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��National Instrumentsが主��するNIWeek 2015（参考�@料1）では、工業��IoT（IIoT）を使い、さまざまなシステムを開発した例が発表された。心臓�／△��мq、Cirrus LogicのオーディオコーデックICのテストデータを解析する企業、�豢�機の翼や機��の異常を��音�Sで検出する例などを紹介する。いずれもデータ解析機�Δ鮴澆韻討�り、「IIoT Ready」になったとしている。 [→��きを読む]
IntelとMicron technologyは共同で、DRAMとNANDフラッシュをつなぐ新型メモリを開発した(図1)。3D XPoint（スリーディークロスポントと�}ぶ）�\術と�@��けたこの不ｧ発性メモリは、ストレージクラスメモリである。NANDよりも3ケタ�]く、DRAMよりも10倍高密度で、NANDよりも書き換え�v数が1000倍�Hいという。 [→��きを読む]
Texas Instrumentsは世�cトップのアナログICメーカーであるが(参考�@料1)、IoT時代には�O社の�u�Tなアナログとプログラマブルデジタルをますます��かせる、と�啜い琳e勢を見せる。このほど来日した同社アナログ�靆腑轡縫▲丱ぅ好廛譽献妊鵐箸�Stephen Anderson��(図1)は、ワンストップショップの�咾気鮗臘イ靴拭� [→��きを読む]
ルネサスSPドライバを�A収したSynapticsがタッチセンサコントロールとディスプレイドライバを1チップに集積したコンビ����ClearPad 4300をサンプル出荷し始めた。これまでタッチセンサコントロールが�u�TだったSynapticsが、ディスプレイドライバが�u�TだったRSP社を�A収した成果の���k��となった。 [→��きを読む]
パワーマネジメントIC（PMIC）に��を入れてきたアナログ・ミクストシグナル半導��のIntersil社と、元々パワーマネジメント専門メーカーの日本のファブレス半導��であるトレックスセミコンダクター社。�I��にもほぼ同時に日本の新社長が�擇泙譴拭６Δ縫僖錙璽泪優献瓮鵐箸鬚気蕕��啣修垢襦� [→��きを読む]
メモリメーカーのMicron TechnologyがDRAMを3次元的にTSVで積層するHMC（Hybrid Memory Cube）について、SPIフォーラム「3次元実�△悗量O」で紹介したが、AMDはコンピュータシステムを高�]動作させるためのTSVによる、新しい2.5D IC�\術を��らかにした。 [→��きを読む]
XilinxがプログラマブルSoC（CPUコアやメモリなどのコンピューティング�v路と、FPGAを集積したシステムLSI）のロードマップを��した。FPGAメーカーのXilinxがあえて、SoCと�}ぶのは、FPGAだけで独�O�v路を構成するのには�jきすぎ、かといってCPUソフトウエアだけで動作させるのは��すぎる、といった新しい�x場が見えてきたからだ。 [→��きを読む]
Analog Deviceは、久々に新しいデュアルコアDSPベースのSoC、「ADSP-SC58x」(図1)を開発、サンプル出荷をしている。これまでの「SHARC」プロセッサと比べ、動作時の消�J電��が2W未満で、電��効率、すなわち消�J電��に�瓦垢訐��Δ�5倍以�屬判j幅に�屬欧拭�これまではオーディオプロセッサ����を主としていたが、今�vの開発により�H軸モータ�U御も可�Δ砲覆辰拭� [→��きを読む]
Alteraの最新FPGA/SoCである、Stratix 10の�\術と実性�Δ���らかになった。AlteraはStratix 10を2013�Q10月にリリースしていたが、このほどその性�Δ亮体�値とその裏��けとなる�\術について発表した。 [→��きを読む]
Infineon TechnologiesがIGBTパワーモジュールビジネスに��を入れている。�噞機械や鉄�O�Z両、風��発電など�j電��向けのモジュール(図1)を開発したことに加え、ハイブリッドカー（HEV）や電気�O動�Z（EV）向けのHybridPACK Drive(図2)を開発中である。いずれも��来よりも�jきな電��を扱え、寄�撻ぅ鵐瀬�タンスを下げたことで�W定なスイッチングをサポートする。 [→��きを読む]
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