。NvidiaのGPUと共に使うことでゲーム��のレンダリンググラフィックスメモリとしてだけではなく、AI（機械学�{やディープラーニング）、HPC（High-Performance Computing）にも使える。グラフィックスでは、リルタイムのレイトレーシングが可�Δ砲覆襪箸いΑ� [→��きを読む]
Intelの11世代プロセッサ、微細化よりもFinFETと�H層配線に工夫
Intelがパソコン向けの新しい��11世代のプロセッサ（SoC）に使われるFinFET�\術に関して、その詳細を��らかにした。10nm設��のTiger Lakeと�}ばれるSoCにはマルチCPUコアだけではなくGPUやISP（画�欺萢�プロセッサ）コア、L3キャッシュThunderboltインターフェイスなど周辺�v路も含まれている(図1)。GPUはAMDを�T識、ゲームやAI狙い。 [→��きを読む]
Lattice、セキュリティ機�Δ�FPGAに格納、レジリエンス機�Δ鯀箸濆�む
中小型FPGA����で、�]期の開発を推進しているLattice Semiconductorは、セキュリティを�啣修垢襯愁螢紂璽轡腑鵑鯆鷆，垢襦�FPGA（�����@MACH XO3D）やそれを使ったシステムそのものをセキュアにする����「Sentryソフトウエアスタック」と、出荷する時からデバイスやシステムをセキュアに守るソフトウエア����「SupplyGuard」をリリースした。これらはFPGA����に組み込む。 [→��きを読む]
Xilinx、FPGA内�鼎�SoCをスバルの新型レヴォーグに搭載
クルマのADAS（先進運転�мqシステム）システム向けには、ASICではなくFPGAが最適解になりそうだ。もちろん、CPUを集積したSoCも最適化もしれないが、FPGA内�鼎�SoCは今後のシステムLSIには�Lかせなくなる可��性がある。Xilinxは、FPGA内��SoCの「Zynq Ultrascale+マルチプロセッサ（MP）SoC」をスバルの新型レヴォーグに搭載、進化したADAS機�Δ鮗存修靴討い襦� [→��きを読む]
IBMのPower 10プロセッサはSamsungがファウンドリを�个栄蕕�
IBMがAIコンピュータ「ワトソン」に使っているPowerプロセッサの最新版Power 10を発表した。IBMのPowerアーキテクチャを使ったPower 10プロセッサファミリは、企業のプライベートクラウドやハイブリッドクラウドでのサーバー向けの����で、�i世代のPower 9と比べ、演�Q�ξ�とエネルギー効率は3倍高く、推�b�ξ�もINT8（8ビット�D数演�Q）では20倍も高いという。数PB（ペタバイト）のメモリにもアクセスできる。 [→��きを読む]
MediaTek、日本�x場を�啣宗�5Gチップをリリース
MediaTekがAIプロセッサコアとArm Cortex-A77を4コアとA55を4コア、さらにGPUコアMali-G77を9コア集積した、5Gモデム内�鼎離魯ぅ好撻奪�なSoC「MediaTek Dimensity 1000+」をこのほどリリースした（図1）。昨�QのArmが発表したばかりのマルチコアのCPUコア、GPUコアを集積しており、消�J電��を下げるためbig.LITTLEアーキテクチャを使っている。 [→��きを読む]
AIメモリは、HBM2Eか、GDDR6か
AIチップと連動するメモリは、DRAMをスタックに積み�_ねたHBM2Eか、それともGDDR6 SDRAMか、どちらが適しているのだろうか。その答えをRambusがこのほど��らかにした（図1）。�O動運転のレベル3になると����認識の演�Q処理でメモリバンド幅は200GB/sを��えるようになる。では、どのメモリを���Iすべきか。 [→��きを読む]
OminiVIsion、140dBのダイナミックレンジと暗闇撮影可�Δ淵�メラモジュール
�Z載カメラ�x場が��発になっている。ON Semiconductorやソニーセミコンダクタソリューションズなどが�Z載向けに��を入れている中、OmniVisionはダイナミックレンジが140dBと広い最�j250万画素（HD）のCMOSセンサと、�Z�軍梓凝戮��屬屋徹任任盪１討任�るカメラモジュールを����化した（図1）。 [→��きを読む]
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