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ET & IoT Technology 2019�tでは、IoTデバイスをつなぐBluetoothも����されている。Bluetoothビーコンはアンテナを����することで位���@度が�屬�り、Bluetooth Mesh��格が確立したことで応��が広がった。加えて、Bluetoothのソフトウエア開発ツールも充実してきており、プログラムによる独�O仕様のしやすさが普及を後押しする。 [→��きを読む]
Intelが新しいXeアーキテクチャをベースにしたGPUを発表した。�@��のGPUだとしながらも、狙う分野はAI（デ��ープラーニング）とHPC（High Performance Computing）だ。CPUとGPUのヘテロ集積により��雑になりがちなソフトウエア開発を�~単にする�}法を創出するための仕組み作りOneAPIイニシアティブを提案した。 [→��きを読む]
クルマ��半導��チップ認定の�kつであるAEC-Qグレード1に��拠する認証��セキュリティチップをMaxim Integratedが開発、販売を始めた(図1)。このチップは、��純����の����を接��すると、保証された純����ではないことを検出する。Liイオンバッテリやカメラなど信頼性が�_要な����を守る。 [→��きを読む]
NANDフラッシュとDRAM、ストレージクラスメモリの他にも今後10�Qに渡り、コンピュータおよびAIシステムを構成するメモリ階層の構�[をMicron Technologyが�]ち出した。ストレージクラスメモリとしての3D-Xpointメモリだけではなく、NVDIMM、TLCとQLCの役割分担なども��確にした。 [→��きを読む]
Micron Technologyが日本とシンガポールで工場の拡張に��を入れていることを�J報したが（参考�@料1、2）、�盜颪任�����ポートフォリオを広げる�疑砲鯣�表した。これまで、DRAMとNANDフラッシュ、3D-Xpointメモリというメモリ��業にフォーカスしてきたが、NORフラッシュやAIアクセラレータボードにまで�}を広げることを��らかにした。 [→��きを読む]
これぞ逆転の発�[だ。ロームは、アナログ�v路内にマイコン��のCPUコアを集積するという新しいモータ�U御ICを開発した。これまでマイコンIC内にアナログ�v路IPを集積したpSoCなどはあったが、ロームのICはその��く逆だ。主要機�Δ魯癲璽��U御。ここにソフトウエアで�U御命令を�△┐織泪ぅ灰鵐灰△鮑椶擦燭里�。これをCEATECで��した。 [→��きを読む]
Samsungは、12��のDRAMアレイチップを積層し、TSV（Through Silicon Via）で接��した24GBのHBMデバイスを開発、ハイエンド�x場向けにまもなく量��すると発表した。TSVで穴をあけた総数は6万個以�屬肪�するとしている。 [→��きを読む]
Intelは、最�ZFPGAで��勢をかけ、相次いでニュースリリースを発表している。8月30日には10nmのAgilex FPGA（図1）を限定顧客に出荷を始め、8月�崕椶砲�FPGA搭載アクセラレータカード（図2）をリリースした。共に、演�Qが�_い����でもCPUの負荷を軽��させるためにFPGAを使ったアクセラレータとして働く。 [→��きを読む]
かつて、ウェーハスケールLSI（WSI）と�}ばれる巨�jなチップがあった。AI時代に入り、デ��ープラーニングの学�{��に1兆2000億トランジスタを集積した巨�jなシリコンチップが登場した（参考�@料1）。�櫂好拭璽肇▲奪�Cerebras社が試作したこのチップはWSE（Wafer Scale Engine）と称する21.5cm角の�C積のシリコンを300mmウェーハで作��した。 [→��きを読む]
データセンターのコンピュータに使う電源は数10kWといったハイパワーの電源が求められている。データセンターの建�颪砲�380Vが供給され、コンピュータラック電源は48V、コンピュータには12Vに落とす。IntelのXeon プロセッサのような��高集積CPUには1V��度と低いが電流は高い、という��長がある。この�x場で�M負をかけるVicor社にニッチ企業の�擇��気�ある。同社Corporate VPのRobert Gendron��(図1)に聞いた。 [→��きを読む]
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