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MEMSビジネスが半導��ビジネスに�Zづいてきそうだ。MEMSセンサを�Jねる低消�J電��の演�QリッチなSoC(センサハブあるいはセンサフュージョン)、アルゴリズム開発、MEMSのファブレス、開発ツールなど、MEMSビジネスは広がりが出てきた。5月11-12日、東�B両国で開��されたMEF (MEMS Engineer Forum) 2016ではMEMSセンサには����からシステムへと変わりつつあることがはっきりした。 [→��きを読む]
4月下旬に東�Bビッグサイトで開かれたTechno-Frontier 2016では、パワーデバイスのさまざまな応��、使い�M�}よく動かすためのドライバ、パワーで動くロボットやドローンなどの�U御性を�屬欧襪燭瓩離札鵐機△覆豹靴靴け���と動���\術が登場した。もともとこのイベントはモータ�U御やパワー半導��、電源などに集中しているが、新しい応��を指向する。 [→��きを読む]
IBMが54億トランジスタからなるニューロ半導��IC「TrueNorth」を試作、共同開発していたLawrence Livermore National Laboratoryに納入した。このICチップには100万デジタルニューロン(神経細胞)と、2億5600万シナプス(配線接��ノード)を集積している。0.8Vで46G(ギガ)シナプティック演�Q/秒でリアルタイム演�Qを、わずか70mWで実行する。 [→��きを読む]
�盜颪涼聟�半導��メーカー、Silicon Labs社がIoT端����のCPUやマルチプロトコル、センサインタフェース、メモリ、パワーアンプ、トランシーバなどを内�鼎靴�SoC「Wireless Gecko」を開発した(図1)。このチップを使えば、例えば2.4GHz帯のIoTなら外��け����はアンテナを含めわずか3点ですむ。モジュールはほぼ不要ともいえそうな集積度だ。 [→��きを読む]
Infineon Technologiesがスマートフォンやタブレット、パソコンだけではなく、クルマやスマートホーム、IoTなど広い�J囲の応��に使えるように(図1)、セキュリティを�屬欧襪燭瓩離轡好謄爐鯆鶲討靴討い襦���にクルマはサイバー��撃にさらされる�e険があることが最�Z証��され、クルマを��撃から守るべき����となることがはっきりした。 [→��きを読む]
Cypress SemiconductorがSpansionと合��し、クルマ��マイコン＋メモリの�x場で世�c3位の半導��サプライヤになったという。このほど、クルマ��マイコンTreveoの����を�{加、�U御�Uの新しいインターフェースCAN-FDやCXPIをサポートする。��にクルマのメータクラスタのグラフィックス化を�}頃な価格で推進できるとする。 [→��きを読む]
インターネット時代に不可�Lでしかもカギを�曚覿\術は、無線通信（RFとモデム�\術）である。�噞��アナログICに�咾�Analog Devicesは、2014�QにRF関係の専門メーカーHittite（ヒッタイト） Microwaveを�A収した。この�T果、「アンテナからビットまで」というRF�\術からデジタル出��までの����ポートフォリオを�eてるようになった。 [→��きを読む]
IoT時代の新しい半導��LSIがある。センサハブあるいはセンサフュージョンと�}ばれるチップだ。IoTデバイスに搭載されるセンサは複数個あるため、センサからの信�､髻▲▲襯乾螢坤爐鮖箸辰徳T味のあるデータに表したり、複数のセンサ信�､鮴擇���えたりする。日本でもいち早くそのLSIを����化した企業がある。ファブレスのメガチップスだ。 [→��きを読む]
クルマ��のコンピューティング演�Qチップ（SoCまたはシステムLSI）として、ルネサスエレクトロニクスがハイエンドの��3世代R-Carシリーズ��R-Car H3をサンプル出荷した。これを基本プラットフォームとして小型･�j���Zへと下�禦t開していく。64ビットARM v8アーキテクチャをコグニティブとインテリジェントHMI向けに共通に使う。 [→��きを読む]
Samsung ElectronicsがTSV（Through silicon via）を使い、DRAMチップを4���_ねた構�]のメモリパッケージを9個使った128GバイトのDDR4メモリモジュールの量��を開始した。ハイエンドの企業向けサーバーやデータセンター向けのメモリモジュール。 [→��きを読む]
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